みなさんこんにちは、はぴです＾＾
それなりに元気です。GW明けでもなんやかやとやっております（うｗ）
まぁ、GWにPascalさんが発表されて14nmプロセスの爆速なグラフィックスチップが登場予定で戦々恐々です。
なんか凄そうだな・・・楽しそうですけれど。
AMDはなにをやっとるんだという話になるわけで、残念ながらPolarisコアはハイエンドではなくミドル・ロー向けの新チップなわけでして。
ハイエンドなグラフィックチップはVega待ちです・・・こりゃぁNVIDIAのPascalに席巻されて終わっちゃうじゃないか！
と心配しております。
なんとかAMDにも頑張ってほしいものなんですが・・・
頑張ってくれよ、AMD!
息を吹き返しておくれZenも早くしてくれよぉ！
そんな中、アイツがやってきた！！！
日本では単体販売されないという「RADEON PRO DUO」、もうねFX-9590/FX-9370の商法ですよ。
AMDとしてはこのカードでシングルカード最速というつもりなんでしょう、ある意味お茶をにごしてるようです。
必要な電力は800W以上の電源、3本の8ピンPCI-Express電源コネクタ。
RADEON R9 FURY Xのそれと同じような中身となっております。
ドライバCD-ROMと、クーラー取り付けネジ、取説といった非常に簡素な同梱物となっております。
ラジエーター部と繋がるホース・ケーブル部はRADEON R9 FURY Xのそれよりも長めになっています。
外見は、ほとんどRADEON R9 FURY Xと一緒です。カードの全長が長くなったくらい。
裏面。VGAチップが2個搭載されているのがわかりますね。
HDMI 1.4が1個、Displayport 1.2が3個
RADEON R9 FURY Xと違うところは、水冷ラジエーターとの接続ケーブルが本体のバックパネル側から出ていること。
その近くにVGA BIOS ROMの切り替えスイッチがあります。
電源コネクタは8ピンタイプが3個必要。
消費電力はそれなりに食いそうですね。
HBMメモリで消費電力が低減していても、グラフィックチップが28nmの拡張Tongaコアですから、こいつが相当な電力くらいになっちゃってます＾＾；
14nmのVegaコアが登場するまではハイエンドグラフィックカードはNVIDIAの一強時代かもですね。
水冷ラジエーター部はRADEON R9 FURY Xと似た感じです。
シングルカードとしては最速なんでしょうが、HBMメモリで4GB×2では高解像度での力不足が否めません；；
Polarisにちょっとだけ期待していますが、どういったラインアップが出てくるのか楽しみです。
PolarisにHBM1メモリ4GBを搭載したカードなんか出てくるのかも・・・
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みなさんこんにちは、はぴです＾＾
2015年も残すところわずかとなりました。
年越しの準備はいかがですか？（おｗ）
今回のネタは長年愛用してきたロジクールのG700sです。
ノートのタッチパッド操作などよりもデスクワークで使用するにはやはりマウスに慣れた私。
手ごろに大きく馴染んでおりました。
仕事のバッグに入れたりしてUSBアダプタもマウス本体に内蔵することも出来重宝しております。
そんなG700sですが、クリックがダブルクリックになる怪奇現象がが！
設定とかウィンドウでの選択とか「クリック」する操作が「ダブルクリック」になってしまいます。
マウスで選択とかしてもダブルクリックするもんだから選択が外れてしまう・・・
1クリックで2クリック分操作できるんなら便利そうでもあるんですが、もちろんそうならない時もあり不便極まりない。
しかもスペックのマウスを探そうとなるとあまり見つけられませんし・・・
情報収集すると「チャタリング」っていうんですねぇ。
購入後数年で起きる「ロジクールのチャタリング」って結構有名っぽい現象？？？
このロジクールのマウスでの「チャタリング」、部品であるマイクロスイッチの劣化ということが判明しており、分解して部品交換をしている猛者がおります。
ならば復活するに限るっ！
ということで修理してみることにしました。
前バージョンのG700の修理記事をちらほら見かけますが、G700sも同じ部品を使用しているみたいですし、手順も同じみたいです。
まずは、マウス裏面のソール部分を剥がします。
