チップ単体

EP2936557
[ 0079 ] Referring to FIGs. 3 and 7A, the surfaces 14 and 16 of the substrate 14 of the structure 10 extend in horizontal directions Hi and H 2 and the edges 64 of the structure 90 extend between the upper and lower surfaces.
【００４９】
  図３及び図７Ａを参照すると、構造体１０の基板１４の表面１４及び１６は水平方向Ｈ_１及びＨ_２に広がっており、構造体９０のエッジ６４は上面と下面との間に広がりを有している。

The encapsulation elements 40A and 40B may define a microelectronic element receiving region 210
封止要素４０Ａ及び４０Ｂは超小型電子素子収容領域２１０を定めることができ、

of predetermined size and predetermined shape to accommodate

a microelectronic element, such as a semiconductor chip alone, a microelectronic assembly or a microelectronic package containing at least one chip, disposed laterally from the elements 40A and 40B and connected to the substrate 12 at a portion of the surface 14 that a bottom portion 212 of the region 210 overlies. 

この超小型電子素子収容領域２１０は、要素４０Ａ及び４０Ｂから側方に位置し、領域２１０の底部２１２がその上に重なっている表面１４の部分において基板１２に接続される、半導体チップ単体、超小型電子アセンブリ、又は少なくとも１つのチップを含む超小型電子パッケージ等の、超小型電子素子

を収容するために所定のサイズ及び所定の形状から形成されている。

US7380962
In a conformal phosphor, at least a third of the yellow light is absorbed in the die, totaling 100 mW extra heat, a 14% increase over that of the chip alone in the remote phosphor, 
コンフォーマル蛍光体において、黄色光の少なくとも１／３がダイに吸収され、総計１００ｍＷの余分な熱となり、チップ単体の熱を超えて１４％増加する。

US7541265
Component 41 in this particular example may be either a chip carrier, a semiconductor chip alone, or yet another electrical device.
この特別な例における構成要素４１は、チップキャリア、半導体チップ単体、または他の電気的デバイスのいずれかであってよい。

US10954040
[0009] This collar is connected to (in a single body or associated with it) a tab or gripping ring which extends perpendicularly to the upper face of the shell. 
【０００８】
  このカラーは、シェルの上面に対して垂直に延びるタブまたは把持リングに（単体の状態で、またはそれに結合した状態で）接続されている。

個別

EP3986449
1. An "increase" can refer to any change that results in a greater amount of a symptom, disease, composition, condition or activity.
【００２７】
  １．「増加」とは、徴候、疾患、組成、症状または活性の量が結果的に多くなる、何らかの変化を指すことができる。

An increase can be any individual（＊「個人」とは関係ない）, median, or average increase in a condition, symptom, activity, composition in a statistically significant amount. 
増加は、統計的に有意な量で、症状、徴候、活性、組成の個別値、中央値、または平均値のいずれかの増加であることができる。

US11447931
[0126] Recitation of ranges of values herein are
【００８１】
  本明細書における値の範囲の言及は、

merely intended to serve as a shorthand method of referring individually to each separate value falling within the range, unless otherwise indicated herein,
本明細書に別段に明示されない限り、当該範囲内に属するそれぞれの個別値を個別に言及する速記法として機能することが意図され、

and each separate value is incorporated into the specification as if it were individually recited herein.
それぞれの個別値は、本明細書に個別に引用されているかのように明細書に組み込まれる。

US2022259231
One or more embodiments provide that the polymer can include from 50 to 99.9 wt % of units derived from ethylene based on a total weight of the polymer.
【００４１】
    １つ以上の実施形態は、ポリマーが、ポリマーの総重量に基づいて、５０～９９．９重量％のエチレン由来の単位を含むことができることを提供する。

