US2019081613(JP)
"[0004] For example, as the configuration of a multiband-support elastic wave filter, the following configuration (see Patent Document 1, for example) is known. In a ladder-filter parallel arm circuit constituted by BAW (Bulk Acoustic Wave) resonators, a capacitor and a switch connected in parallel with each other is connected in series with a parallel arm resonator. Such an elastic wave filter forms a tunable filter that can change the frequency of the attenuation pole on the lower-frequency side of a pass band (that is, a variable frequency filter that can vary the frequency) as a result of switching the switch between ON and OFF."
[0003] 例えば、マルチバンド化に対応する弾性波フィルタの構成としては、ＢＡＷ（Ｂｕｌｋ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）共振子で構成されたラダー型のフィルタ構造の並列腕回路において、並列腕共振子に対して、互いに並列に接続されたキャパシタ及びスイッチを直列接続する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような弾性波フィルタは、スイッチの導通（オン）及び非導通（オフ）の切り替えによって、通過帯域低域側の減衰極の周波数を切り替えることができるチューナブルフィルタ（すなわち、周波数を可変できる周波数可変フィルタ）を構成する。
US2018331434(JP)
"[0003] In recent years, a high-frequency module that performs transmission and reception in a plurality of communication bands due to multiple bands of a communication device, such as a cellular phone, has been known. Such a high-frequency module is provided with a switch circuit including a common terminal connected to an antenna; and a plurality of selection terminals connected to a transmission system circuit or a reception system circuit (see, for example, International Publication No. 2015/156079). According to this configuration, the phase of a transmission signal is adjusted by providing a phase circuit on a transmission path connected to a selected terminal (selection terminal) of the switch IC (switch circuit). Thus, isolation between the transmission path on which the phase circuit is provided and a transmission path connected to another selected terminal is increased."
[0002] 近年、携帯電話に代表される通信装置の多バンド化（マルチバンド化）に伴い、複数の通信バンドの送受信を行う高周波モジュールが知られている。このような高周波モジュールでは、アンテナに接続される共通端子と送信系の回路または受信系の回路に接続される複数の選択端子とを備えるスイッチ回路が設けられる（例えば、特許文献１参照）。この構成によれば、スイッチＩＣ（スイッチ回路）の被選択端子（選択端子）に接続される送信経路に位相回路を設けることにより、送信信号の位相を調整する。よって、位相回路が設けられた送信経路と他の被選択端子に接続される伝送経路との間のアイソレーションが高められている。
US2018294580(JP)
"[0003] In wireless systems for IoT (Internet of Things), such as a sensor network system and a lighting control system, multiband-support for a transceiver IC (Integrated Circuit) has been developed. Accordingly, a single IC may be used in a wireless system capable of supporting multiple frequency bands. However, since only a single band is used in a single wireless system in many cases, an antenna element is used only for a single band even in a wireless system, such as a communication module using a multiband-support IC."
[0002] センサーネットワークや照明制御などのＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ Ｔｈｉｎｇｓ）向け無線システムにおいて、トランシーバＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）のマルチバンド化が進んできている。このため、複数の周波数帯域（バンド）に対応可能な無線システムにおいて、単一のＩＣを用いることができる。しかし、多くの場合、１つの無線システムでは単一のバンドのみが利用されるため、マルチバンド対応のＩＣを用いた通信モジュール等の無線システムであっても、アンテナ素子は単一のバンドのみで利用される。
US2017206631(JP)
"[0003] Digital cameras typically use a single-chip imaging device and a color filter array (CFA), which means that the color filter array (CFA) may be multi-banded to enhance color reproducibility. However, the increase in the number of bands reduces sample density in each single band, which may lead to false colors to be generated upon demosaicing."
