東レ、台湾に初のR&D拠点 半導体材料開発で現地連携 (日経2025.3.4)

新拠点は3月中に稼働する予定

 

東レは3日、台湾に半導体材料向けの研究開発（R&D）拠点を新設すると発表した。台湾に同拠点を置くのは初めて。

東レは半導体を完成品に組み立てる後工程で使われるフィルム材料などを手がけている。世界有数の半導体製造拠点である台湾で、顧客の近くで次世代の半導体向けの材料の開発を進める。

 

新拠点の「東レ台湾テクニカルセンター」は3月中に稼働する予定だ。投資額は明らかにしていない。

これまでは日本から技術者が出張し顧客とやりとりしていたが、現地に拠点を設けスピーディーな開発につなげる。当初は評価設備などは入れず、現地のグループ企業や大学、研究機関などと連携する。

 

 

日経記事2025.3.4より引用