All individual values and subranges from 50 to 99.9 wt % are included;
５０～９９．９重量％の全ての個別値および部分範囲が含まれ、

for example, the polymer can include from a lower limit of 50, 60, 70, 80, or 90 wt % of units derived from ethylene to an upper limit of 99.9, 99.7, 99.4, 99, 96, 93, 90, or 85 wt % of units derived from ethylene based on the total weight of the polymer.
例えば、ポリマーは、ポリマーの総重量に基づいて、５０、６０、７０、８０、または９０重量％の下限のエチレン由来の単位から、９９．９、９９．７、９９．４、９９、９６、９３、９０、または８５重量％の上限までのエチレン由来の単位を含むことができる。

The polymer can include from 0.1 to 50 wt % of units derived from comonomer based on the total weight of the polymer.
ポリマーは、ポリマーの総重量に基づいて、の０．１～５０重量％のコモノマー由来の単位を含むことができる。

WO2020219145
In the illustrated implementation, the reference beam 207a is separately modulated in modulator 282b. 
例示された実施例において、基準ビーム２０７ａは、変調器２８２ｂで個別に変調される。

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In other implementations, the data need not be a curve and instead is the SNR values used to form the curve over the target range for each respective value of the integration time. 
他の実施例において、データは、曲線である必要はなく、代わりにインティグレーションタイムのそれぞれの個別値についてターゲット距離にわたって曲線を形成するのに使用されるＳＮＲ値である。

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[0160] In an implementation, in step 661 the received return beam 291’ in step 659 is combined with a reference signal 207 (or LO signal) in one or more optical mixers 284.
【０１１６】
  一実施例において、ステップ６６１におけるステップ６５９で受信されたリターンビーム２９１'は、１つ以上の光ミキサ２８４で基準信号２０７（またはＬＯ信号）と結合される。

In some implementations, where multiple components 237, 239 of orthogonal linear polarization of the return beam 291’ are received in respective receiving waveguides 225a’, 225b’,
リターンビーム２９１'の直交線形偏光の多重成分２３７、２３９がそれぞれの受信導波管２２５ａ'、２２５ｂ'で受信される一部の実施例において、

multiple processing channels are provided for each respective component so separately process each respective component of the return beam 291’. 
多重処理チャネルがそれぞれの成分に提供され、リターンビーム２９１'のそれぞれの個別成分を個別に処理する。

US2016094093
Following the combining of the aqueous and oil phases, the temperature of the suspension is raised to effect an initial polymerization forming a core polymer.
【００１５】
  水相及び油相を組み合わせることに続いて、懸濁液の温度を上げ、コアポリマーを形成する第１の重合を達成する。

Because the free radical initiator preferentially partitions into the oil droplets, polymerization occurs preferentially in the oil droplets.
フリーラジカル開示剤は優先的に油滴中に分配するため、油滴において重合が優先的に起こる。

In a particular embodiment, the temperature of the suspension is raised to a temperature from 65 to 100 °C.
特定の実施形態では、懸濁液の温度を６５～１００℃の温度に上昇させる。

All individual values and subranges from 65 to 100 °C are included and disclosed herein; 
６５～１００℃の全ての個別値及び部分範囲は、本明細書に含まれ開示される。

US7739380
[0084] Disk key 270 is generated based on symmetric keys 272 and 274 .
【００７６】
  ディスク鍵２７０は、対称鍵２７２と２７４に基づいて生成される。

As used herein, K refers to a symmetric key, so KL refers to a landlord symmetric key (key 272 ) and KT refers to a tenant symmetric key (key 274 ).
本明細書では、Ｋは対称鍵を指すために使用されているので、Ｋ_Lはランドロード対称鍵（鍵２７２）を指し、Ｋ_Tはテナント対称鍵（鍵２７４）を指している。

The individual keys 272 and 274 can be generated in any of a wide variety of conventional manners (e.g., based on a random number generator). 
個別鍵２７２と２７４を生成する方法としては、従来のさまざまな方法が可能である（例えば、乱数ジェネレータに基づいて）。

