WO2018057146
"[0095] FIG. l lC shows a cross-sectional view of array speaker 100 with convex user interface 1100 disposed at the top. Audio waves 1118 are shown being generated by the oscillation of subwoofer 802 in a vertical direction. In some embodiments, the oscillation can be aligned with a longitudinal axis of lower housing component 208. In this instance, the term aligned is used to mean that the direction of motion is substantially parallel to the longitudinal axis of lower housing component 208.
図11Cは、凸状ユーザインタフェース1100が上部に配設されているアレイスピーカ100の断面図を示す。サブウーファ802の振動により垂直方向に発生した音響波1118が示されている。いくつかの実施形態では、振動は、下側筐体構成要素208の長手方向軸と整列させることができる。この事例では、用語「整列させる」は、運動方向が下側筐体構成要素208の長手方向軸に対して実質的に平行であることを意味するために使用される。
Audio waves 1118 are configured to exit array speaker 100 through vents 1120. Main logic board 1122 is shown secured to a bottom surface of convex user interface 1100. Main logic board 1122 can include one or more heat generating components such as a processor. Audio waves 1118 incident to main logic board 1122 can dissipate heat generated by the heat generating components of main logic board 1122. In some embodiments, heat generated by touch/LED board 1108 can be conducted to main logic board 1122, where the heat can be convectively dissipated by the air displaced by audio waves 1118.
音響波1118は、ベント1120を通ってアレイスピーカ100を出るように構成されている。凸状ユーザインタフェース1100の底面に締め付けられたメインロジックボード1122が示されている。メインロジックボード1122は、プロセッサなどの1つ以上の発熱構成要素を含むことができる。メインロジックボード1122に入射する音響波1118は、メインロジックボード1122の発熱構成要素により発生した熱を散逸させることができる。いくつかの実施形態では、タッチ/LED基板1108により発生した熱が、メインロジックボード1122に伝導されることがあり、そこで、音響波1118が移動させた空気によって、その熱を対流放散させることができる。
In some embodiments, subwoofer 802 can be configured to operate at a sub-sonic frequency designed to maximize the amount of air pushed past main logic board 1122, when heat dissipation is a priority. In some embodiments, array speaker 100 can include various sensors within above subwoofer 802 that identify high heat loading conditions that could result in heat dissipation becoming a priority. For example, a heat sensor could be affixed to a surface of main logic board 1122.
いくつかの実施形態では、放熱が優先される場合、サブウーファ802は、メインロジックボード1122から押し出された空気量を最大にするように設計された可聴下周波数で動作するように構成することができる。いくつかの実施形態では、アレイスピーカ100は、上記のサブウーファ802内に、高い熱負荷条件を識別する様々なセンサを含むことができ、この高い熱負荷条件により、放熱が優先されることとなる。例えば、メインロジックボード1122の表面に熱センサを取り付けることができる。
Furthermore, various flow rate sensors could be positioned between subwoofer 802 and vents 1120 to identify any vent blockages. Subwoofer 802 can also be configured to oscillate at a frequency that generates haptic feedback along an exterior surface of convex user interface 100. For example, subwoofer 802 could be commanded to operate at the frequency that generates the haptic feedback in response to one or more different types of user inputs."
更に、サブウーファ802とベント1120との間に、様々な流量センサを配置して、ベントが閉塞される場合にはそれを識別することができる。また、サブウーファ802は、凸状ユーザインタフェース100の外面に沿った触覚的フィードバックを発生させる周波数で振動するように構成することができる。例えば、1つ以上の異なるタイプのユーザ入力に応答して触覚的フィードバックを発生させる周波数で動作するように、サブウーファ802に命令することができる。
WO2019147670
"[0064] Several processes may be performed on the data streams 214A, 214B, and 214C by the streaming analytics module 150 at the block 212. For example, the streaming analytics module 150 may query one or more of the databases 208, the DW 122, or a stream processing module 210 to select a particular data stream, e.g., select flow rate data stream captured by a flow sensor for a particular valve.
ブロック212において、データストリーム214A、214B、及び214Cに対して、ストリーミング分析モジュール150によっていくつかの処理が行われ得る。例えば、ストリーミング分析モジュール150は、データベース208、DW122、又はストリーム処理モジュール210のうちの1つ以上に問い合わせを行って、例えば特定のバルブの流量センサによって捕捉された流量データストリームなどの、特定のデータストリームを選択し得る。
The streaming analytics module 150 may then select a portion of the particular data stream by buffering or applying a window such as window 216. By applying the window 216 as an example for illustration, the streaming analytics module 150 processes “snippet_t2” and “snippet_t3” of the stream 214C, while discarding “snippet_t1” at least for a particular current analysis."