[0002] 一般のデジタルカメラでは、単板撮像素子とカラーフィルタアレイ（ＣＦＡ）が用いられている。そこで、カラーフィルタアレイ（ＣＦＡ）をマルチバンド化することにより色再現性を高めることが出来る。しかし、バンド数の増加に伴い、単一のバンドのサンプル密度が低くなるため、デモザイキング時に偽色が発生し得る。
US2017026632(JP)
"[0095] <Multi-band Compatibility to Include Invisible Range and Stereoscopic Imaging>
[0096] If imaging not only of the visible light wavelength band of a subject image, but also of the invisible light wavelength band therein is possible, complementary rich information can be obtained. By utilizing information of the invisible light wavelength band, a spectroscopic device with new spatial resolution can be provided. At that time, the usability of the device is maximized if imaging of the visible light wavelength band and the invisible light wavelength band can be performed simultaneously at once. Furthermore, it is preferable if stereoscopic imaging can be simultaneously performed by contriving apertures of image sensors using principles of the monocular pupil-divided imaging system. At that time, it is an important issue what kind of array structure image sensors has in order to enhance spatial resolution and furthermore to realize stereoscopic vision by using color components in respective visible ranges and band components in the invisible range. It has been unknown what kind of new situation newly emerges, what kind of array structure image sensors should have for imaging, and what kind of development processing should be performed in a case where the system for performing stereoscopic imaging of a subject image in the visible light wavelength band is expanded to the invisible light wavelength band. Among them, in employing a single panel imaging system, influence of multi-band compatibility to include a vast range from the visible range to the invisible range on the optical system characteristics, and influence, that results therefrom, on a stereoscopic image in monocular pupil-divided imaging have been unknown."
[0054] ＜非可視領域へのマルチバンド化と立体撮像＞
被写体像における可視光の波長帯域だけでなく、非可視光の波長帯域も撮像できると相補的な豊富な情報が得られる。非可視光の波長帯域の情報を利用することにより、新しい空間分解能を持った分光装置を提供することが可能になる。そのとき、可視光の波長帯域と非可視光の波長帯域とを同時に一度に撮像できると、装置として最も使いやすい。更に、単眼瞳分割撮像方式の原理を用いて、撮像素子の開口を工夫することにより、同時に立体撮像できることが好ましい。そのとき、各々の可視域の色成分や非可視域のバンド成分を用いて、空間解像度を高め、更に立体視も実現するために、撮像素子をどのような配列構造とするのかが重要な課題となる。可視光の波長帯域の被写体像を立体撮像するための方式を非可視光の波長帯域へ拡張する場合に、新たにどのような新しい状況が生じ、かつ、どのような撮像素子の配列構造をとって撮像し、どのような現像処理を行えばよいのか不明であった。なかでも、単板撮像方式を採用するにあたって、可視から非可視に渡る広大なマルチバンド化の影響が光学系特性に与える影響と、その結果、単眼瞳分割撮像における立体像への影響が不明であった。
multiband-capable
multiband implementation
adapt for mutiple bands
US6025860
"Hot stamping of metallic foils has been widely used for decorating, with graphics and text, such items as book covers, wallets, attache cases, handbags, and suitcases. These articles are made of leathers, vinyls or textiles, which have surfaces with deep grains or fibers having valleys, for example, 0.001 inches or even 0.003 inches in depth. For decorating purposes, the metallic foil, transferred by heat and high pressure, typically has a mirror-like surface for shiny appearance. Furthermore, the transferred material includes a tinted or clear lacquer top layer covering the metal surface to provide protection and a rich gold or other appearance. Traditionally, to transfer the metallic material, one has to first fabricate a custom- made metal die with raised and recessed areas corresponding to the particular design. The raised areas press the foil against the receiving substrate to transfer the material having the desired pattern while heat is applied. The stamping press applies pressures of hundreds of pounds or more to the die. While this type of transfer has been widely used, it also has drawbacks. For example, it takes a relatively long time to fabricate the die and the fabrication process is relatively expensive."
