WO2017096464
"[0003] Battery packs consist of a plurality of batteries assembled in series with high gauge wires. Safety devices have been installed between each battery of a battery pack to ensure that the electrical connection between each battery will be disconnected in the event of an emergency such as one of the battery of the battery pack being subject to a short circuit or the vehicle carrying the battery pack being involved in a collision. Fuses have been used in small batteries to cut off electrical current when the latter exceeded a certain threshold. However, fuses are ineffective for high voltage battery packs since when the fuse is blown, arcing occurs due to the high voltage and arcing causes other damages which can result in more problematic situations. Another type of safety device is described in US Pat. No. 8,709,628 which is herein incorporated by reference. US Pat. No. 8,709,628 describes an electrical connector comprising an interrupter having a pyrotechnic element adapted to severe the electrical connection between the batteries in case of an emergency. The pyrotechnic element is triggered by an electrical signal received from an electronic control unit (ECU) sensing a failure or a collision."
バッテリパックは、ハイゲージワイヤで直列に組み立てられた複数のバッテリからなる。安全装置が、バッテリパックの各バッテリの間に装着され、バッテリパックのバッテリのうちの1つが短絡している、または、バッテリを搭載する車両が衝突に巻き込まれた、などの緊急の事態には、各バッテリ間の電気的接続が確実に切断されるようにしている。小さなバッテリでは、電流がある閾値を越えたときに電流を切断するのにヒューズが使われてきた。しかしながら、高電圧のバッテリパックにおいては、ヒューズが飛んでしまうと、高電圧のためアーク放電が生じ、このアーク放電が更なるダメージをもたらすことによってより大きな問題になりうるため、ヒューズは非効率である。他のタイプの安全装置が、米国特許第8,709,628号明細書に説明されており、その内容をここに援用する。援用する。米国特許第8,709,628号明細書では、緊急時にバッテリ間の電気的接続を切断するよう構成された起爆素子(pyrotechnic element)を有する遮断機を備えた電気コネクタが説明されている。起爆素子は、故障や衝突を検知した電子制御装置(ECU)から受信した電気信号により動作させられる。
WO2016029101
"[0027] Fig. 2 is a pictorial representation of a vehicle carrying a computing device and one or more image sensors;"
【図2】コンピュータ装置および1個またはそれ以上の映像センサを搭載する車両の図的記述。
WO2015169948
"A design of this type has particular advantage for vehicles with a narrow track, as it allows a suspension to be packaged within a very narrow confine. This also makes the suspension particularly suited to vehicles with a rear- or mid-engined power train installation (both transverse and inline) as the more limited space demanded by the suspension allows greater room for the engine and powertrain. Most designers struggle to package the suspension, driveshafts and powertrain within the space available, and have to employ complex pressed metal suspensions."
この種の設計は、サスペンションを狭い領域内に搭載することができることから、軌道が狭い車両において特に有利な効果を奏する。これは、また、サスペンションが必要とする空間がより抑えられることから、エンジン及びパワートレインのためのより広い空間が得られるため、リアエンジン又はミッドエンジンパワートレイン(横置きもインラインも)を搭載する車両に特に適したサスペンションとすることができる。多くの設計者は、サスペンション、ドライブシャフト、及びパワートレインを、利用可能な空間の中に収めることに苦慮しており、複雑な金属プレスサスペンションを採用しなければならない。
WO2012068566
"[0096] FIG. 7. is a conceptual diagram of a system 700 that provides for remote monitoring and control of a computing device. In general, the system 700 involves a computing device 702, which may be in the form of a portable computing device such as a smart phone or tablet computer or laptop computer. The computing device 702 may be a device that is loaded with a very light operating system, such as an operating system that has only one native application in the form of a Web browser, and wherein other applications are provided in the form of Web apps that run on the Web browser. As with other devices described above, the device 702 may interact through a network 708, such as the Internet, to communicate with a server system 704 in a desktop computer 706. The desktop computer 706 may be a computer that is owned by the same person as the computing device 702. For example, a user may have a desktop computer at work or home, and may use a portable computing device 702 on the road. The system 700 described here may be directed toward providing greater security in a computing device, by making it harder for fraudsters or similar people to interfere with the operating system for the device 702, and to provide a chance to check for malicious code or content."
