US11361496
In one example, the power source includes a DC power source, such as an external AC to DC converter.
一例において、電力源は、外付けのAC‐DCコンバータ等のDC電力源を含む。
A power source or power supply may also include wireless charging hardware to charge via proximity to a charging field.
電力源または電源はまた、充電場に近接させることで充電する無線の充電ハードウェアも含んでよい。
The power source can include an internal battery, alternating current supply, motion-based power supply, solar power supply, or fuel cell source.
電力源は、内蔵バッテリ、交流電源、モーションベースの電源、太陽光発電または燃料電池ソースを含んでよい。
US9627384
This structure enables the epitaxial source/drain epi-tips 110 B/ 112 B to bring the heavily boron doped high concentration germanium material in very close proximity to the channel region 120 .
この構造によって、エピタキシャルソース/ドレインエピ先端部110B/112Bは、高濃度にホウ素がドープされ、高濃度のゲルマニウムを含む材料を、チャネル領域120の非常に近接させることが可能となる。
The boron in the epitaxial source/drain epi-tips 110 B/ 112 B remains substantially or completely within the epi-tips and does not tend to diffuse into the channel region 120 .
エピタキシャルソース/ドレインエピ先端部110B/112Bに含まれるホウ素は、略全て、または、全てがエピ先端部の内部に残り、チャネル領域120内に拡散することはない。
US9832876
In an embodiment, the heater grids 1110 and 1112 are placed a distance of between 1 to 3 mm, e.g., approximately 2 mm, away from their respective arrays of solder balls.
実施形態では、ヒータグリッド1110及び1112は、それらのそれぞれのはんだボールのアレイから離れる方向に1~3mmの間、例えば約2mmの距離に配置される。
Accordingly, the close proximity to the surfaces allows the heater grids 1110 and 1112 to reflow the array of solder balls disposed on the corresponding surfaces when they generate heat.
従って、表面に近接させることによって、それらヒータグリッドが発熱したときに、ヒータグリッド1110及び1112により、対応する表面上に配置されたはんだボールのアレイをリフローすることが可能になる。
US7183622
Referring again to FIG. 6, in coupling the dice 602, 604, the dice may be aligned, and then brought in close proximity.
【0067】
図6に示すように、ダイ602と604を接合する場合は、まず両ダイを位置合わせして、互いに近接させるとしてもよい。
US11130279
However, the FDM process has several limitations including
しかしながら、FDMプロセスには以下のような制限がある。すなわち、
(1) slower manufacturing times because the nozzle is in close proximity to the substrate and the thermoplastic needs time to bond,
(1)ノズルが基材に近接しており、熱可塑性樹脂は接着するのに時間がかかるため、製造速度が遅い、
(2) the diameter of the extruded filament being larger than is desirable for some applications
(2)用途によっては、押し出されたフィラメントの直径が大きすぎる、
(3) inability to control the physical properties of the filament with sufficient precision, and
(3)十分な精度でフィラメントの物理的特性を制御することができない、そして、
(4) requiring the use of flat substrates because the close proximity of the nozzle to the substrate may cause collisions with non-flat substrates.
(4)基材にノズルを近接させることにより、非平坦な基材では基材にぶつかる可能性があるため、平らな基材を用いる必要がある。
As a result, conventional FDM is not capable of fabricating more complex AM structures having specially tailored properties.
この結果、従来のFDMでは、特別に適合化された特性を有する複雑なAM構造体を作製することができない。
US10122085
This restricts how close the beams can be or how far apart they can be and still be able to package the feeds.
つまり、ビーム同士をどの程度近接させることができるか、あるいはビーム同士をどの程度離間させることができるかを制約すると同時に、複数のフィードを一まとめにすることができなければならない。