金属ホイルのホットスタンプは、本の表紙、札入れ、アタッシュケース、ハンドバック、およびスーツケースなどの品物を、グラフィックスおよびテキスト（絵および文字）によって装飾するために使用されてきた。これらの物品は、皮革、ビニルまたは織物で製作されており、これらの材料の表面は、強度のざらざらをもつ表面またはたとえば、深さが０．００１インチまたは０．００３インチもあるくぼみをもつ繊維を有する。装飾するため、熱および高圧によって転写される金属ホイルは、通常、鏡のような表面を有し光沢のある外観を呈する。さらに、転写される金属は、金属表面を被覆して金属表面を保護し、豪華な金色などの外観を与える薄色ラッカーまたは透明ラッカーの表面層を備える。従来法では、金属材料を転写するために、第１に、特定のデザインに対応する隆起領域およびくぼみ領域を有する特別注文の金属金型を製作しなければならない。隆起領域は、ホイルを被転写基板に押し当て、加熱されると、所望のパターンを有する金属材料を転写する。箔押し機は、数百ポンド以上の圧力を金型にかける。この形式の転写は、広範に使用されているが、欠点もある。たとえば、金型の製作に比較
的長時間を有し、製作方法は比較的費用がかかる。
US2016181211
"[0025] Alternatively, the superposer may be a silicon, glass, or alumina-based integrated passive device (TPD) with or without its own through body vias. A thin layer of IPD substrate that is oxide bonded, thinned, or layer transferred, may be used. The superposer substrate can be attached on the back of the topmost die in a 3D stack or it may be assembled on the back of a die that is within a 3D stack as shown in FIG. 2."
[0013] 代替的に、スーパーポーザは、自身が所有する複数の本体貫通ビアを備える又は備えない、シリコン、ガラスまたはアルミナベースの集積受動素子（ＩＰＤ）であってもよい。酸化物結合層、薄膜化層または被転写層である、ＩＰＤ基板の薄層が使用されてもよい。スーパーポーザ基板は、３Ｄスタックにおける最上ダイの裏面上に取り付けられることができ、又は、図２において示されるような３Ｄスタック内に存在するダイの裏面上で組み立てられてもよい。
US2018229468
"[0035] FIG. 4 shows an example in which thickness 406 of lower portions 408 is substantially uniform. However, in other example, the thickness of lower portions 408 may vary, e.g., there may be areas in which lower portions 408 separating some raised portions may be different than lower portions 408 separating other raised portions. Lower portions 408 may exhibit any suitable thickness. In some examples, the thickness may range from about 0.025 mm to about 500 mm, such as, e.g., about 0.025 mm to about 5 mm, e.g., in applications where the embossing support layer is intended to provide a relief for raised layers that will be used to transfer material to a separate substance as in a printing process or coating process wherein the separate substance is to be coated with the transferred substance in the pattern provided by the embossing support pattern relief. In another example the thickness of the lower portions 408 may range from about 1 mm to about 500 mm as may be necessary to provide the height separations from raised portions necessary to produce a quadratic residue diffuser, to enable uniform broadband scattering interference and reduce High-Q reflections of sound waves in an acoustic noise abatement application. In cushions that are intended to relieve pressure sores, the thickness may range from about 3 mm to about 140 mm. The preferred range of thicknesses depends on the application for which the inventive fabric is intended."