図7は、コンピューティングデバイスのリモートの監視および制御を行うシステム700の概念図である。概して、システム700は、スマートフォンまたはタブレットコンピュータまたはラップトップコンピュータなどのポータブルコンピューティングデバイスの形態であってもよいコンピューティングデバイス702を含む。コンピューティングデバイス702は
、ウェブブラウザの形態のただ1つのネイティブアプリケーションを有し、その他のアプリケーションはウェブブラウザ上で実行されるウェブアプリケーションの形態で提供されるオペレーティングシステムのような非常に軽いオペレーティングシステムを搭載するデバイスであってもよい。上述のその他のデバイスと同様に、デバイス702は、インターネ
ットなどのネットワーク708を通じてインタラクションして、デスクトップコンピュータ706のサーバシステム704と通信することができる。デスクトップコンピュータ706は、コンピューティングデバイス702と同じ人によって所有されているコンピュータとすることができる。例えば、ユーザは、職場または家にデスクトップコンピュータを有する可能性が
あり、路上でポータブルコンピューティングデバイス702を使用する可能性がある。本明細書に記載のシステム700は、詐欺師などがデバイス702のオペレーティングシステムに干渉し、悪意のあるコードまたはコンテンツを調べる機会を与えることをより難しくすることによって、コンピューティングデバイスにより高いセキュリティを提供することを対象
とすることができる。
WO2014113131
"[0089] The substrate 530 can be shaped as a flat, circular ring (e.g., a disk with a central hole). The flat surface of the substrate 530 (e.g., along the radial width) is a platform for mounting electronics such as chips (e.g., via flip-chip mounting) and for patterning conductive materials (e.g., via deposition techniques) to form electrodes, antenna(e), and/or connections. The substrate 530 and the polymeric material 520 can be approximately cylindrically symmetric about a common central axis. The substrate 530 can have, for example, a diameter of about 10 millimeters, a radial width of about 1 millimeter (e.g., an outer radius 1 millimeter greater than an inner radius), and a thickness of about 50 micrometers. However, these dimensions are provided for example purposes only. The substrate 530 can be implemented in a variety of different form factors. In some examples, the substrate 530 may take the form of a full ring. In other examples, the substrate 530 may take the form of a partial ring, a segment of a ring, an annulus, or other geometries."
基板530は、平坦な円形環(例えば、中央に穴を持つディスク)として成形することができる。基板530の(たとえば、半径方向の幅方向に沿う)平坦な表面は、(たとえばフリップチップ実装を介して)チップのような電子機器を搭載するための、また導電性材料を(たとえば、堆積技術により)電極、アンテナ(複数可)、および/または接続を形成するためにパターニングするためのプラットフォームである。基板530と重合性材料520とは、共通の中心軸を中心に略円筒対称であることができる。基板530は、たとえば、直径約10ミリメートル、半径方向幅(たとえば、外径が内径よりも1ミリメートルより大きな)約1ミリメートル、および厚さ約50マイクロメートルを有することができる。しかしながら、これらの寸法は、例示の目的のみのために提供される。基板530は、様々な異なる形状因子で実現することができる。いくつかの例において、基板530は、完全な環の形状をとることができる。他の例では、基板530は、環の一部、環のセグメント、輪、または他の形状をとることができる。
WO2017096285
"[00121] In some aspects, the gel layer described in the above embodiments does not need to be patterned. It is also contemplated that a gel or other material suitable for growing tissues can be patterned externally, shaped to fit the open region of the channel or chamber of the top structure, and subsequently inserted into the open-top microfluidic device for cell culture. The gel or other material could also be a large sheet that is compressed using the spring loaded clamps with the two chambers or channels on either side of the gel or other material, where the gel or other material acts as a membrane in the open-top microfluidic device. The externally-prepared material can include biological tissue such as a biopsy from a patient or small piece of artificial tissue prior to implantation, and thus allow the performance of assays on tissue to determine drug response, tissue quality, and other factors. It is further contemplated that the gel or a similar material from the open-top microfluidic device can be extracted via the open top and used for in vivo applications. For example, the microfluidic device could be used to pattern and mature the tissue prior to implantation."
