マブチモーターが新開発した「SC-266XA」
マブチモーターは3日、車のドアハンドルに使うモーターの新製品を発売したと発表した。従来製品よりも回転力が1.5倍となる。
素材を工夫してより強い電流が流せるようになったことで高い性能を実現した。使用温度はセ氏マイナス40度からプラス85度。寒冷地や酷暑地域といった過酷な環境下でも動かせる。
製品名は「SC-266XA」。完成車メーカーの2次取引先である「ティア2」メーカーを中心に納入する。販売目標などは非公表としている。
通常は車のドアに格納されており、車のキーを近づけると飛び出す「フラッシュ・ドア・ハンドル」向けに開発した。
回転力が上がったことで寒冷地においてドアのハンドルが凍結した際にも、氷を砕いて安全にドアを開けやすくすることができるという。
日経記事2025.2.3より引用
村田製作所の中島規巨社長
関西のエレクトロニクス産業が試練の時を迎えている。中国の景気減速で自動車から産業機械まで幅広く使う電子部品の需要は落ち込んだ。
関西の電機各社が業績低迷に苦しむ中、回復に向けて着実に歩を進めるのが村田製作所だ。いち早く人工知能（AI）分野に注力し、2025年3月期には3期ぶりの増収増益を見込む。中島規巨社長に展望を聞いた。
――エレクトロニクス業界にとって25年はどんな年になりますか。
「まずデータセンターなどAI関連のインフラ整備が世界で本格化する。この分野で電子部品などの需要の伸びが見込める。
例えばデータセンターに設置するサーバーなどは大量の電気を使うため、電流を制御する積層セラミックコンデンサー（MLCC）と呼ぶ電子部品を大量に搭載する必要がある」
「MLCCの使用数量は従来の通信用サーバーの5〜10倍に上る。AI向けのMLCCは単価も高く、年率2倍以上のペースで拡大するとみている。
MLCCは当社の主力製品だが、AI関連でさらに事業機会を増やしたい。大容量の電流に対応したより小型の製品などを投入していく」
「一般的に電子部品は15年周期で市場が盛り上がる。パソコンや携帯電話、スマートフォンなど新しい技術が登場し、完全に普及するまでには関連するインフラ整備を含めてそれくらいの時間がかかるためだ。
この経験則からみるとAIの広がりでピークを迎えるのが2030年ごろになるだろう。関連する電子部品の市場が拡大する」
――今年4月からの新年度からは新たな中期経営計画が始まります。
「3カ年計画で、28年3月期に連結売上高を24年3月期比22%増の2兆円以上に引き上げる目標を掲げている。AIとともに成長をけん引するのが、現実空間を仮想空間で再現する『デジタルツイン』と呼ぶ領域だ」
「デジタルツインの活用例としては工場の生産ラインを仮想空間上で設計する『スマートファクトリー』などが考えられる。まず仮想空間でシミュレーションすることで効果的で効率的な生産工程を開発することができる。こうした仮想と現実の空間を結ぶための通信機器やセンサーなどに当社の商機がある」
――事業をどう高度化しますか。
「当社では標準的な電子部品単体を『1層目』と呼び、組み合わせてモジュール（複合部品）化したものなどを『2層目』としている。
部品一つ一つを売るだけではなく、需要先のニーズをくみ取り、付加価値を高めて提案する事業モデルを増やす」
「スマホや自動車といった分野ごとにターゲットとなる中心的な顧客を設定し、その分野で我々が貢献できるモジュールを開発・提案している。各分野で1、2番手の顧客に採用されると、他の同業にも売り込みやすくなる」
――長期的に成長が見込める事業はありますか。
「ロボティクスや宇宙関連が有望だ。ロボットの関節一つ一つにセンサーが必要で、宇宙向けにはより信頼性の高い電子部品が求められるといった市場ができる。
当社の顧客も従来のパソコンやスマホメーカー以外に広がっていく。新興企業との協業などで早期に市場をつかみたい」
村田製作所の積層セラミックコンデンサー（MLCC）は世界シェアトップで全体の40%を握る。小さいものは一辺が1ミリメートル以下となる直方体の製品で、スマホには1000個程度組み込まれている。