[0035] 図4は、より低い部分408の厚さ406が実質的に均一である例を示す。しかし、他の例では、より低い部分408の厚さは変化可能であり、例えば、いくつかの隆起部分を分離している、より低い部分408が、他の隆起部分を分離している、より低い部分408とは異なる領域があってもよい。より低い部分408は任意の適切な厚さを示すことができる。いくつかの例では、エンボス加工支持層が隆起層のためのレリーフを提供することが意図されている用途では、厚さは約0.025mm〜約500mm、例えば、約0.025mm〜約5mmの範囲であることができ、レリーフは印刷法又はコーティング法におけるように材料を別の物質に転写するために使用され、別の物質はエンボス加工支持パターンレリーフによって提供されるパターンで、被転写物質でコーティングされる。別の例では、より低い部分408の厚さは、カドラチックレシデューディフューザ（cadratic residue diffuser）を生成して、均一な広帯域散乱干渉を可能にしそして音響ノイズ除去用途における音波のQ反射を低減するために必要な隆起部分からの高さ分離を提供するために必要であるときに、約1mm〜約500mmの範囲であることができる。褥瘡を緩和することを目的とするクッションでは、厚さは約3mm〜約140mmの範囲であることができる。厚さの好ましい範囲は、本発明の布帛が意図される用途に依存する。
US2365077
"[0093] Candidate iRNA agents can be designed by performing, as done herein, a gene walk analysis of the VEGF gene that will serve as the iRNA target. Overlapping, adjacent, or closely spaced candidate agents corresponding to all or some of the transcribed region can be generated and tested. Each of the iRNA agents can be tested and evaluated for the ability to down regulate the target gene expression (see below, "Evaluation of Candidate iRNA agents")."
[0091] ｉＲＮＡの標的になると思われるＶＥＧＦ遺伝子の遺伝子歩行分析を、本明細書で行うように実施することによって、候補ｉＲＮＡ物質を設計することが可能である。被転写領域の全体または一部分に対応する、重複した、隣接した、または狭い間隔を置いた候補物質を作製し試験することが可能である。それぞれのｉＲＮＡ物質を試験し、標的遺伝子の発現を下方制御する能力に関して評価することが可能である（以下の「候補ｉＲＮＡ物質の評価」を参照されたい）。
US2012136470
"[0137] Referring to FIG. 3, the PES System operational flow is shown by means of a flowchart. The PES System goes through an initialization procedure at 74. Then at each production step of the manufacturing production line 32 (FIG. 2) the MS Unit conducts appropriate measurements of the workpiece, which can be a photovoltaic cell, wafer, or module (sometimes called a WIP unit) at 76. MS Unit then sends measurement results to the PMC System at 78. The PMC System receives and processes the data at 80. Based on that information, the PMC System can either or both send feed forward or feedback recipe instructions to process tools at 82 and/or send handling instructions to the relevant MS Unit at 84. The appropriate MS Unit then either advances, discards or buffers the workpiece at 86."
図３を参照すると、上記PESシステムの動作フローがフローチャートにより示される。該PESシステムは、74にて初期化処理を経由する。その後、76にて、製造生産ライン32（図２）の各生産工程において、各MSユニットは、（一定の場合にはWIP単位体と称される）光起電力電池、ウェハ、もしくは、モジュールであり得る被加工材の適切な測定を行う。MSユニットは次に、78にて、測定結果を上記PMCシステムへと送信する。80にて、該PMCシステムはデータを受信して処理する。その情報に基づいてPMCシステムは、82にてフィードフォワードもしくはフィードバック処理手順命令をプロセス・ツールに対して送信する、および／または、84にて取扱い命令を適切なMSユニットに対して送信する、のいずれか又は両方を行い得る。次に適切なMSユニットは、86にて、被加工材を進行させ、廃棄し、または、バッファリングする。
US2017363952(JP)
"[0149] Such a phase shift mask blank is configured to have a light-semitransmissive film (thin film for pattern formation) on a substrate, and the light-semitransmissive film is patterned to provide a shifter portion, so that a halftone type phase shift mask is manufactured. In order to prevent pattern defects of the transfer target substrate due to a light-semitransmissive film pattern formed on a transfer region based on light transmitted through the light-semitransmissive film, such a phase shift mask may have the light-semitransmissive film on the substrate and a light shielding film (light shielding band) thereon. In addition to the halftone type phase shift mask blank, there are mask blanks for a Levenson phase shift mask which is a substrate dug-down type where a substrate is dug by etching, etc. to provide a shifter portion, for an enhancer-type phase shift mask, and for a chromeless phase lithography (CPL) mask."
