HMCの場合、JEDECが絡んでいない（engadgetJapan）形で、もしかしたら後からどうよ……って話なのかな。
とはいえ、HMBであってもチップを貫通して縦に並べたりとか＠impress
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20130412_595546.html
一部の技術的に見るなら同じ方向性だけれど、メモリの接続方法としてシリアル接続にするか口を思い切り広げるかと言う違いなのかな。
なんとなく、RDRAMとDDRのような違いでMHBは後者のような物（HMCも、メモリに一味手を加えて居るようですが）にも見えるのでした。
とことん性能を追求するか、量産性なども含めてメーカーの意向が反映されているかと言う違いはあれど、メモリの大幅な高速化を図る事は間違い無い訳ですが……CPUのメモリ周りって、幅を広げたら広げたで消費電力って跳ね上がるんじゃないのかなんて脳裏に浮かぶのですが、その辺りはどうなっているんでしょうね？
どのみち、選択肢が少ない中でのお話なのですが、GPUにしてもCPUにしてもメモリがネックになっている部分が割とある（まぁ、大部分では遊んでいる訳ですが）ため、コストが嵩む上に最新のプロセスが使い辛いという事を考慮に入れてでも考えなきゃならん様になっている訳ですね。
とはいえ、HMBであってもチップを貫通して縦に並べたりとか＠impress
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20130412_595546.html
一部の技術的に見るなら同じ方向性だけれど、メモリの接続方法としてシリアル接続にするか口を思い切り広げるかと言う違いなのかな。
なんとなく、RDRAMとDDRのような違いでMHBは後者のような物（HMCも、メモリに一味手を加えて居るようですが）にも見えるのでした。
とことん性能を追求するか、量産性なども含めてメーカーの意向が反映されているかと言う違いはあれど、メモリの大幅な高速化を図る事は間違い無い訳ですが……CPUのメモリ周りって、幅を広げたら広げたで消費電力って跳ね上がるんじゃないのかなんて脳裏に浮かぶのですが、その辺りはどうなっているんでしょうね？
どのみち、選択肢が少ない中でのお話なのですが、GPUにしてもCPUにしてもメモリがネックになっている部分が割とある（まぁ、大部分では遊んでいる訳ですが）ため、コストが嵩む上に最新のプロセスが使い辛いという事を考慮に入れてでも考えなきゃならん様になっている訳ですね。