ソールの貼り付け部分には剥がしやすそうな溝があります。
ここにマイナスドライバー等を差し込んで行きます。
シールの粘着力は強め。それでも簡単に剥がしていく事が出来ます。
すると小ねじが登場！
各ソール部に1個ずつ小ねじが隠れています。
それぞれ4枚のソールを剥がしますと4個の小ねじが登場します。
この小ねじを外します。
小ねじを取り外すとカパッと上下が外れます。
引っかかってたりはしません小ねじで上下が固定されているようです。
マウスホイールと、マイクロスイッチ周辺部。
さらに分解していく・・・
マウスホイール部は後部の固定部にあるプラスチック製のピンを外すと簡単に外れます。
ホイール前面部には小さなバネが2個ありますので無くさないようにしましょう。これをなくすとホイールのクリックが出来なくなります。
一通りのパーツを外しました。
G700sの場合左下部のコネクタ部を外さないと基板が取り外せません；；
半田を吸い取る必要があるんですっ＠ｗ＠
ここが最難関（その１）の手順です＞＜
半田ごてと、半田吸い取り器～通称スッポン～を用意し半田を取り除きます。
ここ最近は鉛フリーの半田が主流です。
この鉛フリーの半田ですとやや高温にしないと融けないようです、ちょっと強力目の半田ごてをつかって融かします。
融けたときにスッポンを使うとスコッと半田が吸い取れます。
まぁ、そんなこんなで何とか半田除去成功！！！
基板を取り外すことが出来ました＾＾；
半田ごての熱ダメージが心配ではありますが・・・
ここが、「ロジクールのチャタリング」の原因であるマイクロスイッチです。
D2FC-F-7N(20M)CHINAと表記されております。
これはオムロン チャイナ製のマイクロスイッチ～
20Mスイッチは、7Nスイッチをベースとした接点改良品です。低圧系で10M系からほんの僅かに柔らかい程度です。
電気的寿命は2000万回、基本的な特性は7Nと全く同じで、10Mと比較して柔らかめのスイッチとなります。
20Mでも最上級というわけではなく、トップの特性に合わせて10Mと使い分けるのが正しい使い方と言えます。
とのメーカーに書かれています。
しかし、このマイクロスイッチがロジクール製品には多く搭載されているようでチャタリング現象も頻発している様子です。
そして情報としては安心するらしい（？）D2F-01Fに交換します。
これはOMRON JAPAN D2Fシリーズに属しておりメーカーの説明は
（抜粋）
7Nと比較される方が多いのですが、構造も接点も感触も全く異なるスイッチのため、全く関係のない別製品と捉えて頂いた方が良かと思います。（D2Fの廉価版が7Nというのは誤りです）
OMRON CHINAのスイッチと比べると、部品点数も多く（分割二枚ばね採用）、精度が高いスイッチとなります。コストが高いためマウスに採用されたことはありません。
OMRON CHINAよりも硬めのスイッチとなります。
非常に歯切れの良いカツカツとしたクリック感を好む方にお勧めですが、粘りや柔軟さを求める方には向きません。
D2Fシリーズはマウス用に設計されたスイッチではありません。しかし、これまで国内で入手できるマイクロスイッチがこのスイッチであったため、仕方なく補修用にこのスイッチを使用されていた方が非常に多いかと思います。
マウス専用設計ではないため、構造上遊びが少なく、押し込んでから反応するまでの深さが浅いと感じる傾向があります。（反応速度が速いという意味ではありません）
現在は、マウス専用に開発されたスイッチが多数存在していますので、このスイッチを選択する意味はかなり薄くなりつつあると言えます。
デメリットとしては、組み込むカバーの特性によってはミチミチと軋むような感覚があったり、硬すぎてしまう点です。
戻りのスピードは速くないため、硬めになる割には戻りのスピードが遅く、タップには不向きと言えるでしょう。
このため一般的な硬いと言われるマウス専用スイッチとは異なり、カバーを支える力が低く、置き直しの際に誤クリックが出やすくなる傾向が強い特徴があります。
クリック部特性によっては、この傾向がかなり強く出ますので、ローセンシの方やハイリフトの癖のある方、プラスチックパッドをご利用の方はご注意下さい。
D2Fは製造精度が高い反面、トップ長が一般的にマウス用途に用いられる物よりも長いため、無加工の状態で組み付けると、クリック不良や、誤作動、高圧による低寿命化等様々なデメリットが生じます。