[0093] （２）ケイ素と窒素を含む材料、又は遷移金属及びケイ素（遷移金属シリサイド、特にモリブデンシリサイドを含む）の化合物を含む材料からなる光半透過膜を備えた位相シフトマスクブランク
かかる位相シフトマスクブランクとしては、基板上に光半透過膜（パターン形成用の薄膜）を有する形態のものであって、該光半透過膜をパターニングしてシフタ部を設けるタイプであるハーフトーン型位相シフトマスクが作製される。かかる位相シフトマスクにおいては、光半透過膜を透過した光に基づき転写領域に形成される光半透過膜パターンによる被転写基板のパターン不良を防止するために、基板上に光半透過膜とその上の遮光膜（遮光帯）とを有する形態とするものが挙げられる。また、ハーフトーン型位相シフトマスクブランクのほかに、基板をエッチング等により掘り込んでシフタ部を設ける基板掘り込みタイプであるレベンソン型位相シフトマスク用、エンハンサー型位相シフトマスク用、及びＣＰＬ（Chromeless Phase Lithography）マスク用の各マスクブランクが挙げられる。
US2016167256(JP)
"[0003] In the imprint molds used in such nanoimprint technique, a fine uneven pattern (main pattern) for fabricating, for example, a wiring pattern in a semiconductor device is formed on a pattern formation surface. Then, a fine uneven pattern (dummy pattern, alignment mark, etc.) of a size larger than that of the main pattern is typically also formed on the pattern formation surface with the object of facilitating the release of the imprint mold and aligning the imprint mold with the transfer substrate such as a semiconductor substrate during the imprint processing. Along with the progress in the miniaturization of semiconductor devices produced by nanoimprinting using such imprint molds, the size of the main pattern in the imprint molds has been reduced to less than several tens of nanometers."
かかるナノインプリント技術にて用いられるインプリントモールドにおいては、半導体デバイスにおける配線パターン等を作製するための微細凹凸パターン（メインパターン）がパターン形成面に形成されている。そして、一般に、そのパターン形成面には、インプリントモールドの剥離容易性や、インプリント処理時におけるインプリントモールドと半導体基板等の被転写基板との位置合わせ等を目的とした、当該メインパターンよりも寸法の大きい微細凹凸パターン（ダミーパターン、アライメントマーク等）も形成されている。このインプリントモールドを用いたナノインプリントにより製造される半導体デバイスの微細化が進行するのに伴い、現在、インプリントモールドにおけるメインパターンの寸法も数十ｎｍ以下程度にまで微細化されてきている。
US2015214509(JP)
"[0004] Another example is a transfer method using a radiant ray of laser light for example, as disclosed in Patent Literature 1. Transfer method is a method of transferring a transfer layer to a transfer-target substrate for forming an EL light-emitting element. The transfer layer includes a light-emitting material and is formed on a transfer substrate. Specifically, first, a transfer substrate is formed, which includes a supporting member and a transfer layer formed thereon. Next, the transfer substrate is disposed to face the transfer-target substrate. Finally, the transfer substrate is irradiated with a radiant ray under a reduced pressure environment. Consequently, the transfer layer is transferred to the transfer-target substrate, and the light-emitting layers are formed on the transfer-target substrate."
[0004] また、特許文献１に示すように、レーザーなどの輻射線を用いた転写法がある。転写法は、転写基板に形成された、発光材料を含む転写層を、ＥＬ発光素子を形成するための被転写基板に転写する方法である。具体的には、まず、支持材に転写層が形成された転写基板が形成される。そして、この転写基板は、被転写基板に対向配置される。そして、減圧環境下で輻射線が転写基板に照射される。これにより、転写層が被転写基板に転写され、被転写基板上に発光層が形成される。
EP2848391(JP)
"[0003] Nanoimprinting techniques have been proposed as concavo-convex structure fabrication techniques whereby the problems described above can be overcome. Among the proposed techniques, an optical nanoimprinting has garnered attention from the perspectives of transfer accuracy and ease of use. In an optical nanoimprinting method, a mold on which a nanoscale concavo-convex structure is formed is pressed to a liquid resist layer formed on a surface of a transfer substrate, and the concavo-convex structure formed on the mold is thereby transferred to the surface of the transfer substrate."
