渡辺昌先生
略歴
非常にためになる情報が満載なので、これからシリーズ化して紹介していきたいと思います。
三井住友銀行は海外での業務を希望する2025年入行の学生向けの採用枠を設けた。
最速で2年目に米ニューヨークや英ロンドンでの勤務が可能になり、来春に数人が入行する見通し。3メガバンクはコース別の採用に力を入れており、海外勤務を約束する枠組みを設けて専門人材の採用を強化する。
総合職採用のなかに「グローバルバンキングコース」の枠組みを設けた。海外拠点での企画立案や地域戦略の策定などを担う部署での勤務を想定する。
英語力は英語能力テストのTOEFLで105点以上などビジネスで実用レベルになる水準を求める。ビザ（査証）の取得を前提とするため、海外勤務は最速で入行2年目になるという。
三菱UFJ銀行は25年入行の新卒採用で、早い段階で海外での業務ができることをうたうコースを設けている。みずほ銀行も含めて海外勤務の確約はしていない。
各行では従来、複数業務を経験させるジョブローテーションによる新卒教育が一般的だった。採用競争が激しくなっていることもあり、特定の業務を志望する学生向けに複数の採用の枠組みを設ける事例が増えている。
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富士フイルムは半導体材料を成長領域と位置づけている
富士フイルムは29日、最先端の半導体製造で使われる材料の販売を始めたと発表した。フォトレジスト（感光材料）と現像液で、シリコンウエハー上に微細な回路を描く工程で使われる。
人工知能（AI）や高速通信規格「5G」向け半導体の需要増を見込む。
販売開始に合わせ、日本と韓国の既存工場設備を増強する。生産設備や品質評価のための検査装置を導入し、韓国ではクリーンルームも新たに設置する。
生産能力と投資額については非公表としている。2025年10月からの稼働を予定する。
富士フイルムが販売を始めたのは、最先端の半導体製造プロセスで使われるEUV（極端紫外線）露光装置向け材料だ。
シリコンウエハー上に線幅が10ナノ（ナノは10億分の1）メートル以下の微細な回路を描く工程で使われる。線幅が1ナノ台の次世代半導体にも対応する見通し。
富士フイルムは半導体材料への投資を進めている。
9月末には静岡県を含む国内の2つの半導体材料の工場に計約200億円を投じ、2つの新工場棟を25~26年にかけて稼働させると公表した。31年3月期には半導体材料事業の売上高を5000億円と25年3月期計画（2450億円）から倍増させる計画を掲げる。
日本経済新聞社は自動車部品メーカーの競争力を分析した「サプライヤーRanking（ランキング）」の日本企業編の最新版をまとめた。
総合評価の首位はブリヂストンだった。電気自動車（EV）用タイヤなどの設備投資を増やしており、前回首位のデンソーを抜いた。部品各社は、足元で減速しているEV販売が中長期では伸びるとみて、投資の手を緩めていない。
専門メディアの「NIKKEI Mobility」が自動車部品を手がける日米欧中印の上場企業を対象に本社所在地別に売上高上位の企業を抽出。設備投資や研究開発費などをもとに成長力などを点数化し総合点を算出した。
前回2位から首位に浮上したブリヂストンは、EVや鉱山機械に使うタイヤの品ぞろえを拡充しながら増産する。
2024年12月期から26年12月期までの3年間で設備投資に計1兆4000億円を充てる。23年12月期までの3年間に比べて4割多い水準だ。高機能タイヤに注力し価格競争と一線を画す。
ブリヂストンが開発するEV向けタイヤは、耐摩耗性を高めたうえで路面との抵抗を抑えた。EVは電池を多く積むため車体が重くなりタイヤへの負荷が大きい。
耐摩耗性を上げる必要がある。航続距離を伸ばすため路面抵抗を抑えることも重要になる。
前回首位のデンソーは2位に下げた。
燃料ポンプの品質問題でリコール対応費用が増加したことが要因だ。一方で研究開発には高水準の投資を続けている。特に注力するのがソフトウエアと半導体だ。ソフト関連の事業規模は35年に約4倍となる8000億円にする。半導体分野には30年までに約5000億円を投資する。
世界では人工知能（AI）の進化によって自動運転への投資が再び加速している。部品メーカーはそれほど規模のない企業も多く、どの分野に投資を集中するのかといった判断の巧拙が重要になっている。
日経記事2024.10.29より引用
半導体関連の増産に向けて建設する新棟のイメージ
MARUWAが29日発表した2024年4〜9月期の連結決算は、純利益が前年同期比25%増の84億円だった。
主力のセラミック基板が次世代高速通信や車載関連を中心に好調を維持し、期初予想を上回る売り上げを確保した。半導体分野の需要拡大に対応し生産拠点の増強も進める。
同社の基板は高温や高電圧下でも放熱機能を発揮する強みがある。電動車に使うパワー半導体向け、高い放熱性が求められるAI（人工知能）関連の需要が伸びている。
4〜9月期の売上高は24%増の348億円で期初予想を40億円上回った。営業利益も27億円上振れし、48%増の127億円となった。ともに上期としては過去最高。
生成AI関連の投資が活発なデータセンター向けなどの引き合いに加え、ハイブリッド車（HV）など車載用も好調だった。生産ラインの自動化などで収益性も改善した。
25年3月期通期は従来予想を据え置いた。売上高は前期比14%増の703億円、営業利益は16%増の230億円を見込む。AIや車載向けは下期も好調が続くとみる。
一方でスマートフォンやパソコンなど汎用メモリー関連は「当初下期とみていた本格回復の時期がずれこむ」（同社）との見方を示した。
増産投資も進める。三春工場（福島県三春町）で26年3月期の竣工を目指し、半導体製造装置などの部材になる石英ガラスの生産棟を新設する。
24年3月期は土岐工場（岐阜県土岐市）に車載向けセラミック基板の新棟を建設した。
海外でも半導体や車載分野などの拡販に向けて体制を強化する。米国とドイツで販売拠点を増設するほか、人員も増やす計画だ。
29日の東京株式市場でMARUWA株は続伸し、前日比6%高の4万1650円で終えた。
日経記事2024.10.29より引用