（OMRONでも公表されている通り、スイッチの組み込み設計は、0.1mm単位で押し始めてから作動させるまでの距離を詰めていく必要があります。そのまま組み込むことで設計上の数値から逸脱してしまうのが原因です。）
要はそのまま組み込むと、せっかくの精度の良いスイッチがダメになってしまいますので、ディメンションをスタンダードな7N互換に合わせる必要があります。
と、マウス用には向きにくいスイッチのようです。
・・・・・・コストがかかった製品であるということですねそうなんですね。
こちらも半田ごてと半田吸い取り器を使用して半田を取り除きます。先ほどのコネクタ部分よりも密集度は無く半田部も大きいので取り外しやすいです。
D2F-01Fマイクロスイッチに交換完了。
今度は逆に半田付けを行い取り付けていきます。
さらなる最大難関（その２）です。
コネクタ部の半田付け、お分かりの通り鉛フリーは融けにくく、高温にしている時間も長くなるので難しいです。
こちらの方が難しいかも；；
なんとか半田付け終了！！！
逆に取り付けていきます。
ホイール用のバネを取り付けます。
各部を元に戻します。
カバーも元通りにしめて、小ねじを取り付ける。
今回は剥がしたマウスソールをそのまま貼りましたが、代用品があれば交換したいところ。
これでチャタリングが解消されました！
クリックも正常になりました。
他のボタンスイッチの動作も問題ないようなので今回の修理はうまくいったようです。
スイッチを交換することで修理が出来ましたので、ゴミにならなくてよかったです。
やはり使い慣れたマウスって替えがたいですね＾＾
使い続けたいマウスってあるかと思いますが、そうそう長く販売されないのも今の時代です＋＋
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みなさんこんにちは、はぴです＾＾
９月も月末、今年も３か月ほどになりましたね。早いものだ・・・
いつもお世話になっておりますデーターアシストさんからお便りが参りました＾＾
RADEON R9 NANO（SAPPHIRE）ナノです。
HBMメモリを搭載しつつMINI-ITXサイズにコンパクトにまとめ上げたAMD渾身のグラボ！
半導体プロセスの遅れにより現行のGCNアーキテクチャのtongaコアのビッグサイズ版。
SP数も増えましたから消費電力も高いコアになってしまいました。
その分、HBMを使用することでメモリ系の消費電力を劇的に減らし、トータル消費電力を抑えました。
HBMメモリは4GBと少なめではありますが、来年出る予定？の新GPUで大きく飛躍してほしいものですAMD。
サファイア製のR9 NANOですが、付属品はいたって簡素。
Displayportケーブルかと思ったものはHDMIケーブルでした＾＾；
あとは、取説やらドライバROMやら、
MINI-ITXサイズなGV-N970IXOCと比較してみます。
比較ではちょっと小さめ？な感がありますが、思った以上に小ささを感じます。
持った感、ずっしりと重さを感じます。放熱板の厚みやフィンの密度と冷却機構が強力そうです、実際駆動させると放熱板のフィンは触れないほど熱くなります。
裏面から・・・
約15cmのサイズですが小さいですね。
グラボに必ずあるメモリチップが無いのがビックリします。
出力コネクタはDisplayportが3ポートとHDMIが1ポート。
HDMIは1.4止まりです。
PCI-Express電源はマザーに水平に挿し込むタイプ。
GV-N970IXOCはマザーに垂直に挿し込むタイプなので高さ方向に余裕が必要ですが、R9 NANOはサイズのメリットもあるので電源端子の取り回しは苦労しなさそうです。
VBIOS切り替えのスイッチがあります。
仮組して起動させました。
特に問題なく起動し、トゥームレイダーベンチマークも回りましたが、ファイナルファンタジー新生エオルゼアベンチマークの途中で必ずOSごと落ちる症状が発生してしまいます。
それまで正常に起動していたコンパクトマシンなだけに原因が良く分からなかったんです、が、
CPUもマザーも酷使した覚えないし電源かなぁ？そういや必要環境ってどうなの？
とR9 NANOのパッケージを見直してみますと、
600W(or greater)power supply with one 150W 8-pin PCI Express power connector recommended.
