皆さまお疲れ様です。はぴです＾＾
捕獲したNANOですよ。
ITXサイズに小さなグラボですのでコンパクトでパワフルなPCマシンに組み込んでみます。
前回までGeforce GTX 970なGV-N970IXOC-4GDを搭載しておりました。
nVIDIAのmaxwellアーキテクチャは性能が良い割に消費電力もエコという完成度の高いグラフィックスチップとなっております。
しかも前回までの性能比較で総合300W以内におさまりながらRADEONよりも性能も良いグラボです。
ちなみにこのGV-N970IXOC-4GDの必要電力は400Wです。
RADEON R9 NANOは600W必要ですのでマイナスポイントですね＾＾；
そしてRADEON R9 NANOのためにSILVERSTONEのSFX電源SST-ST45SF（450W）からDIRACのTESLA CUBE 650Wに変更して安定させました。
さっそくですがRADEON R9 NANOの性能を見てみたいと思います。
今までのベンチとの比較という手抜きなベンチマークですのでおおざっぱに見てください。
ファイナルファンタジー新生エオルゼアベンチマーク
SAPPHIRE R9 NANO
1920x1080標準品質（デスクトップPC）13502 非常に快適
1920x1080高品質（デスクトップPC） 12019 非常に快適
1920x1080最高品質（デスクトップPC） 11658 非常に快適
標準品質では飽和気味でしょうか？低めな数値でした；；
高品質・最高品質ではGV-N970IXOCと同じ性能をたたき出します。
というかGeforce GTX 970と同じ程度の性能でしょうか？
現在のグラボの実力的には軽いゲームです＾＾；
高品質な設定にすると実力を発揮するようです。
Ultimate設定だと性能が落ちにくくなります。
トゥームレイダーベンチマーク 1920x1080 Normal・Ultimate
解像度を上げるとさらに顕著に性能差が見られます。
2560x1440でのUltimate設定ではGeforce GTX 970との明確な差が表れます。
トゥームレイダーベンチマーク 2560x1440 Normal・Ultimate
消費電力はシステム全体で300W程度（299.4W）になりました！
Geforce GTX 970よりはちょっと高めです。
このコンパクトマシンではシステム全体で300W程度で十分実用的に遊べるPCになりますが、RADEON R9 NANOを使えばさらなる高解像度で高負荷設定にしても十分実用的になると考えられます。
RADEON R9 NANOは高解像度・高負荷に強くそれでいてGeforce GTX 970とほぼ同じ消費電力なグラボに仕上がっています。
Geforce GTX 970とほぼ同じ性能とも言えるかもしれませんが・・・
ただ問題といえば、それは値段でしょうねぇ・・・
新技術HBMメモリを搭載した分、コストが相当上乗せされてそうです＞＜
すごいぞっ！NANOがんばれ！AMD
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みなさんこんにちは、はぴです＾＾
９月も月末、今年も３か月ほどになりましたね。早いものだ・・・
いつもお世話になっておりますデーターアシストさんからお便りが参りました＾＾
RADEON R9 NANO（SAPPHIRE）ナノです。
HBMメモリを搭載しつつMINI-ITXサイズにコンパクトにまとめ上げたAMD渾身のグラボ！
半導体プロセスの遅れにより現行のGCNアーキテクチャのtongaコアのビッグサイズ版。
SP数も増えましたから消費電力も高いコアになってしまいました。
その分、HBMを使用することでメモリ系の消費電力を劇的に減らし、トータル消費電力を抑えました。
HBMメモリは4GBと少なめではありますが、来年出る予定？の新GPUで大きく飛躍してほしいものですAMD。
サファイア製のR9 NANOですが、付属品はいたって簡素。
Displayportケーブルかと思ったものはHDMIケーブルでした＾＾；
あとは、取説やらドライバROMやら、
MINI-ITXサイズなGV-N970IXOCと比較してみます。
