部品点数が少ないので、基板はすぐに完成します。
ステレオ分必要なので×2ですが。
パワーFETは筐体に組んでから最後に半田付けします。
※この写真はひとまずチャイナ回路図のとおりに組んでみた状態です。
最終的には電解コンデンサは全てKZで置き換え、ダイオードを外し、デカップリングコンデンサとLEDと抵抗を追加しています。
ステレオ分必要なので×2ですが。
パワーFETは筐体に組んでから最後に半田付けします。
※この写真はひとまずチャイナ回路図のとおりに組んでみた状態です。
最終的には電解コンデンサは全てKZで置き換え、ダイオードを外し、デカップリングコンデンサとLEDと抵抗を追加しています。