との表記ががっ！！！
しかも８ピンのPCI Express電源には150Wの供給が必要という怪しい表記。
意外と電源厳しいですね？公称消費電力は175Wという表記があります。
ちなみにGeforce 970GTXを搭載するGV-N970IXOCは公式ですと400Wの電源が必要との事。
こちらの電源要求は緩いですね。
いままで使用していた電源はSILVERSTONEのSFX 450W電源。なのでR9 NANOの必要電源にはアウトですね＾＾；
今までこの450W電源で全然問題無く動作していたので、コンパクトなPCマシンを自作するときには電源にさらに一層気を使わないといけません。
さて、取り付ける・・・
GA-F2A88XN-WIFIに取り付け、コンパクトです。
サイズもMINI-ITXマザーよりも短いです。
8ピンPCI Expressはこの方向に出ています。
さて、いままで使用しておりましたSILVERSTONEのSFX450Wは取り外します。
このクラスの電源で使いたかったんですが。
PCI Express電源が150Wといわれても良くはわからないですねぇ＾＾；
+12Vは36A、1レーン出るんだがこれだと432Wですし、+5Vですと110Wまでですが、これが影響するんでしょうか？
R9 NANOのためというわけではありませんでしたが、
前もって用意していたSFX電源の登場です。
DIRACのTESLA CUBE 650Wです！
+12Vは１レーン54Aを誇る
このクラスの電源ですと、ハイエンドのグラボまで載せることが出来そうです。
取り付け作業完了！
ケーブルがきしめんタイプなのでまた違った取り回し感があります。
ケーブルタイで配線をまとめれば綺麗になります。
今回の電源の交換によって、ファイナルファンタジー新生エオルゼアベンチマークも最後まで通りました。
R9 NANOを動かすには600Wクラスの電源が必要というのがわかった次第です。
動作が安定したようなので次はR9 NANOのベンチマークおよび消費電力を調べる予定です。
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こんにちは、はぴです＾＾
シルバーウィークなる秋の連休に入り家族団らん中です。
とはいうものの「お出かけ」は未定・・・さてどうしようか悩み中です＾＾；
その連休に入る土曜日にブツがやってきた・・・
予定よりも早い到着です。
いろいろと身近になりましたね。世界は狭くなったものです＾＾；
連休に入ってしまいましたので起動確認は連休明けになってしまいます。
なかなかに素敵なブツですが、どんなものやら・・・
これ以外に、ファンレス・AC駆動PCでサウスブリッジの熱暴走によりOSがぶっ飛ぶという現象が発生したので排熱対策を行っております。
APU部分の排熱はうまくいっているようですが、A88Xチップのヒートシンクを強化しようかと思っています。
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こんにちは、はぴです＾＾
最近は天気が不安定で雨模様だったりジメジメだったり秋梅雨です。
ちょっと前までの燃えつくすような暑さはなくなりましたので過ごしやすくなりました。
以前にご紹介したOCZのREVODRIVE 350でございますが、AMD FX至高の一品マシンにて活躍しております。
その間にCROSSHAIR V FORMULA Zにても至高の一品を目指していたんですがその過程で不思議な事象に遭遇しておりました。
まず、巷の情報を集めておりますとREVODRIVE 350はUEFIブートに対応していないです；；
OCZのドライバーで認識させてGPTインストールまでは可能ですが起動は出来ません。
これがCROSSHAIR V FORMULA-Zで確認してトラブっていたので間違いないです。
REVODRIVE 350を挿し込んでUEFIを有効に（UEFI DRIVERを優先的にインストールする）、Secure Bootを設定（Windows 7ではOthe OS設定に、Windows 8以降ではUEFI OSに）
基本的にUEFIドライバーを先に認識させようとするとBIOS画面の次に真っ暗画面で先に進まず＋＋
SB950チップセットのストレージからではUEFIブートはOKでしたｗ
