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2008-05-30 01:40:54 | 飛行機 技術情報
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先日のオーブントースターを使ったリフロー実験の為に温度計は最低必要なので
秋月電子の温度計KITを買ってみました、

田中さんと同じ熱電対を使った温度計で、ー200度~1250度まで測れるらしい、



何とか組み立てて簡易校正をして、熱帯魚のデジタル温度計とプローブを並べて色々計って見ましたが、まずまず使えそうでした、




そこでさっそく、トースターの横に小さな穴を開けて、熱電対が入るように加工して手動での、温度コントロール実験です、
鉛入りの半田を使う予定ですので、150度で1分、200度で20秒を目安に
SWをオンオフしましたが、何とか行けそうです。




そこでとりあえず部品を付けないで、基板にペースト半田をつまよう枝でつけたのですが、これが難しい、半田マスクまで作る気合はないし、半田がこんもりつながったままの状態で、入れてみました



取出してみると、とりあえずパターンはつながらず切れてますが(右下はパターンもつながっている)
でもなんだか沸騰したのか小さな半田の玉がちらばっているし、切れも悪いような
レジストがいるのかな?余熱温度が高いのか??これはもう少し実験しなくては...

半田の上手い付け方も考えなくては?いけません。



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4 コメント

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Unknown (キバン)
2008-05-30 11:04:22
投入は、温度が上昇してから?
写真見ると、ハンダボールが飛び散ってますね。
キバン投入は常温から入れてください。
温度上昇後ですと、クリームハンダの中のフラックスが一瞬にして沸騰するのでヤバイです。
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野末さん? (kobara)
2008-05-30 13:42:12
ですよね?
良く考えてみると飛び散っているのではなくて、ペーストの中の小さな半田粒が、大きな塊になれなくて取り残されたのではないかとも思います。

今度はきっちり銅のランドの上だけに置いてやってみます。
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時間は? (kobara)
2008-05-30 13:46:46
リフローの時間と温度はこんなものでよかったですかね??野末さんの温度と田中さんの時間をMIXしてみましたが...
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すみません (野末)
2008-05-30 16:17:46
名前入れるの忘れました。やはり、僕には飛び散ってるように見えます。肝はとにかく、急激な加熱を避けることです。
あと、クリームハンダの塗布ですが、キバンではなく、部品のリードに付けるといいでしょうね。
写真のは量が多いと思います。
ちなみに、リフローではなく、ハンダ槽の基準ですが、予備加熱はキバン下で90度から100度。
ハンダ付け時間(ディップ時間、溶解しているハンダに漬けてる時間)はMAX5秒です。(鉛入り)
リフローは間接的な加熱ですが、熱電対があるなら、キバン面の温度を測定するのもいいかも。
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