ダンボールに半導体の技術？

耐水性のダンボールというと、
コーティング加工をされているものを思い浮かべるでしょう。

しかし耐水性を高めたダンボールの弱点として、
プラスティック素材がコート材に含まれている場合、
リサイクルが難しくなるそうです。

この問題を解決しようと開発されたのが、
東京都千代田区に本社を構える信越化学工業が開発した
Sicle（サイクル）というコーティング材です。

もともとSicleは、半導体にワイヤーボンディングを行った後の、
モールディング素材として開発されたものでした。
しかし、なかなか日の目を見ることはなく、
もったいない素材となってしまっていたそうです。

ある日、塩原執行役員が参加した子供会にて
使用したダンボールが、
水にぬれてたためなくなるという場面に遭遇しました。

濡れたダンボールは、
自治体によって資材として回収されないこともあるため、
これもまたもったいない状況だといえます。

そこで、耐水性を高めつつ
リサイクルの工程を阻害することのない素材として、
シリコーンが最適であることを突き止め、
専用のコーティング材を開発することを決めたそうです。

「もったいない」から始まった環境負荷軽減素材の開発は、
今後益々発展していくでしょう。