[0003] これらの問題点を解消し得る凹凸構造加工技術として、ナノインプリント技術が提案されている。なかでも、転写精度及び容易性の観点から、光ナノインプリント法が注目を集めている。光ナノインプリント法においては、ナノスケールの凹凸構造が形成されたモールドを、被転写基板の表面に形成された液状のレジスト層に押圧することで、モールドに形成された凹凸構造を、被転写基板の表面に転写形成する。
substrate to be transferred onto
US2018342022
"[0031] Process modules 20 may take any number of forms. For example, and as illustrated in FIG. 4, one type of process module is an expressor unit 40 that is configured, for example, to brew coffee. Another type of process module is a finisher unit 42 that is configured, for example, to dispense one or more additives required for various beverages (e.g., flavored syrup, dairy (e.g., cold or steamed milk), ice, sweeteners, water, etc.). Accordingly, in an embodiment, kiosk 12 includes an array of process modules 20 that are configured to perform a variety of beverage production-related processes."
[0026] プロセスモジュール２０は、任意のいくつかの形態をとってもよい。たとえば、図４に示すように、１つの種類のプロセスモジュールは、たとえば、コーヒーを抽出するように構成されているエクスプレッサユニット４０である。別の種類のプロセスモジュールは、様々な飲料に必要とされる１つまたは複数の添加物（例として、風味付けシロップ、乳製品（例として、低温のまたは蒸気処理したミルク）、氷、甘味料、水など）を分配するように構成されているフィニッシャユニット４２である。したがって、一実施形態において、キオスク１２は、様々な飲料製造関連プロセスを実施するように構成されているプロセスモジュール２０のアレイを含む。
US2019053656
"[0002] Coffee-based beverages, as for example espresso, cappuccino, milk-coffee, white coffee or flavoured coffee blended with aromas, nowadays are very widespread and popular and are available in many different forms, in particular in terms of their starting blend and the way in which the beverage is extracted. Coffee machines for producing coffee-based beverages and methods for producing coffee-based beverages in a beverage machine are widely known in the prior art. In common coffee machines, hot water is passed through a layer of ground coffee (coffee powder) contained in a brewing chamber or an infusion container, as for example a metal filter. The water passing through the layer of ground coffee generally is heated to temperatures between 85° C. to 110° C. and is conducted under a certain pressure into the brewing chamber or the infusion container, in order to brew the ground coffee. The type of the coffee-based beverage produced and its blend and flavour highly depends on the temperature and pressure of the water directed through the ground coffee."
[0002] コーヒーベース飲料、例えばエスプレッソ、カプチーノ、ミルクコーヒー、ミルク入りコーヒーまたは香りをつけたフレーバコーヒーなどが今日広く普及して人気があり、特にブレンド開始および抽出方法の点で多くの異なる形態で利用できる。コーヒーベース飲料を製造するためのコーヒーマシンおよび飲料装置でコーヒーベース飲料を製造する方法は、従来広く知られている。一般的なコーヒーマシンでは、熱水を、例えば金属フィルタのような抽出チャンバまたは注入容器に収容された粉砕コーヒーの層（コーヒー粉末）を通過させる。粉砕コーヒーの層を通過する水は、一般に、８５°C〜１１０°Cの間の温度に加熱され、粉砕コーヒーを抽出するために、所定の圧力下で、抽出チャンバまたは注入容器内に導かれる。製造されるコーヒーベース飲料のタイプ並びにそのブレンドおよび風味は、粉砕コーヒーを通って導かれる水の温度および圧力に大きく依存する。
US2018134009
"[0066] With continuing reference to FIG. 4 and with further reference to FIG. 5, the metallurgically bonded laminate sheet material 10 output from the press rollers 72, 74 is suitably spooled onto a take-up roll 80. FIG. 5 illustrates a rolled laminate or laminate coil 100 comprising a roll of the laminate 10 having width W and including the reduced-density metal core layer 14 clad by outer continuous metal sheets 12, 16 and bound together by the planar metallurgical bonds 18 (which are naturally of a rolled configuration in the laminate coil 100), from which the portion of the laminate sheet 10 shown in FIG. 1 may be suitably cut. Advantageously, the metallurgical bonds 18 are strong bonds which maintain their integrity in the rolled configuration of the laminate coil 100. Optionally, after metallurgically bonding the laminate, a heat treatment may be performed in strand or batch processes to drive diffusion between the contacting layers and improve interfacial adhesion."