基材

EP3976390
[0012] In another aspect, the present disclosure is directed to an article, including:

a polymeric film substrate;
【００１２】
  一態様では、本開示は、物品であって、
  ポリマーフィルム基材と、

a layer of an optically clear adhesive overlaying the polymeric film substrate;
ポリマーフィルム基材を覆う光学的に透明な接着剤の層と、

a patterned construction overlaying the layer of the optically clear adhesive, the patterned construction including:
光学的に透明な接着剤の層を覆うパターン化された構造であって、パターン化された構造は、

a functional layer including a first acrylate layer and a stack of metal layers and metal oxide layers on the first acrylate layer,
第１のアクリレート層と、第１のアクリレート層上の金属層のスタック及び金属酸化物層と、を含む機能層であって、

wherein the stack of metal layers includes at least one microfractured metal layer having a plurality of toolmarks interspersed with cracks,
金属層のスタックは、その間に亀裂が散在する複数のツールマークを有する、少なくとも１つの微小破砕金属層を含み、

wherein the microfractured metal layer is about 5 nanometers to about 100 nanometers thick; and
微小破砕金属層は、約５ナノメートル～約１００ナノメートルの厚さである、機能層と、

a backing on the patterned construction.
パターン化された構造上の裏材と、

を含む、パターン化された構造と、

を含む、物品に関する。

US11145857
[0056] In another aspect of the invention, a solid polymer electrolyte including the solid, ionically conducting polymer material is in the form of an ionic polymer film.
【００３２】
  本発明の他の態様において、固体のイオン伝導性高分子物質を含む固体高分子の電解質は、イオン性高分子のフィルムの形状をもつ。

An electrode material is directly applied to each surface of the ionic polymer film and a foil charge collector or terminal is applied over（＊over=higher than, directly above; on, upon：接触も含む。図では接触している）each electrode surface.
電極物質は、イオン性高分子のフィルムの各面に直接適用され、そしてフォイルの荷電集電装置（ｃｈａｒｇｅ  ｃｏｌｌｅｃｔｏｒ）または端子（ｔｅｒｍｉｎａｌ）が各電極の面上に適用される。

A light weight protective polymer covering can be applied over the terminals to complete the film based structure.
フィルム基材の構造物を完成するために、端子上に軽量の保護高分子のカバーを適用することができる。

The film based structure forms a thin film battery which is flexible and can be rolled or folded into intended shapes to suit installation requirements.フィルム基材の構造物は柔軟で、そして設備の需要に適合するように意図された形状に巻くか、または折り畳むことができる薄膜電池を形成する。

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[0058] In still another aspect of the invention, a solid polymer electrolyte including the solid, ionically conducting polymer material has a desired molded shape.
【００３４】
  本発明の更に他の相様において、固体のイオン伝導性高分子物質を含む固体高分子の電解質は所望の成形形状をもつ。

Anode and cathode electrode materials can be disposed on respective opposite surfaces of the solid polymer electrolyte to form a cell unit.
陽極および陰極の電極物質は、固体高分子の電解質のそれぞれ反対側の面上に配置されて電池ユニットを形成することができる。

Electrical terminals can be provided on（＊接触）the anode and cathode electrodes of each cell unit for interconnection with other cell units to provide a multi cell battery or for connection to a utilization device.
マルチセル電池を提供するための他の電池ユニットとの相互接続のため、または利用装置（ｕｔｉｌｉｚａｔｉｏｎ  ｄｅｖｉｃｅ）への接続のために、各電池ユニットの陽極と陰極の電極上に電気端子を提供することができる。

US3695446
[00175] VIII. Calendering
【０１１１】
ＶＩＩＩ．カレンダリング

[00176] In accordance with an exemplary embodiment of the invention, films 415a and 415b described above with reference to FIG. 4
本発明の例示的な実施形態によると、図４を参照して上述したフィルム４１５ａ及び４１５ｂは、

may be subjected to calendering prior to cell fabrication for reduced thickness while preserving acceptable mechanical and electrical properties for use in a lithium ion cell.
 リチウムイオンセルにおける使用のための許容範囲にある機械的及び電気的特性を維持しつつ厚さを減少させるために、セル製造に先立ちカレンダリングを受けてよい。