村田は品質を維持するため、材料や製造装置を自社で造る。AI領域でも需要を取り込み、31年3月期には世界シェアを43%と現在から3ポイント引き上げる考えだ。
とはいえ、AIやデジタルツインなどに関わる通信関連で新規顧客の開拓はたやすくない。相手先のイノベーションの速度に対応し、ニーズをつかむ必要がある。
電子部品でも技術や品質を磨くだけで売れる時代ではなくなっている。
中島社長が掲げるモジュールを中心とした戦略には、モノとソフトウエアなどのサービスを融合させた新しい収益モデルの構築も含まれる。
高い技術もさることながら、技術を生かす外部との対話力も成長のカギを握る。
（新田栄作）
【「関西企業、2025年展望」連載記事】
京セラの谷本秀夫社長
京セラにとって2025年は成長軌道への回帰に向けた勝負の年となる。
注力する半導体部品で生成AI（人工知能）関連の需要をとりこめなかったこともあり、2025年3月期は3期連続の最終減益を見込む。外部の活力を取り込むため大型のM&A（合併・買収）を検討し、巻き返しを図る。谷本秀夫社長に戦略を聞いた。
――半導体関連では回路などをほこりや衝撃から守るパッケージ、電子部品では電気をためたり放出したりするコンデンサーが苦戦しています。
「半導体チップを載せて電子機器の回路などとつなぐ有機パッケージについては、AI向けでは食い込めていない。おそらく25年も業績は思わしくないだろう。
ただAI向けはパッケージの大型化が求められており、これに対応したパッケージの開発には力を入れていくつもりだ」
「コンデンサーではデータ記憶装置向けの需要増を見込んでいる。ただ主力供給先である欧州で自動車生産が低調なため、車向けは厳しそうだ。スマートフォン用も踊り場にあり、全体としてV字回復は難しい状況だ」
――筆頭株主で約16%保有するKDDI株は今後5年かけて持ち分の3分の1を手放す予定です。
「保有株の売却で時価ベースで5000億円規模のキャッシュが生まれる。この資金を生かし、大型のM&Aを検討する。
売上高の2割を稼ぐ電子部品や（工作機械に取り付けて部品などの金属加工に使う）切削工具関連を想定しており、2000億〜3000億円規模の企業や事業の買収も可能となる。5年以内には実現したい」
――これまで設備投資には積極的でした。
「26年3月期の設備投資も25年3月期計画（約1600億円）並みを見込んでいる。比較的堅調な半導体製造装置向け部品への投資に力を入れている。
装置内には軽量で剛性や耐熱性が高いセラミックス部品が多く使われており、長崎県諫早市には27年3月期の稼働を目指して新工場を建設中だ」
「人材確保が難しくなっており、既存工場の生産効率を高めるための投資も必要だ。
自動車から半導体まで幅広い部品を手がける当社の国内最大の生産拠点である鹿児島国分工場（霧島市）でも（先進的なデジタル技術を取り入れた）スマートファクトリーの構築に向けて施設の拡張を目指している。24年12月には近接地に11万平方メートルの土地を取得した。3割近い増床となる」
京セラの25年3月期（国際会計基準）の連結純利益は前期比30%減の710億円を見込む。厳しい業績を立て直すため、不採算事業の整理など事業ポートフォリオの見直しにも着手している。
今後成長が期待できない事業を「ノンコア」（非中核）と位置づけ、26年3月期までに順次切り離す方針だ。連結売上高の1割に当たる2000億円規模の事業売却を予定している。
稲盛和夫氏が1959年に創業した京セラは、セラミックスの加工技術を核に複合機や医療器具を含めて15分野まで事業領域を広げてきた。
現状では「事業ごとの売り上げではなく、利益水準に重点を置く」（谷本社長）。25年はこれまでの多角化路線の修正を完遂できるかに注目が集まる。
（角田康祐）
【｢関西企業､2025年展望｣連載記事】
日経記事2025.1.21より引用