比較ではちょっと小さめ？な感がありますが、思った以上に小ささを感じます。
持った感、ずっしりと重さを感じます。放熱板の厚みやフィンの密度と冷却機構が強力そうです、実際駆動させると放熱板のフィンは触れないほど熱くなります。
裏面から・・・
約15cmのサイズですが小さいですね。
グラボに必ずあるメモリチップが無いのがビックリします。
出力コネクタはDisplayportが3ポートとHDMIが1ポート。
HDMIは1.4止まりです。
PCI-Express電源はマザーに水平に挿し込むタイプ。
GV-N970IXOCはマザーに垂直に挿し込むタイプなので高さ方向に余裕が必要ですが、R9 NANOはサイズのメリットもあるので電源端子の取り回しは苦労しなさそうです。
VBIOS切り替えのスイッチがあります。
仮組して起動させました。
特に問題なく起動し、トゥームレイダーベンチマークも回りましたが、ファイナルファンタジー新生エオルゼアベンチマークの途中で必ずOSごと落ちる症状が発生してしまいます。
それまで正常に起動していたコンパクトマシンなだけに原因が良く分からなかったんです、が、
CPUもマザーも酷使した覚えないし電源かなぁ？そういや必要環境ってどうなの？
とR9 NANOのパッケージを見直してみますと、
600W(or greater)power supply with one 150W 8-pin PCI Express power connector recommended.
との表記ががっ！！！
しかも８ピンのPCI Express電源には150Wの供給が必要という怪しい表記。
意外と電源厳しいですね？公称消費電力は175Wという表記があります。
ちなみにGeforce 970GTXを搭載するGV-N970IXOCは公式ですと400Wの電源が必要との事。
こちらの電源要求は緩いですね。
いままで使用していた電源はSILVERSTONEのSFX 450W電源。なのでR9 NANOの必要電源にはアウトですね＾＾；
今までこの450W電源で全然問題無く動作していたので、コンパクトなPCマシンを自作するときには電源にさらに一層気を使わないといけません。
さて、取り付ける・・・
GA-F2A88XN-WIFIに取り付け、コンパクトです。
サイズもMINI-ITXマザーよりも短いです。
8ピンPCI Expressはこの方向に出ています。
さて、いままで使用しておりましたSILVERSTONEのSFX450Wは取り外します。
このクラスの電源で使いたかったんですが。
PCI Express電源が150Wといわれても良くはわからないですねぇ＾＾；
+12Vは36A、1レーン出るんだがこれだと432Wですし、+5Vですと110Wまでですが、これが影響するんでしょうか？
R9 NANOのためというわけではありませんでしたが、
前もって用意していたSFX電源の登場です。
DIRACのTESLA CUBE 650Wです！
+12Vは１レーン54Aを誇る
このクラスの電源ですと、ハイエンドのグラボまで載せることが出来そうです。
取り付け作業完了！
ケーブルがきしめんタイプなのでまた違った取り回し感があります。
ケーブルタイで配線をまとめれば綺麗になります。
今回の電源の交換によって、ファイナルファンタジー新生エオルゼアベンチマークも最後まで通りました。
R9 NANOを動かすには600Wクラスの電源が必要というのがわかった次第です。
動作が安定したようなので次はR9 NANOのベンチマークおよび消費電力を調べる予定です。
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皆さん、こんにちは＾＾
はぴです。今週はお彼岸で墓参りしたりアルパカ牧場いったりとのんびりしてました。
さて６月頃に組み上げたファンレス・AC駆動のKaveriマシンですが＾＾；
ここ最近立ち上げしていたところ、放置しているとアクセスランプが点灯したまま吹っ飛ぶ！
という症状がほぼ100%発生することに気が付きました。
間違いないのは発熱・排熱が不十分なんだろうなと・・・だってファンレス（＆AC駆動）ですし＾＾；
症状としては、
１．OSを立ち上げてしばらく放置しておく。