In an exemplary embodiment, films 415a and 415b may be calendered between upper and lower rolls against a polymer (e.g., PET) film substrate.
例示的な実施形態においては、フィルム４１５ａ及び４１５ｂは、ポリマ（例えばＰＥＴ）フィルム基材に対して、上部ロールと下部ロールの間でカレンダリングされてよい。

US2020010729
Pressure-sensitive tapes（＊無冠詞複数：初出、一般）may be used in the home and workplace.
【０００１】
  感圧テープは、家庭及び職場で使用されることがある。

For example, the tapes（＊定冠詞複数：前記、一般）can be used to attach an object to a substrate such as a smooth glass surface.
例えば、テープを使用して、滑らかなガラス表面などの基材に物体を付着させることができる。

Properties of the tape（＊単数定冠詞：意味が固定化したので代表；the tape used to attach an object to a substrate）such as the wet out rate of the tape and the peel strength of the tape can directly affect the ability of the tapes（＊定冠詞複数：単数でもいいはず）to attach the object to the substrate.
テープの浸潤速度及びテープの剥離強度などのテープの特性は、物体を基材に付着させるテープの能力に直接影響を及ぼし得る。

EP2625314
[00104] Referring to FIG. 4, exemplary transparent structured surface film 40 comprises structured film substrate 43 having major structured face 42 with structured surfaces in the form of prismatic riblets 41. 
【００９４】
  図４を参照すると、代表的な透明な構造化表面フィルム４０は、プリズム状外側突起４１の形状の構造化表面を有する主構造化面４２を有する構造化フィルム基材４３を含む。

US2018079839
Many packaged foods, pharmaceuticals, cosmetics, and the like, are sensitive to moisture, atmospheric oxygen and other gases.
【０００３】
  多くの包装食品、医薬品、化粧品などは水分、大気酸素および他のガスに敏感である。

Vapors and aromas may also contaminate the contents of packages.
蒸気および芳香もまた、パッケージの内容物を汚染し得る。

Synthetic plastics, such as thermoplastic plastics, are commonly used in the fabrication of food, cosmetics, and pharmaceuticals packaging, for example.
合成プラスチック、例えば熱可塑性プラスチックが、例えば、食品、化粧品、および医薬品パッケージングの作製において一般に使用される。

The plastic packaging provides some degree of protection from oxygen and other gases, as well as moisture.
プラスチックパッケージングは、酸素および他のガス、ならびに水分からのある程度の保護を提供する。

However, the barrier properties of the packaging are often enhanced by coating the plastic substrate with barrier coating compositions.
しかしながら、パッケージングのバリア特性は、プラスチック基材をバリアコーティング組成物でコートすることによりしばしば増強される。

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The present invention provides copolymers and terpolymers comprising vinyl acetate and isopropenyl acetate that are soluble in aqueous solvents with a high percentage of alcohol, such as greater than 50% alcohol.
【００１３】
  本発明は、高いパーセンテージのアルコール、例えば５０％を超えるアルコールを有する水性溶媒中で可溶性である、酢酸ビニルおよび酢酸イソプロペニルを含むコポリマーおよびターポリマーを提供する。

The copolymers and terpolymers are advantageously used to prepare barrier coating compositions, and barrier film substrates.
コポリマーおよびターポリマーは、バリアコーティング組成物、およびバリアフィルム基材を調製するために都合良く使用される。

US9040120
[0002] The present invention relates to an elemental layer on organic film product and the method and apparatus for applying the elemental layer.
【０００１】
  本発明は有機フィルム製品上の要素層（ｅｌｅｍｅｎｔａｌ  ｌａｙｅｒ）および前記要素層を施す方法および装置に関する。

