バスバーの積層構造

JP2019212747(NIPPON CHEMICON)
[0022] 図１は、電子部品実装モジュール１０００の全体概要を説明する斜視図である。図１に示すように、電子部品実装モジュール１０００は、第一のバスバー１３００と絶縁シート１４００と第二のバスバー１５００（図１では不図示）とを備え、第一のバスバー１３００上には台座１２００に装着された状態のコンデンサ１１００が複数個表面実装されている。また、第二のバスバー１５００の外面側には、ヒートシンク１６００が面実装（面接触）されている。

[0023] 図１に示すように、バスバー積層体は大電流の供給が可能であり、かつ放熱性にも優れているため、多数のコンデンサ１１００等の電子部品を高密度で搭載しても、当該電子部品が熱損傷を受けることは回避可能である。特にコンデンサ１１００は高熱に弱いことが知られているが、本発明のバスバー積層体においては高信頼性かつ高耐久性の特性を維持可能である。各バスバー１３００，１５００は、大電流及び放熱を考慮して一定程度の厚さを有する金属で構成されているが、これにより強度的にもかなり強い特性が得られるものとなっている。従って、熱によりその寿命が大きく左右されるコンデンサ等であっても問題なく集積可能となる。

[0024] また、図２（ａ）はコンデンサ１１００の中央で切断した場合の構成態様を説明する断面図であり、図２（ｂ）はその拡大図である。図２（ａ）において、第二のバスバー１５００の外面側には面一に熱伝導フィルム１６１０とヒートシンク１６００が貼付されており、これにより第二のバスバー１５００の熱を効率的に外部へ放散することができる。第二のバスバー１５００の外面側には、端子の突出や半田フィレット等の突起障害物が存在しないことから、熱伝導フィルム１６１０やヒートシンク１６００を面一に大面積接触にて貼付することができるので、熱放散特性が向上する。なお、熱伝導フィルム１６１０は省略して直接ヒートシンク１６００のみを設けてもよい。

[0025] また、図２（ｂ）に示すように、第二のバスバー１５００が備える第一電極用半田付凸状体１５１０は、第一のバスバー１３００の凸状体用開口部１３１０内に配置されて、第一のバスバー１３００の外面とはリフロー半田が可能な程度に略同一高さとされている。

[0026] そして、第一リード端子１１１０および第二リード端子１１２０は、台座１２００に挿通されてその底面で曲折されており、コンデンサ１１００に台座１２００がセットせれることによって表面実装タイプの電子部品として取り扱い可能とされている。また、図２（ｂ）から理解できるように、第一リード端子１１１０は第一電極用半田付凸状体１５１０の平らな頭頂部にリフロー半田付される。ここで、第一リード端子１１１０の少なくとも先端部は、台座１２００から少し突出した状態で、第一電極用半田付凸状体１５１０の平らな頭頂部内からはみ出ることなく収まっているものとする。

[0027] これにより、上方から観察した場合に、第一リード端子１１１０の先端部が視認等（視認またはカメラ画像取得及びその処理）可能（視認またはカメラ画像取得及びその処理）となるので、その周りに形成される半田フィレットの状態観察によってリフロー半田の品質確認を行うことができる。また、第二リード端子１１２０の先端部は、台座１２００から少し突出した状態で、第一のバスバー１３００にリフロー半田付されている。

[0028] このような構成により、第一電極用半田付凸状体１５１０の頭頂部と、第一のバスバー１３００の凸状体用開口部１３１０の周縁部の平面と、の相互の高さを揃えることが可能となり、リフロー半田の利用も容易となる。