ただ先端半導体の技術開発に日本は大きく出遅れていて、現在、主流となっている回路の幅が5ナノメートルから16ナノメートル程度のスマートフォンやデータセンター向けの半導体の開発は、台湾のTSMCや韓国のサムスン、アメリカのインテルなどが先行しています。
ことし6月には、サムスンが3ナノメートルの半導体の量産を開始したほか、2025年までにはサムスンに加えてTSMCも、2ナノメートルの半導体の実用化を目指す方針を打ち出しています。
何を今更と言う感じはしますが、それでもやらないよりはやっておいた方が後々の為になりますから。
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