More specifically, the invention disclosed herein pertains to an inorganic layer that serves to keep polymer film from welding to itself when rolled or stacked but can also serve as an interface for future functionalization.
より具体的には、本明細書に開示される発明は、ポリマーフィルムが巻回または積重された時にそれ自身に溶着しないように機能するが、将来の官能基化のための界面として機能することもできる無機層に関する。

This nanolayer can be formed during the original manufacturing of the polymer film by the use of chemical vapor deposition apparatus
このナノ層は、化学蒸着装置の使用によってポリマーフィルムの本来の製造の間に形成され得、

and is compatible with methods for depositing anti-block, primer, and/or high quality barrier layers on the surface of a film substrate to improve characteristics of the film substrate.
フィルム基材の特性を向上するために、同フィルム基材の表面上にブロッキング防止（ａｎｔｉ－ｂｌｏｃｋ）層、プライマー層および／または高品質バリア層を堆積させる方法に適合し得る。

除害

US11158526
[0103] At block 506 , a workpiece, such as a substrate, may be processed on the substrate support assembly.
【００９１】
  ブロック５０６において、基板等のワークピースは、ピクセル型基板支持アセンブリ上で処理してもよい。

For example, the substrate may be processed in a vacuum chamber, for example using a plasma process.
例えば、基板は、プラズマ処理等を用いて、真空チャンバ内で処理してもよい。

The vacuum process, which may be optionally performed in the presence of a plasma within the processing chamber,
真空処理は、処理チャンバ内においてプラズマがある状態でオプションとして実施してもよいが、

may be one of etching, chemical vapor deposition, physical vapor deposition, ion implantation, plasma treating, annealing, oxide removal, abatement or other plasma process.
エッチング、化学蒸着、物理蒸着、イオン注入、プラズマ処理、アニーリング、酸化物除去、除害、又は他のプラズマ処理の内の１つであってもよい。

It is contemplated that the workpiece may be processed on the temperature controlled surface in other environments, for example, at atmospheric conditions, for other applications.
ワークピースは、他の環境下で、例えば、他の用途の場合、大気圧の条件で、温度制御された面の上で処理してもよいと考えられる。

US10269600
[0044] In the FIG. 2 embodiment, the outflow of the BPC 114 , rather than feeding to the process chamber 110 , bypasses the process chamber 110 and is fluidly coupled with, and flows to, a vent or scrubber 232 .
【００３７】
  ［００４５］図２の実施形態では、ＢＰＣ１１４の流出は、処理チャンバ１１０へ送られる代わりに処理チャンバ１１０を迂回し、通気口又はスクラバー２３２に流体連結され、これらに流れる。

The exhaust gas from the exhaust line 234 may be sent to vent, i.e., vented to atmosphere if the gas is not in need of any treatment, or alternatively sent to an abatement system (e.g., a scrubber) should the gas be toxic or flammable and in need of treatment.
排気ライン２３４からの排気ガスは、ガスにいかなる処理も必要ない場合は、通気口に送られうる、すなわち大気に放出されうる、あるいは、ガスが有毒、あるいは可燃性であり、処理の必要がある場合は、除害システム（例：スクラバー）へ送られうる。

Any suitable abatement system may be used for treatment, such as is described in US Pub. No. US20100192773; US20100119984; US20090175771; and US20090056544; and in U.S. Pat. Nos. 8,668,868; 8,003,067; and 6,277,347, for example.
例えば米国公開特許第ＵＳ２０１００１９２７７３号、第ＵＳ２０１００１１９９８４号、第ＵＳ２００９０１７５７７１号、及び第ＵＳ２００９００５６５４４号、及び米国特許第８６６８８６８号、第８００３０６７号、及び第６２７７３４７号明細書に記載されるもの等のいずれかの好適な除害システムを処理に使用することができる。