[0057] 継続して図４を参照し、さらに図５を参照すると、プレスローラ７２、７４から出力された冶金学的に結合された積層体シート材料１０は、巻取りロール８０上に好適に巻き取られる。図５は、幅Ｗを有し、外側連続金属シート１２、１６によってクラッディングされ、（当然ながら、積層体コイル１００において巻回された構成である）平面冶金学的ボンド１８によってともに結合された密度低減金属コア層１４を含む、積層体１０のロールを含む巻回された積層体または積層体コイル１００を例証し、そこから、図１に示される積層体１０の一部が、好適に切断され得る。有利なこととして、冶金学的ボンド１８は、積層体コイル１００の巻回された構成においてそれらの統合性を維持する、強いボンドである。随意に、積層体を冶金学的に結合した後、熱処理が、ストランドまたはバッチプロセスにおいて実施され、接触する層間に拡散を駆動し、界面接着を改良してもよい。
US2017291842
"[0178] To avoid the overlap 54 the overlapping edges prior to laminating the two plies 51, 53 may be removed by cutting for example. Alternatively, the flat glass sheets prior to being shaped may be suitably cut such that when they are misaligned the edges are aligned in the resulting laminated glazing. It will be apparent that the shapes may be cut to have an outline defined by the degree of overlap between the outer and inner plies as shown in FIG. 10."
[0166] 重複５４を避けるために、重複端部が、２つのプライ５１、５３を積層する前に、例えば切断によって除去され得る。あるいは、成形される前に、平面ガラスシートが、それらが不整列の場合に、端部が結果として生じる積層グレージング中で整列するように、好適に切断され得る。形状は、図１０に示されるように、外部及び内部プライの間の重複の程度によって画定される輪郭を有するように切断され得ることが明らかとなり得る。
US8740849
"Fischell et al in U.S. patent application Ser. Nos. 13/216,495, 13/294,439 and 13/342,521 describe several methods of using expandable needles to deliver ablative fluid into or deep to the wall of a target vessel. Each of these applications is hereby incorporated by reference in its entirety. There are two types of embodiments of Ser. Nos. 13/216,495, 13/294,439 and 13/342,521 applications, those where the needles alone expand outward without support from any other structure and those with guide tubes that act as guiding elements to support the needles as they are advanced into the wall of a target vessel. The limitation of the needle alone designs are that if small enough needles are used to avoid blood loss following penetration through the vessel wall, then the needles may be too flimsy to reliably and uniformly expand to their desired position. The use of a cord or wire to connect the needles together in one embodiment helps some in the area. The use of guide tubes as described in the Fischell application Ser. Nos. 13/294,439 and 13/342,521 greatly improves this support, but the unsupported guide tubes themselves depend on their own shape to ensure that they expand uniformly and properly center the distal portion of the catheter. Without predictable catheter centering and guide tube expansion it may be challenging to achieve accurate and reproducible needle penetration to a targeted depth."
