2025年2月4日のブログ記事一覧-Renaissancejapan

パナソニックHD、テレビ事業「売却の覚悟あるが未定」（日経2025.2.4）

2025-02-04 23:51:40 | エレクトロニクス・自動車・通信・半導体・電子部品・素材産業

パナソニックホールディングス（HD）は4日、グループの再編方針を発表した。白物家電や空調、照明を統括する事業会社「パナソニック」を2025年度中に解散し、複数の事業会社に分割することが柱。

テレビ事業は売却や縮小も検討する。グループで最大の事業会社を分割することで迅速な意思決定を可能にし、成長を目指す。

パナソニックHDの再編案によると、事業会社のパナソニックを白物家電を手掛ける「スマートライフ」（仮称）、空調などを手掛ける「空質空調・食品流通」（同）、照明を手掛ける「エレクトリックワークス」（同）の3社体制に見直す。

白物家電と黒物家電を統合へ

パナソニックHD傘下の事業会社は24年12月に売却した車載事業会社をのぞいて現在6社ある。

再編案ではテレビやカメラを手掛ける黒物家電会社とスマートライフを統合することも検討している。再編案の分割と統合が実施されると、HD傘下の事業会社は7社に増える。

パナソニックHDの楠見雄規社長は4日、オンラインで記者会見し、テレビ事業について「売却する覚悟はあるが、売却方針を決めたわけではない」と話した。

その上で「現状、事業を買ってくれる企業はないと考えている。様々な手段で考えていく」と述べ、将来的に事業売却を選ぶ可能性を否定しなかった。

英調査会社オムディアによると、薄型テレビの国内市場におけるパナソニックのシェア（24年1〜6月、出荷台数ベース）は12.8%。中国メーカーの台頭を受け、20%前後が続いていた10年代より存在感は低下した。米国市場は24年に再参入するまで約10年の撤退期間がある。

カメラなどを含む24年度の黒物家電事業の売上高は2840億円を見込む。グループ全体の売上高の3%程度に過ぎず、テレビが主力だった1990年代と比べるとグループ内の位置づけは一変した。

2016年にテレビ向けの液晶パネルの自社生産を終了し、韓国勢などからの調達に切り替えた。テレビ事業見直しの行方は「ビエラ」のブランド力や販売網に対する投資家や提携先候補の評価に左右されそうだ。

早期退職の募集も視野

4日には28年度の調整後営業利益を7500億円以上と、24年度計画より3000億円以上増やす目標も新たに掲げた。

24年度は7%程度を見込む自己資本利益率（ROE）については28年度に10%以上を目指す。

25年度中に各事業の収益を見極めた上で事業の立て直しや売却などを進める。間接・販売部門を中心に進めてきたデジタルトランスフォーメーション（DX）による生産性向上や固定費削減を加速する。

楠見氏は「必要な改革は25年度にやりきる」と話し、25年度までに早期退職を募集する方針を示した。規模などは今後詰める。重点投資領域としてきた電気自動車（EV）電池事業の収益改善にも取り組む。

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オンラインで記者会見するパナソニックHDの楠見社長（4日）

パナソニックHDは4日、24年度の連結売上高（国際会計基準）が前年度比2%減の8兆3000億円になる見通しだと発表した。

従来予想を3000億円下回る。車載機器会社の全株式を、米大手投資ファンドのグループ会社が経営に携わる会社に譲渡する手続きが完了し、連結対象からはずれたことを反映した。営業利益と純利益は従来予想を据え置いた。

楠見氏は21年の社長就任以来、グループの事業ポートフォリオの見直しを進めてきた。これまでに車載機器と業務用プロジェクターの売却を決めたものの、株式市場の評価は必ずしも高くない。

23年の定時株主総会で、株価の割高・割安を判断するのに使う投資指標であるPBR（株価純資産倍率）を「2〜3倍に伸ばしていきたい」と語ったが、足元は1倍割れが続く。グループ再編案の実行にあたっては投資家に評価される改革が求められる。

（長縄雄輝）

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日経記事2025.2.4より引用

住友電工、SAR衛星画像の高精度化技術　交通状態把握

2025-02-04 23:47:25 | エレクトロニクス・自動車・通信・半導体・電子部品・素材産業

住友電工はSAR衛星画像に特化したアルゴリズムを開発

住友電気工業と一般財団法人のリモート・センシング技術センター（東京・港）は、不鮮明な自動車の衛星画像を高精度に解析できる技術を共同開発した。

曇りなど天候や昼夜を問わず観測できる「合成開口レーダー（SAR）衛星」を通じて鮮明な画像を得られる。デジタル地図を組み合わせることで交通状態などを把握するシステムの実用化につなげる。

