1年前の夏はCore2 Duo E6600でいろいろと試していたけれども、今年はE6600が2つ分のQ6600（G0ステップ）をいじくって遊んでいる。
当初は3.2GHzへのオーバークロックを目標として調整し、3.15GHzでしばらく運用していた。その後、ほかのマシンの整備の関係もあって、グラフィックカードをGeForce 8600GT搭載の新しいものに変更した。
これは成功で、なんと3.35GHz超まで狙えるようになった。およそ定格+40%。ここまでOCしたのは6年前のCoppermine Celeronの時以来だ。クロックをあげて限界を探っていく間は少々恐怖感さえあった。8600GTのグラフィックボードは、安いものなら15000円以下だが、これは強力だ。しかも、本業である3Dベンチマークの性能も価格の割になかなか侮れないようだ。
ここまでくると、いくらG0ステップで旧ステップに比べれば消費電力は減ったとはいえ、発熱は恐ろしいものになる。
「冷却が、第一」（笑）
（韻はあっているな）にして
「爆音上等」（禿笑）だ。
それも、分散計算で24x7戦い続ける場合、当然、「エアコンなしでしかも部屋を閉めたまま」の状況を考える必要がある。このときの室温は40℃を軽く超える。並の対策ではとうていきかない。まず、CPUクーラーをリテールからANDY強化版（付属の12cmファンを2400回転の高速のものに変更）に変更した。リテールクーラー利用時に比べると10℃くらいCPU温度は下がった。それでも間に合わない。ここで、きわめて古典的な最終手段がある。ケース前面の5インチベイのパネルとサイドパネルを全部開けた上で、扇風機のもっとも強い風を当て続ける。
この状況で、9月下旬なのに連日真夏日とは悪夢だ。マシン用と人間用の両方の扇風機が必要だ。安い扇風機だと2000円だから、ちゃんとしたCPUクーラーとかケース用ファンより安いし。
MYCOMジャーナルの記事によると、Q6600を3.6GHzにオーバークロックして各種ベンチマークを走らせることに成功している。しかし、耐久テストでない一般のベンチマークなら実行時間は数分、さらに、画像を見るとケースに入れていない、いわゆるバラックの状態で動作させたようだ。当然室温もそれほど高くはないだろう。とすれば、ケースに入った状態でしかもCPU負荷100%で連続稼働させる条件では、3.35GHzまでいけば上出来だろう。
さて、ANDYを取り付ける際に食らった状況が2回起きた。マザーボードはGIGABYTEのGA-P35-DS3だが、チップセットのヒートシンクと微妙に干渉する。ちょっとヒートシンクの羽根が曲がったが何とか取り付けはできた。このチップセットヒートシンクは不思議な形になっているけれども、ひょっとすると、ANDY含め有名な大型CPUクーラーをぎりぎりで取り付けできるようにするための形状なのかもしれない。
そしてさらに食らったのは、ANDYを取り付けた状況でマザーボードをケースに入れようとしたところ、ケース上部の電源にぶつかったことである。これは電源をケースの外に無理矢理出して解決した。使っている電源は各種ケーブルが長く、ケーブルの長さの観点では問題はない。（元々の状態では、余ったケーブルがケースの中でじゃまになるほど）この時点でサイドパネル開けっ放しにならざるを得なかったわけだ。
さて、オーバークロックでCPU能力の限界まで目指す場合、組み合わせるほかのパーツもボトルネックにならないよう十分に考慮が必要だ。特に、筆者の経験から言えば、グラフィックボードは、CPUそのものとかマザーと同じくらい影響が大きい。
高価なものがOCに適しているわけではない。むしろ、ハイエンドのグラフィックボードは耐性はそれほどないだろうし、放熱の観点でも難易度が上がる。(*)ミッドレンジあたり、それも、同じアーキテクチャのチップなら低クロックのもののほうが、マージンは大きいことが期待できる。（例えば、GTSよりはGT、それも定格クロックのものを選ぶ。）しかし、同じ種類のチップでもCPUそのものと同じように個体差も大きいだろう。
* 3DMarkでの記録達成を狙い、GeForce8800 Ultraと組み合わせQ6600をOCして利用した場合、OCの「達人」をもってしても、3.15GHzでのベンチ完走が不可能だったとのことである。（該当記事）それだけビデオカードに余力がないのだろう。
ただでさえクロックあたりの処理能力も高いCore2、それを3.3とか3.4GHzでしかも4コアとは、以前のCPUとは全く異次元世界である。Core2の前のエース格だったAthlon64 X2ですらはるか昔のCPUに思える。