[0014] Ｆｉｓｃｈｅｌｌらは、米国特許出願番号第１３／２１６，４９５号、第１３／２９４，４３９号、及び第１３／３４２，５２１号において、焼灼液を標的脈管の内壁の内部又は深部に送達するために拡張可能な針を用いるいくつかの方法を記載している。ここに本明細書の一部を構成するものとしてこれらの出願の全体を援用する。出願番号第１３／２１６，４９５号、第１３／２９４，４３９号、及び第１３／３４２，５２１号の実施形態には二種類あって、針のみが他のいずれかの構造からも支持されずに外側に拡張するものと、標的脈管の内壁内に前進する際に針を支持する誘導要素として機能するガイドチューブを有するものである。針のみの設計の限界は、脈管貫入後の出血回避のために十分小さな針が用いられる場合、そのような針は、所望される位置に確実かつ一様に拡張するには脆弱すぎる可能性があることである。一つの実施形態における、針同士を互いに接続するための紐又はワイヤーの使用は、当該領域である程度の助けとなる。Ｆｉｓｃｈｅｌｌらの出願番号第１３／２９４，４３９号及び第１３／３４２，５２１号に記載のようなガイドチューブの使用は、こうした支持を大幅に改善するが、支持されていないガイドチューブを一様に拡張し、かつカテーテルの遠位部の中央に好適に配置できるかどうかは、ガイドチューブ自身の形状に依存している。予測通りにカテーテルを中央配置できず、ガイドチューブの拡張を行わない場合、針を標的深さまで精確かつ再現可能に貫入させることは、困難となる。
US2012324098
"[0027] Preferably, the at least one test feature is any of: an element; a document; a plugin; or an applet. In preferred embodiments, the at least one test feature is an applet, such as an Adobe Flash, Java or Silverlight applet. In one particular preferred embodiment, the at least one test feature is an Adobe Flash SWF applet and the step of monitoring a behavioural characteristic comprises monitoring an Adobe Flash API."
[0023] 好適には、前記少なくとも１つのテストフィーチャは、要素、文書、プラグインまたはアプレットのいずれかである。複数の好適な実施例においては、前記少なくとも１つのテストフィーチャは、Ａｄｏｂｅ Ｆｌａｓｈ ＳＷＦ、Ｊａｖａ（登録商標）またはＳｉｌｖｅｒｌｉｇｈｔアプレットなどのアプレットである。特に好適な一実施例においては、前記少なくとも１つのテストフィーチャはＡｄｏｂｅ Ｆｌａｓｈ ＳＷＦアプレットであり、挙動特性の監視ステップが、Ｆｌａｓｈ環境によって提供されるプラグインＡＰＩを監視することを含む。
US2019249178
"[0159] For intramuscular injection, solutions in an adjuvant such as sesame or peanut oil or in aqueous propylene glycol can be employed, as well as sterile aqueous solutions. Such aqueous solutions can be buffered, if desired, and the liquid diluent first rendered isotonic with saline or glucose. Solutions of the expression vectors and/or the miRNA antagonists as a free acid (DNA contains acidic phosphate groups) or a pharmacologically acceptable salt can be prepared in water suitably mixed with a surfactant such as hydroxpropylcellulose. A dispersion of the expression vectors and/or the miRNA antagonists can also be prepared in glycerol, liquid polyethylene glycols and mixtures thereof and in oils. Under ordinary conditions of storage and use, these preparations contain a preservative to prevent the growth of microorganisms."
[0147] 筋肉内注射のために、胡麻油若しくは落花生油などのアジュバント又は水性プロピレングリコールの溶液、並びに滅菌水溶液を用いることができる。所望の場合、そのような水溶液を緩衝化することができ、液体希釈剤をまず食塩水又はグルコースと等張にすることができる。遊離酸（ＤＮＡは酸性リン酸塩を含有する）としての発現ベクター及び／若しくはｍｉＲＮＡアンタゴニスト又は薬理学的に許容される塩の溶液は、ヒドロキシプロピルセルロースなどの界面活性剤と好適に混合した水中で調製することができる。発現ベクター及び／又はｍｉＲＮＡアンタゴニストの分散液はまた、グリセロール、液体ポリエチレングリコール、及びそれらの混合物中、並びに油中で調製することができる。通常の保存及び使用条件下では、これらの調製物は、微生物の増殖を防止するための防腐剤を含有する。