２．エクスプローラーでフォルダを開こうとする。
３．そのフォルダが開かない。
４．しばらくマウス操作のみ出来る、アイコンを開いたり出来ない、スタートメニューも無反応。
５．そのうち、そのまま固まる・再起動がかかる。
６．UEFI画面をみるとOSの入っているSSDが認識されていない。
７．UEFIデフォルト読み込み・しばらく放置するとまたSSDも認識され正常起動。
SSDが不良になったかと思い、SSDを交換してOSを入れ直しましたが同じ症状が発生しました。
・・・となるとチップセットの方かな？？？
と推測。このMSIマザーですとA88Xチップセットを使用しておりますが。
ビンゴっぽい＠＠
ヒートシンクを外しましたら熱伝導シートが綺麗に無くなっていました、高熱に耐えてきた結果ですね。
ファンレスPCですのでそもそもこのヒートシンクもアッチッチではありました；；
急遽データーアシストさんに向かい熱対策グッズを数点ほど購入してきました。
簡易的に冷えそうなこのアルミ製ヒートシンクをチップセットに接着することに＾＾
ものの見事にジャストフィットしました。
高熱で無くなってしまった熱伝導シートも同時購入したものを切り貼りして補修して取り付けます。
起動させます。
FFベンチマークを測定させますと、ヒートシンク付近で65.5度 APU放熱ブロック付近で43.4度を示します。
＊参考温度です。厳密に測定しているわけではありません。
このアルミ製ヒートシンクの追加だけで今までのような熱暴走的な「吹っ飛び」は無くなりました。
おそらく
１．酷暑もありヒートシンクの熱伝導シートが無くなった。
２．そのためチップセットの排熱がうまく出来ず、チップセットの熱暴走。
というファンレスPCには大問題な症状が発生したものと思われます。
1個でも冷却ファンがあれば全然違うんでしょうが、ファンレスPCとして組んでいる以上避けて通れない熱対策ですよねぇ＾＾；
稼働させてしばらく様子見してみようと思います。
それよりもAPUのグラフィックコアの熱暴走がたまに見受けられます。
GPUクロックも下げたほうが良いかもですね＞＜
・・・・・・A88Xチップセットの排熱対策を、もう少し頑張ってみました。
データーアシストさんで一緒に購入した熱対策グッズの中から・・・犠牲になる物をチョイス。
これなら加工しやすそうです＾＾
このMSI A88XI-ACに使用されているA88Xチップに使われているヒートシンクのサイズは30mm×30mm（出っ張り含まず）です。
熱対策グッズに購入した「汎用ヒートシンク」は40mm×40mmサイズですので、そのままではマザーの部品に干渉してしまいます。
サイズを小さく削る加工が必要となります＾＾；
精密な加工は時間的に余裕が無いのでザックリ適当に加工することにします。
ヒートシンクのサイズをペンでマーキング。
あとはグラインダーでガリガリ削りました。
アルミ製なので削りやすいですし・・・
穴の位置はポンチで軽く位置決めしておきます。
サイズはノギスを用いて対角線を合わせてマーキングしました。
多少のズレは・・・なんとかなるでしょう！？
グラインダーでガリガリ削った後・・・
雑ですがすみません＞ｗ＜
部品に当たらなきゃOK？
というか肉厚のアルミを削る道具がグラインダー以外に見当たらず・・・
ハンドニブラ（kakuさんご提供）では”肉厚”すぎて刃に噛めませんでした＾＾；
穴の径は3mmでしたので最初2mm程度のドリルで下穴を開け、その後3mmのドリルで加工。
グラインダーで周辺を滑らかにしたあとはやすりでバリ取り。
サイズといい大きさといいピッタリ？です。
無骨ですが、冷えれば良いんです。
留め具のプッシュピンも見事に入りました。
厚みが肉厚になった分、バネも強くなりしっかり固定出来そうです。
付属の熱伝導シートを装着。
両面に保護シートがついているので、忘れないように外しましょう（？）。
これをファンレスPCのMSI A88XI-AC のA88Xチップに取り付けます。
アルミ製のフィンが熱を上方に排熱してくれそうです。
長時間稼働試験を行い、発熱実験を行っております。
「ディスプレイドライバの応答と停止」エラーがベンチマーク後に出る時があるのでもう少し設定を詰める必要があるようです。
