前の、無線に関係ない記事で、ネジ山をつぶしたこと書いたのですが
まぁ、この写真を見ていただければ何のネジ山をつぶしたのかは想像していただけるのではないかとは思います。
きのう、どこをどう放熱してやれば効果的だろうかと考えたくて蓋を開けてみました。
大まかに左側の基板がコントロール側、右側の基板がRFだと思いますがRF基板が小さいですねー
左の下の横の長方形のサブ基板がおそらくDVユニットではないかと思います。
(輸出仕様はオプションであってこの基板は電池室の底のふたを外してやると取り付け取り外しが出来る位置にあるのでそうではないかと推測しています。)
IC-T90の時はフロントカバーもダイキャスト製でネジ受けも金属であったので、ある程度のトルクをかけてネジを回してやっても大丈夫だったのですが、ID-91の場合はフロントカバーもネジ受けも樹脂ですので、バラす時は問題はないですがネジを締め付ける時は注意が必要です。
(訂正・・・ すみません、IC-T90はバラしていませんでした。ネジ受けが金属であるというのは想像です。樹脂の可能性もあるのでもし分解して組み立てる
時は気をつけてください。)
そんなリスクをかけてまで開けて、PAの位置、レギュレータの位置も大体わかったのに更に改善する方法はまだ思いついていません。
(かなり、基板上の配置としては分散して放熱のことが考えられていて、これ以上はどうしようもないのではないでしょうか。)
(ちなみにつぶれたネジ山はプラリペア以外のもので、同じ考え方で山を作り解決しました。でも新しいフロントカバーとネジが欲しい....)
念のため、位置を確認しただけで基板そのものには手を触れておりません。
再び組んだID-91は外観上は何も変化はありません。
(こんなものがヤフオクかなんかに出てたら怖いですねー、電気的には何の問題もありませんけれど)
考えてみればカメラでも危険なことを過去にやってますね...
http://blog.goo.ne.jp/t-noto31/e/e2ba5f7b40d6d86bf0d2ea7f6f6c01b4
昔から蓋を開けて中を見たがる性格だけは治らないようです。
ps:大きな写真が必要な方がいらっしゃいましたら個別にメールをいただければメールでお送りいたします。(場合によってお断りする場合もあります。)
まぁ、この写真を見ていただければ何のネジ山をつぶしたのかは想像していただけるのではないかとは思います。
きのう、どこをどう放熱してやれば効果的だろうかと考えたくて蓋を開けてみました。
大まかに左側の基板がコントロール側、右側の基板がRFだと思いますがRF基板が小さいですねー
左の下の横の長方形のサブ基板がおそらくDVユニットではないかと思います。
(輸出仕様はオプションであってこの基板は電池室の底のふたを外してやると取り付け取り外しが出来る位置にあるのでそうではないかと推測しています。)
IC-T90の時はフロントカバーもダイキャスト製でネジ受けも金属であったので、ある程度のトルクをかけてネジを回してやっても大丈夫だったのですが、ID-91の場合はフロントカバーもネジ受けも樹脂ですので、バラす時は問題はないですがネジを締め付ける時は注意が必要です。
(訂正・・・ すみません、IC-T90はバラしていませんでした。ネジ受けが金属であるというのは想像です。樹脂の可能性もあるのでもし分解して組み立てる
時は気をつけてください。)
そんなリスクをかけてまで開けて、PAの位置、レギュレータの位置も大体わかったのに更に改善する方法はまだ思いついていません。
(かなり、基板上の配置としては分散して放熱のことが考えられていて、これ以上はどうしようもないのではないでしょうか。)
(ちなみにつぶれたネジ山はプラリペア以外のもので、同じ考え方で山を作り解決しました。でも新しいフロントカバーとネジが欲しい....)
念のため、位置を確認しただけで基板そのものには手を触れておりません。
再び組んだID-91は外観上は何も変化はありません。
(こんなものがヤフオクかなんかに出てたら怖いですねー、電気的には何の問題もありませんけれど)
考えてみればカメラでも危険なことを過去にやってますね...
http://blog.goo.ne.jp/t-noto31/e/e2ba5f7b40d6d86bf0d2ea7f6f6c01b4
昔から蓋を開けて中を見たがる性格だけは治らないようです。
ps:大きな写真が必要な方がいらっしゃいましたら個別にメールをいただければメールでお送りいたします。(場合によってお断りする場合もあります。)