京セラは3日、2025年3月期の連結純利益（国際会計基準）が前期比80%減の200億円になりそうだと発表した。従来予想から510億円下振れする。
通期予想の下方修正は24年10月に続いて2度目。リーマン・ショックの影響を受けた09年3月期（295億円）を下回り、利益水準は会社側が過去の決算短信を公表している00年3月期以降では最低に落ち込む。
半導体チップとプリント基板回路などを連携させる有機パッケージと、米子会社が手掛ける自動車向け電子部品が不振で、減損損失を計上することで利益水準が大きく落ち込む。通期の売上高は前期から微減の2兆円、営業利益は前期比77%減の210億円になる見通し。それぞれ昨年10月段階の予想を200億円、470億円下回る。
有機パッケージは世界的に生成AI（人工知能）サービスを運用するデータセンターで使われる画像処理半導体（GPU）向けの需要が拡大しているが、京セラは従来型のサーバー向けが中心で、先端分野の顧客開拓が進んでいない。
谷本秀夫社長は3日のオンライン記者会見で「汎用向けは回復が見込めない状況」と説明した。4〜12月期で有機パッケージを含むコアコンポーネント部門で、減損損失などで約430億円の一時損失を計上した。
AIサーバーなどに使う有機パッケージが低迷している
自動車向けを中心に電子部品事業も低迷する。米子会社、KAVXが手掛ける欧州自動車メーカー向けコンデンサーが不振で、新工場の稼働率低迷で人件費も膨らむ。
電子部品部門の今期の事業損益は15億円の赤字（前期は65億円の黒字）になる見通し。谷本社長は「受注が取れず、歩留まりが極端に悪化した。日本のエンジニアを送り込むなどの技術支援で来期は改善する」と説明した。
業績の急激な悪化に対応して、株主還元を強化する。3日に26年3月期に2000億円程度の自社株買いを実施すると発表した。
3日終値（1578円50銭）で計算すると1億2670万株分で、発行済み株式総数（自己株式を除く）の約9%に相当する。27年3月期から29年3月期の3年間でも、累計で2000億円程度の自社株買いを実施する。
自社株買いの原資と成長事業への投資資金を確保するため、保有株の売却を急ぐ。
昨年10月時点では保有するKDDI株について「今後5年間で3分の1程度を売却する」としていたが、3日には「今後2年間で3分の1程度を売却する」と方針を改めた。
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京セラは1984年にKDDIの前身の一つである第二電電の設立に関わった経緯があり、昨年9月末時点でKDDIの発行済み株式の16%強にあたる約3億3500万株を保有する筆頭株主だ。
時価ベースでは1兆7000億円余りで、京セラは今後2年で6000億円弱を売却する計算になる。
また、3日には従来は2年としていた取締役の任期を1年に変更すると発表した。6月の定時株主総会で定款の変更を諮る。
谷本社長は3日の会見で「リスクのある事業をきっちりと処理することで、来期以降には問題を引きずらないようにする。来期1年間で体質を改善して、後任にバトンを渡したい」と語った。
ヒロセ電機は1月にディスプレー向けコネクターの新製品の出荷も始めた
電子部品のヒロセ電機は3日、2025年3月期の連結純利益（国際会計基準）が前期比21%増の320億円になる見通しだと発表した。
従来予想の300億円から20億円上方修正した。スマートフォンやワイヤレスイヤホンなど民生機器向けのコネクターが堅調に推移する。
売上高に当たる売上収益は15%増の1900億円。営業利益は23%増の420億円を見込む。それぞれ従来予想から80億円、40億円上振れする。
民生機器の新機種向けへの納入を中心に想定以上に伸びているという。
同日発表した24年4〜12月期の連結決算は、売上収益が前年同期比15%増の1444億円、純利益が33%増の275億円だった。産業機器向けは低迷したが、民生機器や先進運転支援システム（ADAS）向けの販売が補った。為替の円安も追い風となった。
