US11302643(INTEL CORP [US])(既出)
may provide conductive pathways between the device layer(s) 1604 and additional conductive contacts (not shown) on the opposite side of the IC device 1600 from the conductive contacts 1636 .
デバイス層1604と、ICデバイス1600の、伝導性接点1636とは反対側の追加的な伝導性接点(図示せず)との間に伝導性経路を提供してもよい。
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