ストリーミング分析モジュール150は、次に、バッファリングするか、あるいはウィンドウ216のようなウィンドウを適用することによって、当該特定のデータストリームのうちの一部を選択し得る。例示のための例として、ウィンドウ216を適用することにより、ストリーミング分析モジュール150は、ストリーム214Cのうちの“スニペット_t2”及び“スニペット_t3”を処理する一方、少なくともこの時点の分析においては“スニペット_t1”を破棄する。
WO2011037698
"A sensor within number of sensors 402 is a device that measures a physical quantity and converts that measure into a signal. Number of sensors 402 may include, for example, without limitation, a particulate sensor, a flow sensor, a moisture sensor, a temperature sensor, a pressure sensor, a carbon dioxide sensor, a microphone, a hydrogen sensor, a particle detector, and/or other suitable types of sensors."
任意の数のセンサー402のうちの一つのセンサーは、物理量を測定し、その測定値を信号に変換する機器である。任意の数のセンサー402は、例えば、限定しないが、粒状物質センサー、流量センサー、湿度センサー、温度センサー、圧力センサー、二酸化炭素センサー、マイクロフォン、水素センサー、粒子検出器、及び/又は他の適切な種類のセンサーを含む。
WO2016094007
"[0016] Figure la illustrates a synthetic jet sensing system 100 configured in accordance with an embodiment of the present disclosure. As can be seen, the system 100 includes a sensor 101 operatively coupled with a synthetic jet device 105 via a physical flow channel 103. Each of these components 101, 103, and 105 can be implemented, for example, using discrete components that are populated on a printed circuit board or other suitable substrate.
図1aは、本開示の一実施形態に従って構成されたシンセティックジェット検知システム100を例示している。見て取れるように、システム100は、物理的な流路(フローチャネル)103を介してシンセティックジェットデバイス105と動作可能に結合されたセンサ101を含んでいる。これらのコンポーネント101、103、及び105の各々は、例えば、プリント回路基板又はその他の好適基板の上に装着されるディスクリート(個別)部品を用いて実装されることができる。
The substrate may be contained in a housing or package so as to effectively provide an integrated circuit solution. Alternatively, each of the components 101, 103, and 105 can be implemented using semiconductor materials and standard processing to provide an integrated circuit solution, as will be appreciated in light of this disclosure. In any such cases, the physical flow channel 103 operatively couples with the output of the synthetic jet device 105 , such that ambient air (or fluid, as the case may be) is entrained and effectively sucked into the flow channel 103 and directed to the sensor region 101.
基板は、集積回路ソリューションを実効的に提供するようにハウジング又はパッケージの内に収容され得る。それに代えて、コンポーネント101、103、及び105の各々は、この開示に照らして理解されることになるように、集積回路ソリューションを提供するように半導体材料及び標準処理を用いて実装されてもよい。このようなケースにおいて、物理的な流路103は、周囲空気(又は場合によっては流体)が取り込まれて流路103内に効果的に吸入され、そしてセンサ領域101に導かれるように、シンセティックジェットデバイス105の出力と動作的に結合する。
The flow rate of the entrained air or fluid can be adjusted or otherwise controlled based on the needs of the given sensing application, so as to provide a controlled flow for accurate concentration detection by the sensor region 101. For instance, a controlled flow with different flow rates can be delivered by altering the amplitude and/or shape of the drive signal, the oscillation frequency and/or the oscillation shape of the membrane.
センサ領域101による正確な濃度検出のために制御された流れを供給するよう、取り込まれる空気又は流体の流量を、所与のセンシング用途の要求に基づいて調節することができ、又はその他の方法で制御することができる。例えば、駆動信号の振幅及び/又は形状や、膜(メンブレン)の振動周波数及び/又は振動形状を変えることによって、異なる流量を持つ制御された流れを送達することができる。
For an electrostatically driven device, this may include, for example, changing the voltage amplitude of the drive signal or the shape of the drive signal (e.g., using sinusoidal, triangle, square wave signals, or other such signal shapes), and the oscillating frequency. The sensor region 101 can include any type of sensor suitable for a given sensing application.
静電的に駆動されるデバイスでは、これは、例えば、駆動信号の電圧振幅又は駆動信号の形状(例えば、正弦波、三角波、矩形波信号、又は他のそのような信号形状を使用する)と振動周波数とを変化させることを含み得る。センサ領域101は、所与のセンシング用途に適した如何なるタイプのセンサを含んでいてもよい。
Example sensors include optical sensors, microelectromechanical systems (MEMS) resonance sensors, electromechanical sensors or transducers, metal oxide sensors, electrochemical sensors, radiation sensors, pollutant sensors, gas sensors, to name a few. In a more general sense, the sensor region 101 can be configured with any sensing technology capable of sensing the presence of a target material when presented within a controlled flow by operation of the synthetic jet device 105 via the flow channel 103."
センサ例は、幾つか挙げれば、光センサ、微小電気機械システム(MEMS)共振センサ、電気機械センサ又はトランスデューサ、金属酸化物センサ、電気化学センサ、放射線センサ、汚染物質センサ、ガスセンサを含む。より一般的な意味では、センサ領域101は、流路103を介して、シンセティックジェットデバイス105の動作による制御された流れの中に存在せしめられたときに、標的物質の存在を感知することが可能な如何なるセンシング技術を用いて構成されてもよい。