日本Shuttleは、マザーボードにGeForce 7025チップセット搭載製品を採用するキューブベアボーンキット「Shuttle XPC SN68SG2」を発売する。GeForce 7世代の3D性能が特徴だ。
日本Shuttleは8月10日、マザーボードにNVIDIAのAMD対応統合型チップセット「GeForce 7025」を搭載するキューブベアボーンキット「Shuttle XPC SN68SG2」を発表、8月10日より発売する。価格はオープン、予想実売価格は2万9800円前後の見込み。
SN68SG2は、GeForce 7世代のグラフィックスコアを統合したチップセットで、Socket SM2に対応するAthlon 64 X2/Athlon 64/Sempronを搭載できる。
メモリはDDR2-800MHzまでサポートし、2本用意されたメモリスロットには最大4Gバイトまで実装可能だ。拡張スロットはPCI Express x16とPCIをそれぞれ1基ずつ持つ。
ShuttleのG2クラスの筐体を採用しており、本体サイズは200(幅)×300(奥行き)×185(高さ)ミリ。1基の5インチドライブベイと2基の3.5インチドライブベイを有する。
日本Shuttleは8月10日、マザーボードにNVIDIAのAMD対応統合型チップセット「GeForce 7025」を搭載するキューブベアボーンキット「Shuttle XPC SN68SG2」を発表、8月10日より発売する。価格はオープン、予想実売価格は2万9800円前後の見込み。
SN68SG2は、GeForce 7世代のグラフィックスコアを統合したチップセットで、Socket SM2に対応するAthlon 64 X2/Athlon 64/Sempronを搭載できる。
メモリはDDR2-800MHzまでサポートし、2本用意されたメモリスロットには最大4Gバイトまで実装可能だ。拡張スロットはPCI Express x16とPCIをそれぞれ1基ずつ持つ。
ShuttleのG2クラスの筐体を採用しており、本体サイズは200(幅)×300(奥行き)×185(高さ)ミリ。1基の5インチドライブベイと2基の3.5インチドライブベイを有する。
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