SAR衛星は電力、通信インフラがなくても遠隔から道路や駐車場などの状態を把握できるが、画像データは不鮮明になりがちだった。

だが、新開発の画像解析用アルゴリズムを使えば、輝度のムラなく高精度な画像を得られる。道路や駐車場での車列の向きに着目し、物体を正確に検出できるよう独自にプログラムされているという。

日経記事2025.2.4より引用

三菱電機、インフラ好調で最高益　4~12月純利益33%増

2025-02-04 23:39:51 | エレクトロニクス・自動車・通信・半導体・電子部品・素材産業

三菱電機の24年4~12月期は円安効果などもあって最高益を更新した

三菱電機が4日発表した2024年4〜12月期の連結決算（国際会計基準）は、純利益が前年同期比33%増の2480億円だった。

この期間として最高益を更新した。市場予想の平均（QUICKコンセンサス、1975億円）を上回った。主力のインフラ事業が好調だったほか、物流子会社の売却益も利益水準を押し上げた。

売上高は6%増の4兆3億円、営業利益は37%増の3035億円だった。24年10月に物流子会社のMDロジス（旧・三菱電機ロジスティクス、東京・中野）の株式の一部をセイノーホールディングスに譲渡した。

営業利益段階で240億円の増益要因となった。期中平均の為替レートが前年同期より9円円安の1ドル=153円となるなど、為替影響は310億円のプラスだった。

営業利益を事業部門別にみると、電力機器や防衛ビジネスを手がけるインフラ事業は前年同期の33倍の476億円だった。

再生可能エネルギーの需要拡大やデータセンターの新設が相次ぎ機器の販売が伸びたほか、受注時における契約条件の改善も進んだ。

空調などを扱うライフ事業は前年同期比46%増の1396億円。米国での省エネ需要を取り込み、欧州市場で空調の販売伸び悩みを補った。

ファクトリーオートメーション（FA）事業の営業利益は51%減の376億円と振るわなかった。リチウムイオンバッテリーなど脱炭素分野での需要停滞が継続した。4日の決算説明会で、増田邦昭・最高財務責任者（CFO）は「利益面で値上げや契約見直しによる効果が出てきたものの、FA事業は依然として厳しい状態が続いている」と述べた。

主力事業は総じて堅調で24年4〜12月の営業キャッシュフロー（CF）は3081億円のプラスとなり、前年同期から1091億円改善した。

買い入れ債務の支払いが減少したこともCFの改善要因になった。手元資金は12月末時点で7339億円と1年前より883億円増えた。

25年3月期の連結業績予想は売上高のみ小幅に上方修正した。25年1〜3月期の想定為替レートは1ドル=155円と従来予想から円安方向に見直した。

24年10月時点では下半期の想定を1ドル=150円としていた。海外からの売上高を円換算した金額が膨らむ。

24年4〜12月期の受注高は前年同期比12%増の2兆5275億円だった。三菱電機は電力機器や車載向けパワー半導体を開発・生産し、政府も工場投資の一部を補助する支援策を打ち出す。

国内では半導体関連や電子部品の企業間の提携が活発になってきている。増田CFOは「すぐに企業間の再編に向けてアクションをとることはないが、多様な選択肢を考えていく」と述べた。

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日経記事2025.2.4より引用

光電融合、台湾で導入機運　AIデータセンター省電力に

2025-02-04 23:30:34 | エレクトロニクス・自動車・通信・半導体・電子部品・素材産業

鴻海グループの訊芯科技によるCPOの技術展示

台湾の半導体業界で電気処理を光に置き換える「光電融合」技術の導入機運が高まっている。

人工知能（AI）向けデータセンターの消費電力の低減を狙う。半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）などが実用化に取り組む。

「量産まで1年から1年半かかるだろう。初期の成果は非常に良好で、顧客はとても満足している」。

TSMCの魏哲家・董事長兼最高経営責任者（CEO）は1月中旬に開いた2024年10〜12月期の決算説明会で、光電融合分野の新技術「コ・パッケージド・オプティクス（CPO）」の進捗を問う質問にこう答えた。