Other suitable abatement systems may be used.
他の適切な除害システムも使用されうる。

US2020206717
The discharged gas may for example be processed in an effluent abatement unit to remove toxic or hazardous components of the discharged gas,
排出されたガスは、例えば、排出されたガスの毒性成分又は有害成分を除去する排出物除害ユニット内で処理されてもよく、

or the discharged gas may be recycled with appropriate verification or other treatment for reuse in the fabrication facility 400 .
又は排出されたガスは、製造設備４００内での再使用のための適切な確認又は他の処理と共に再循環されてもよい。

WO2008070096
Gaseous effluents（＊複数無冠詞；初出、一般）from the manufacturing of electronic materials and devices may include a wide variety of chemical compounds which are used and/or produced during manufacturing.
【０００３】
  [0003]電子材料及び装置の製造により生ずるガス状流出物としては、その製造中に使用され、更に／或いは、生成される非常に多くの種々な化合物がある。

During processing (e.g. physical vapor deposition, diffusion, etch PFC processes, epitaxy, etc.), some processes may produce undesirable byproducts including, for example, perfluorocompounds (PFCs) or byproducts that may decompose to form PFCs.
処理（例えば、物理気相堆積、拡散、エッチングＰＦＣ処理、エピタキシー等）中において、ある処理は、例えば、ペルフルオロ化合物（ＰＦＣ）又は分解してＰＦＣを形成することのある副生物を含む、望ましくない副生物を生成することがある。

PFCs are recognized to be strong contributors to global warming.
ＰＦＣは、地球温暖化に強い影響を与える因子であると認識されている。

These compounds may be harmful to human beings and/or the environment (hereinafter referred to as "harmful compounds") .
これらの化合物は、人間及び／又は環境にとって有害となることがある（以下、これらを、「有害化合物」という）。

The harmful compounds must be removed from the gaseous effluent（＊単数定冠詞；初出一般例として既出の複数物の意味・概念はすでに説明済みで固定化、決定されているため、定冠詞＋単数で代表；the gaseous effluent from the manufacturing of electronic materials and devices, including chemical compounds that include undesirable byproducts such as PFCs, which contribute to global warming）before the gaseous effluent is vented into the atmosphere.
これら有害化合物は、ガス状流出物が大気中へ排気される前に、それらガス状流出物から除去されなければならない。

Harmful compounds may be removed from the effluents or converted into non-harmful compounds via a process known as abatement.
【０００４】
  [0004]これら有害化合物は、除害として知られる処理により、それら流出物から除去することができ又は無害化合物へと変換することができる。

During an abatement process, the harmful compounds used and/or produced by electronic device manufacturing processes may be destroyed
除害処理中に、電子装置製造処理により使用される及び／又は生成される有害化合物は、破壊されるか、

or converted to less harmful or non-harmful compounds (abated) which may be further treated or emitted to the atmosphere. 
又は更に処理され又は大気中へと放出されるより害の少ない又は無害の化合物へと変換される（除害される）。

受支

US11358275
[0079] The housing 18 comprises a flange section 20 
【００７４】
  ハウジング１８はフランジ部２０を有する。

which is designed such that it is received by the housing 1 of the first drive module M 1 in a radially surrounding manner
該フランジ部２０は、第１駆動モジュールＭ１のハウジング１によって半径方向に周囲を囲んで受支されるように設計され、

so that a kind of universal connection is formed between the first drive module M 1 and the third drive module M 3 as well.
第１駆動モジュールＭ１と第３駆動モジュールＭ３との間にも、又、一種の汎用的連結を形成する。

US7830092
An integrated bulb/output coupling-element assembly 100 is closely received by the lamp body 600 through opening 610 .
一体化したバルブ／出力結合要素アセンブリ１００は、開口部６１０を介しランプ本体６００によって密接に受支される。

The bulb/output coupling-element assembly 100 contains the bulb 130 , which is a gas-filled vessel that ultimately produces the luminous output.
バルブ／出力結合要素アセンブリ１００は、バルブ１３０を内蔵する。バルブ１３０は最終的に発光出力を生じさせるガス充填容器である。