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こんにちは、はぴです＾＾
シルバーウィークなる秋の連休に入り家族団らん中です。
とはいうものの「お出かけ」は未定・・・さてどうしようか悩み中です＾＾；
その連休に入る土曜日にブツがやってきた・・・
予定よりも早い到着です。
いろいろと身近になりましたね。世界は狭くなったものです＾＾；
連休に入ってしまいましたので起動確認は連休明けになってしまいます。
なかなかに素敵なブツですが、どんなものやら・・・
これ以外に、ファンレス・AC駆動PCでサウスブリッジの熱暴走によりOSがぶっ飛ぶという現象が発生したので排熱対策を行っております。
APU部分の排熱はうまくいっているようですが、A88Xチップのヒートシンクを強化しようかと思っています。
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こんにちは、はぴです＾＾
日本国内では入手困難なMSI 990FXA GAMINGです。INTEL勢の人気と性能に押しまくられてFM2+もアピール度が薄いですね。
AM3+も同じように・・・
しかも、AMDのZENアーキテクチャーを搭載する新FX CPUも登場が来年2016年の第4四半期だそうな！！！
来年末って・・・これ2017年登場と言ってるようなものでしょうか？？？
ファブレスなAMDなので半導体製造工場のスケジュールに影響されまくっているのが悲しい限りです。
さてさてAM3+環境でNVMeの実力をみてみました。
CPUにはFX-8350、メモリはDDR3 1600辺りを用意。
起動も、BIOSも何も問題なく動作してます。さすが今年発売のマザーですな＾＾
BIOSにて、「MSI FAST BOOT」設定を行い、UEFI起動・インストールを開始。
Windows 8.1のCD-ROMからUEFIでのインストールを行いました。
Intel SSD 750はOS標準のNVM Expressコントローラードライバで認識されOSインストールも問題なし。
Windows 7ですと別途ドライバが必要でインストール途中で要求されます。
デバイスマネージャーで見てもLANドライバを除いてすべて認識されております。
さらにここ最近流行のWindows 10無償アップグレードも行いました。
デバイスマネージャーでも問題なし＾＾
早速ディスク性能をみてみることにします。
CrystalDiskMark 5.0.2 x64
INTEL SSD 750 PCI-Express Gen2 x4 MSI 990FXA GAMING FX-8350
Seq Q32T1 Read 1509MB/s Write 1260MB/s
4K Q32T1 Read 270.7MB/s Write 242.3MB/s
Seq Read 967.3MB/s Write 1160MB/s
4K Read 36.10MB/s Write 160.6MB/s
AMDプラットフォームでPCI-Express Gen. 3.0を実現したFM2+環境やCROSSHAIR V FORMULA-ZやGA-990FXA-UD7などPCI-Express Gen. 2.0でのREVODRIVE 350の速度と比較しても互角といっていい？速度となっております。
シーケンシャルリードこそ、SSD 750の実力を発揮できません（PCI-Expess Gen. 2.0の制限2GB/s）。
それ以外の数値はPCI-Expess Gen. 2.0の帯域内におさまる数値を出しています。
PCI-Express Gen. 2.0 x4の帯域は2GB/s（x1=500MB/s）ですので、Seq Q32T1では限界値に近い値ではないでしょうか？
それ以外の値はPCI-Express Gen. 2.0 x8接続（4GB/s）のディスク性能に匹敵する性能を発揮しております。
Gen. 3.0環境のFM2+との比較でもAM3+でもそこそこの性能を持つことが確認できます。
AMDの新型FXが遅れに遅れそうな予感がしますので、AM3+プラットフォームもまだまだ延命出来そうですね。
”老兵（AM3+）は死なず・・・”ですね＾＾；