RAIDでもOKでしたし、AHCIでもOK。OSインストールの泥沼にはいっておりました＾＾；
そしてREVODRIVE 350はUEFIブートに「非対応」との悲しい情報＠＠；
公式には書いておりませんがフォーラムでの投稿では対応していないとの書き込みも見られます。
GPT形式でのインストールまでは成功するもののOS起動には対応していないとのこと。
UEFIブートに対応してほしいですOCZさん！
そんなこんなこんなで、BIOS形式でのOSインストール・起動は確認が取れましたっ！
CROSSHAIR VFORMULA-Z＆REVODRIVE 350 non-UEFI
プロパティで確認してもMBRです。
CrystalDiskMark 5.0.2 x64での速度ベンチもしてみました。
Seq Q32T1 Read 1970MB/ｓ Write 1104MB/s
4K Q32T1 Read 280.6MB/s Write 206.2MB/s
Seq Read 1249MB/s Write 997.4MB/s
4K Read 30.26MB/s Write 88.00MB/s
PCI-Express Gen. 2.0 x8の速度なりの実力をお持ちなREVODRIVE 350、AMD FXシステムには相性が良いです。
CROSSHAIR V FORMULA-ZではREVODRIVE 350接続時には設定をいじっておかないといけません。
UEFIに対応したストレージであれば別ですが、REVODRIVE 350を動作させるにはCSM設定を有効に、Legacy OpROMを優先的にまたは専用設定にする必要があります。
これを行わないとOS起動時にハングアップします。
・・・と落ち着くはずでした＾＾
・・・・・・
・・・・・・・・・・
AMD FX至高の逸品に使用してみたのもREVODRIVE 350だったので再確認してみた＠ｗ＠
使用したマザーはGA-990FXA-UD7 Rev. 3.0
OSインストール時には特に苦労した覚えがありません。メモリが4枚差しだと高クロック回らなくて2枚差しにしたくらい＾＾；
あれ？
おやや？？
GUIDパーティションでOS起動しとる！！！UEFIブートしとるやないか？？？
そうなんです、なぜかこちらのマザーGA-990FXA-UD7 Rev. 3.0ではUEFIブートが出来ているんです！。
はて？なんで？
CrystalDiskMark 5.0.2 x64での速度ベンチ
Seq Q32T1 Read 1969MB/ｓ Write 1094MB/s
4K Q32T1 Read 244.4MB/s Write 188.4MB/s
Seq Read 1239MB/s Write 958.1MB/s
4K Read 27.84MB/s Write 86.93MB/s
動作にも特に問題なくPCI-Express Gen. 2.0 x8の実力も出ている様子。
GA-990FXA-UD7 Rev. 3.0でのBIOS（UEFI）でも設定確認してみました。
CSMサポートは「有効」設定、ストレージもUEFIドライバーを優先的にインストールする設定に。
CSMサポートは「Never」設定にすると起動してきません（おそらく搭載しているグラボRADEON R9 FURY XがUEFI対応ではない？ためかと思われます。）
GA-990FXA UD7 Rev3.0ではUEFI起動が可能で、CROSSHAIR V FORMULA-Zではレガシー起動するというなにやら不思議なREVODRIVE 350ではございます。
AM3+プラットフォームでは
１．NVMeに対応するマザーがほとんどない（発売が古いマザーが多い）AsRock Fatal1ty 990FX Killerは対応している模様
２．PCI-Express Gen 3.0の規格に対応していない、REVODRIVEはPCI-Express Gen. 2.0 x8動作なので速度メリットがある。
AM3+マザーが新しく発売されることはもう無いでしょうし、来年には「ZEN」アーキテクチャーの新型FXが登場するでしょうから来年までのつなぎ的なAM3+マシンですが、まだまだ使っていきたいと思います。
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