CPOは通常は半導体パッケージの外側に配置される光学部品を、半導体チップと同じ基板上に組み込んで同じパッケージに収める手法を指す。

両者を近くに配置してエネルギーのロスを減らし、処理能力のアップにつなげる。

応用先と期待されるのがAI向けのデータセンターだ。TSMCは24年春の技術発表会でCPOの開発方針を公表。

チップの発熱やコスト上の課題も指摘されるが、生成AI市場の急拡大を受けて早期導入に期待が高まっている。

AI半導体大手の米エヌビディアが有力顧客と見込まれる。同社のジェンスン・ファンCEOは1月中旬、訪問先の台北で記者団にTSMCとの同分野の協力を明かしたうえで、成果が出るまで数年かかるとの見通しを示した。

TSMCは回路微細化や先端パッケージングといった主要技術で他社に先行し、世界のAI半導体生産をほぼ総取りしてきた。光電融合は日米や中国勢も開発に力を入れており、競争力の維持に欠かせない技術領域となりそうだ。

CPO技術は米インテルや米IBMなどが先行するとされてきた。台湾調査会社トレンドフォースは「TSMCがエヌビディアと連携して追い上げている」と分析。現

時点で「市場に絶対的なリーダーはない」としたうえで、今後は関連する要素技術をいかに組み合わせるかが勝負の鍵を握るとみる。

台湾は半導体からサーバーまでAI関連の広範なサプライチェーン（供給網）を持つ。TSMCと歩調を合わせるように他の企業も関連分野に参入する。

台湾電機大手、鴻海（ホンハイ）精密工業はグループの訊芯科技控股がCPOのパッケージング技術を開発する。

同社は鴻海半導体部門の戦略トップを務め、過去にはTSMCや中国・中芯国際集成電路製造（SMIC）の幹部を歴任した蔣尚義氏が率いる。

台湾半導体設計・開発大手の奇景光電（ハイマックス・テクノロジーズ）はCPO向け光学レンズのサプライヤーとして注目される。24年9月には台湾企業が主導して半導体の国際業界団体SEMIの傘下に光電融合の団体も立ち上がった。

SEMIは光電融合の30年の市場規模を78億6000万ドル（約1兆2000億円）と予測する。AI半導体の次の商機をとらえるべく、一丸で開発に動く台湾勢のスピード感が光る。

（台北=龍元秀明）

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日経記事2025.2.4より引用

世界の半導体市場、24年は18%増　サムスンが首位奪還

2025-02-04 23:20:19 | エレクトロニクス・自動車・通信・半導体・電子部品・素材産業

24〜25年はAI向け製品が市場をけん引する（欧州の半導体研究機関）

米調査会社ガートナーは3日、2024年の世界の半導体市場が23年比18%増の6260億ドル（約97兆円）だったとの推計を発表した。

生成AI（人工知能）向けに画像処理半導体（GPU）など、高性能チップの需要が伸びた。個別企業では米インテルの苦戦が目立つ中、韓国サムスン電子の売上高が2年ぶりに世界首位となった。

サムスンの売上高は62%増の665億ドルとなり、世界販売額に占めるシェアは11%に達した。

スマートフォンやパソコンに使うメモリーの需要が回復した。インテルは0.1%増の491億ドルで首位から2位へと後退した。AI半導体の販売が振るわず、主力のCPU（中央演算処理装置）でも米アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）など競合に押された。

順位を上げたのはAI半導体を手掛ける企業だ。GPUで世界シェア9割の米エヌビディアは5位から3位に上昇した。売上高は84%増の459億ドルだった。

4位はAI向けメモリーの韓国SKハイニックス、5位はAI半導体やソフトウエアを手掛ける米クアルコムだった。

メモリーの24年成長率は72%増、メモリー以外は7%増だった。一時記憶に使うDRAMのうちAI向けの広帯域メモリー（HBM）の引き合いが強い。

DRAM全体に対するシェアは14%だった。ガートナーの予測では、HBMの売上高は25年に66%伸び198億ドルに達する。シェアは19%となる見込みだ。

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文章や画像を自動作成する生成AIに注目が高まっています。ChatGPTなど対話型AIやMidjourneyなど画像生成AIがあります。急速な拡大を背景に、国際的な規制や著作権に関わるルールなどの策定が急がれています。

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日経記事2025.2.4より引用

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