いくつかの態様において、上記実施形態で説明されるゲル層は、パターン化される必要はない。組織を増殖させるのに適したゲルまたは他の材料は、外面にパターン化されてもよく、上部構造部のチャネルまたはチャンバの開口領域に嵌まるように形作られてもよく、その後、細胞培養のためにオープントップマイクロ流体デバイスに挿入されるように想定される。ゲルまたは他の材料はまた、ばねを搭載し、ゲルまたは他の材料の片側に2つのチャンバまたはチャネルを有する、クランプを用いて圧縮される大きなシートであってもよく、ゲルまたは他の材料がオープントップマイクロ流体デバイスの薄膜として作用する。外部で準備された材料は、患者からの生検または移植前の人工組織の小片などの生物組織を含むことができ、したがって、組織に対するアッセイの性能により薬剤反応、組織クオリティ、および他の要素を決定可能にする。さらにオープントップマイクロ流体デバイスからのゲルまたは同様の材料が、オープントップを通じて抽出され、インビボの用途に用いられることが想定される。例えば、マイクロ流体デバイスは、移植前に組織をパターン化し、成熟させるために使用され得る。
WO2013123042
"Embodiments may facilitate wireless communications. Some embodiments may comprise low power wireless communications like Bluetooth®, wireless local area networks (WLANs), wireless metropolitan area networks (WMANs), wireless personal area networks (WPAN), cellular networks, communications in networks, messaging systems, and smart-devices to facilitate interaction between such devices. Furthermore, some wireless embodiments may incorporate a single antenna while other embodiments may employ multiple antennas. The one or more antennas may couple with a processor and a radio to transmit and/or receive radio waves. For instance, multiple-input and multiple-output (MIMO) is the use of radio channels carrying signals via multiple antennas at both the transmitter and receiver to improve communication performance. "
実施例は、無線通信を実行してもよい。いくつかの実施例は、Bluetooth(登録商標)、WLAN(Wireless Local Area Network)、WMAN(Wireless Metropolitan Area Network)、WPAN(Wireless Personal Area Network)、セルラネットワークなどの低電力無線通信、デバイス間のインタラクションを実現するためのネットワーク、メッセージングシステム及びスマートデバイスにおける通信を有してもよい。更に、ある無線の実施例は単一のアンテナを搭載する一方、他の実施例は複数のアンテナを利用してもよい。1以上のアンテナは、プロセッサ及び無線波を送受信するためのラジオと接続してもよい。例えば、MIMO(Multiple−Input and Multiple−Output)は、通信パフォーマンスを改善するため、送信機と受信機との双方において複数のアンテナを介し信号を搬送する無線チャネルの利用である。
US2016190717
"[0020] By using only one frame for two packages, the contribution of electronic assembly height to tolerance buildup may be reduced resulting in improved heat sink contact. The configuration of some of the electronic assemblies described herein may allow for electronic package memory to be installed over existing features on the substrate (e.g., a socket load frame). Installing electronic package memory over existing features on the substrate may further optimize the use of space. "
2つのパッケージに対して利用するフレームが1つのみであるので、許容誤差に対する電子アセンブリの高さの寄与分が小さくなるとしてよく、ヒートシンクとの接触性が改善される。本明細書に記載する電子アセンブリの一部の構成によれば、電子パッケージメモリを基板上の既存のフィーチャ(例えば、ソケット負荷フレーム)の上に搭載することが可能になるとしてよい。基板上の既存のフィーチャの上に電子パッケージメモリを搭載することで空間利用がさらに最適化されるとしてよい。