当初は3.2GHzへのオーバークロックを目標として調整し、3.15GHzでしばらく運用していた。その後、ほかのマシンの整備の関係もあって、グラフィックカードをGeForce 8600GT搭載の新しいものに変更した。
これは成功で、なんと3.35GHz超まで狙えるようになった。およそ定格+40%。ここまでOCしたのは6年前のCoppermine Celeronの時以来だ。クロックをあげて限界を探っていく間は少々恐怖感さえあった。8600GTのグラフィックボードは、安いものなら15000円以下だが、これは強力だ。しかも、本業である3Dベンチマークの性能も価格の割になかなか侮れないようだ。
ここまでくると、いくらG0ステップで旧ステップに比べれば消費電力は減ったとはいえ、発熱は恐ろしいものになる。
「冷却が、第一」（笑）
（韻はあっているな）にして
「爆音上等」（禿笑）だ。
それも、分散計算で24x7戦い続ける場合、当然、「エアコンなしでしかも部屋を閉めたまま」の状況を考える必要がある。このときの室温は40℃を軽く超える。並の対策ではとうていきかない。まず、CPUクーラーをリテールからANDY強化版（付属の12cmファンを2400回転の高速のものに変更）に変更した。リテールクーラー利用時に比べると10℃くらいCPU温度は下がった。それでも間に合わない。ここで、きわめて古典的な最終手段がある。ケース前面の5インチベイのパネルとサイドパネルを全部開けた上で、扇風機のもっとも強い風を当て続ける。
この状況で、9月下旬なのに連日真夏日とは悪夢だ。マシン用と人間用の両方の扇風機が必要だ。安い扇風機だと2000円だから、ちゃんとしたCPUクーラーとかケース用ファンより安いし。
MYCOMジャーナルの記事によると、Q6600を3.6GHzにオーバークロックして各種ベンチマークを走らせることに成功している。しかし、耐久テストでない一般のベンチマークなら実行時間は数分、さらに、画像を見るとケースに入れていない、いわゆるバラックの状態で動作させたようだ。当然室温もそれほど高くはないだろう。とすれば、ケースに入った状態でしかもCPU負荷100%で連続稼働させる条件では、3.35GHzまでいけば上出来だろう。
さて、ANDYを取り付ける際に食らった状況が2回起きた。マザーボードはGIGABYTEのGA-P35-DS3だが、チップセットのヒートシンクと微妙に干渉する。ちょっとヒートシンクの羽根が曲がったが何とか取り付けはできた。このチップセットヒートシンクは不思議な形になっているけれども、ひょっとすると、ANDY含め有名な大型CPUクーラーをぎりぎりで取り付けできるようにするための形状なのかもしれない。
そしてさらに食らったのは、ANDYを取り付けた状況でマザーボードをケースに入れようとしたところ、ケース上部の電源にぶつかったことである。これは電源をケースの外に無理矢理出して解決した。使っている電源は各種ケーブルが長く、ケーブルの長さの観点では問題はない。（元々の状態では、余ったケーブルがケースの中でじゃまになるほど）この時点でサイドパネル開けっ放しにならざるを得なかったわけだ。
さて、オーバークロックでCPU能力の限界まで目指す場合、組み合わせるほかのパーツもボトルネックにならないよう十分に考慮が必要だ。特に、筆者の経験から言えば、グラフィックボードは、CPUそのものとかマザーと同じくらい影響が大きい。
高価なものがOCに適しているわけではない。むしろ、ハイエンドのグラフィックボードは耐性はそれほどないだろうし、放熱の観点でも難易度が上がる。(*)ミッドレンジあたり、それも、同じアーキテクチャのチップなら低クロックのもののほうが、マージンは大きいことが期待できる。（例えば、GTSよりはGT、それも定格クロックのものを選ぶ。）しかし、同じ種類のチップでもCPUそのものと同じように個体差も大きいだろう。
* 3DMarkでの記録達成を狙い、GeForce8800 Ultraと組み合わせQ6600をOCして利用した場合、OCの「達人」をもってしても、3.15GHzでのベンチ完走が不可能だったとのことである。（該当記事）それだけビデオカードに余力がないのだろう。
ただでさえクロックあたりの処理能力も高いCore2、それを3.3とか3.4GHzでしかも4コアとは、以前のCPUとは全く異次元世界である。Core2の前のエース格だったAthlon64 X2ですらはるか昔のCPUに思える。