富士フイルム、「1ナノ台」半導体材料向け新工場棟

富士フイルムは半導体材料を成長領域に位置づける

富士フイルムは次世代の半導体材料の開発・生産拠点を国内に設ける。

静岡県の拠点に約130億円を投じて新棟を建設し、回路線幅が1ナノ（ナノは10億分の1）メートル台の半導体向けの材料を供給する。半導体が経済安全保障の重要物資となるなか、日本でも素材を含めたサプライチェーン（供給網）の再構築の動きが本格化してきた。

静岡工場（静岡県吉田町）で2025年秋に新棟を稼働し、半導体に回路を描く工程で使うフォトレジスト（感光材料）の最先端品の開発と試作などを手掛ける。

半導体メーカーの研究開発（R&D）などに向け、1ナノ台の半導体に対応した材料を供給する。

新棟は生産技術を確立する「マザー工場」としての役割を担う。

顧客の製品が量産段階に入った場合には、新棟で作った化合物の配合割合などの「レシピ」をもとに、国内外の既存工場で生産できるようにする。

半導体は回路を微細にするほど性能が上がる。台湾積体電路製造（TSMC）は2ナノ品の量産準備を進めているが、2026年にはさらに微細な1.6ナノ品を計画する。

国内で2ナノ品の量産を目指すラピダスも27年の量産開始以降は1ナノ台の半導体を開発する考え。R&D段階から大手と連携できれば、量産段階でのシェア拡大につながる。

半導体材料はマニュアル化できないノウハウや知見を持つ現場の職人的な技術蓄積がモノをいう分野でもあり、日本が技術優位性を保っている。

調査会社のQYリサーチによると、フォトレジストの世界シェアは上位5社のうち4社が日本勢となっている。

半導体材料では、信越化学工業が群馬県で半導体材料工場を建設する。26年に完成し、フォトレジストなどの材料を生産する。

三井化学は25年12月に山口県の工場に新たな設備を導入し、半導体回路の原版を保護する薄い膜材料の次世代品を生産する。

国内で最先端素材の製造能力や開発力が高まれば、素材を活用する半導体大手の研究拠点を日本に誘致する効果も期待できる。

半導体の製造には600を超える工程が必要で、半導体メーカーは先端品の開発には素材企業の連携が欠かせないためだ。

米インテルと国立研究機関である産業技術総合研究所（産総研）が最先端半導体の製造と素材の研究開発拠点を3〜5年後をメドに国内に設置する。

TSMCは22年6月、茨城県つくば市に次世代半導体の研究開発拠点を設立。国内企業と連携し、半導体を最終製品に仕上げる「後工程」向けの素材開発に取り組んでいる。

富士フイルムは半導体材料の生産能力を高めている

富士フイルムは静岡工場とは別に、大分市の工場でも新棟を建設する。

半導体の生産過程で生じた凹凸を平たんにする工程で使う材料「ポストCMPクリーナー」の同工場の生産能力を4割増強する。投資額は70億円で、26年春の稼働を目指す。

富士フイルムは半導体材料を成長領域と位置づける。25年3月期には半導体などエレクトロニクス分野で640億円の設備投資（ソフト含む）を実施する。

31年3月期に半導体材料事業の売上高を5000億円と25年3月期計画（2450億円）から倍増させる計画だ。

調査会社の富士経済によれば、世界の半導体材料の市場規模は29年に583億ドル（約8.3兆円）と23年から35%拡大する見通しだ。

生成AI（人工知能）の普及でデータセンター向けに処理能力の高い先端半導体の需要が拡大し、材料分野への波及効果も見込まれるという。

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日経記事2024.09.30より引用

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