電子走行層

WO2013014547(IBM [US])
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【０００６】
  特許文献５を参照すると、この文書は、

discloses a complementary logical gate device represented by a silicon CMOS logical circuit among semiconductor integrated logical circuits,

which is concerned with solving the problem of the speedperformance limit of an ultra-large scale integration and an ultra low-power consumption type logical circuit.
超大規模集積回路（ultra-large scale integration）及び超低電力消費型論理回路の速度性能限界の問題の解決

に関係する、半導体集積論理回路の中のシリコンＣＭＯＳ論理回路により表わされる相補型論理ゲート・デバイスを開示する。

The complementary logical gate disclosed in this document
この文書に開示される相補型論理ゲートは、

includes an electron running layer formed from graphene without using an n-channel or a p-channel FET,
ｎチャネルＦＥＴ又はｐチャネルＦＥＴを用いずにグラフェンから形成された電子走行層を含み、

has the ambipolar characteristic and uses only two FETs having different threshold values, i.e. a first FET and a second FET.
両極性特性を有し、かつ、異なる閾値を有する２つのＦＥＴのみを、すなわち第１のＦＥＴ及び第２のＦＥＴを用いる。

US11257938(ROHM CO LTD [JP])
[0055] The group-III nitride semiconductor layered structure 2 includes an electron traveling layer 24 serving as an example of a first semiconductor layer of the present invention
【００４７】
  III族窒化物半導体積層構造２は、本発明の第１半導体層の一例としての電子走行層２４と、

and an electron supply layer 25 serving as an example of a second semiconductor layer of the present invention on the electron traveling layer 24 .電子走行層２４上の本発明の第２半導体層の一例としての電子供給層２５とを含む。

基端、先端

EP4297681(ALCON INC [CH]
[0031] System 100 can deliver the laser light beam 113 and the illumination light 150 from the port to a probe 108 via a fiber contained in an optical fiber cable 110, a proximal end of which couples to the port of the surgical laser system 102 through port adapter 114.
【００１６】
  システム１００は、光ファイバケーブル１１０に含まれるファイバを介してポートからプローブ１０８にレーザ光ビーム１１３及び照明光１５０を送達することができ、光ファイバケーブル１１０の基端部は、ポートアダプタ１１４を介して手術用レーザシステム１０２のポートに結合する。

As shown, probe 108 includes a probe body 112, a probe tip 140, and a distal end 145 of the probe tip.
図示のように、プローブ１０８は、プローブ本体１１２と、プローブチップ１４０と、プローブチップの先端部１４５とを含む。

In operation, a laser light source of surgical laser system 102 generates the laser light beam 113, while an illumination light source generates the illumination light 150.
動作中、手術用レーザシステム１０２のレーザ光源がレーザ光ビーム１１３を発生させる一方で、照明光源は照明光１５０を発生させる。

The surgical laser system 102 multiplexes the laser light beam 113 and the illumination light 150 into a multiplexed beam 152.
手術用レーザシステム１０２は、レーザ光ビーム１１３及び照明光１５０を多重ビーム１５２へと多重化する。

The multiplexed beam 152 is directed to a lens of the surgical laser system 102 to focus the multiplexed beam onto an interface plane of a proximal end of the fiber within the optical fiber cable 110, such that the multiplexed beam is transmitted along an entire length of the fiber.
多重ビーム１５２は、多重ビームがファイバの長さ全体に沿って伝送されるように、多重ビームを光ファイバケーブル１１０内のファイバの基端部のインターフェイス平面上に集束させるように手術用レーザシステム１０２のレンズへ導かれる。

The interface plane of the proximal end of the fiber is exposed by a ferrule inserted into a port adapter 114 through which optical fiber cable 110 connects to the surgical laser system 102.
ファイバの基端部のインターフェイス平面は、ポートアダプタ１１４であって光ファイバケーブル１１０が手術用レーザシステム１０２につながるポートアダプタ１１４に挿入されたフェルールにより露出される。

低弾性樹脂

US9650195(H2SAFE LLC [US])
 In certain embodiments, flexible materials
特定の実施形態では、可撓性材料は、

may include without limitation those that move under an applied stress, such as

rubber, elastomers, low modulus resins, sealants, high modulus polyethelene, hyperelastic materials, hyperplastic materials, or superplastic materials. 
ゴム、エラストマー、低弾性樹脂、シーラント、高弾性ポリエテレン（polyethelene）、超弾性材料、過塑性（hyperplastic）材料又は超塑性材料

など、印加された応力下で動くものを含んでもよいが、これらに限定されない。

 In certain embodiments, the flexible may be
特定の実施形態では、可撓性は

chemically stable with respect to the substance to be carried in the container and may not degrade due to chemical reactions with the substance to be carried or due to physical phenomena like low or high temperature extremes.
コンテナ内に保持される物質に対して化学的に安定であってもよく、且つ保持される物質との化学反応により、又は極低温若しくは極高温のような物理的現象により劣化しなくてもよい。

US11778749(NEC CORP [JP])
[0039] The mounting structure 101 includes, in addition to the mounting structure 100 according to the second example embodiment, a low-elasticity resin 160 in a periphery of a protection resin 140 .
【００２５】
  実装構造１０１は、第２の実施形態の実装構造１００に加えて、保護樹脂１４０の周囲に低弾性樹脂１６０を有している。

The low-elasticity resin 160 is provided in such a way as to overlap an end of the reinforcing material 150 .
低弾性樹脂１６０は、補強材１５０の端部と重なるように設ける。

Low elasticity referred to herein indicates that the elasticity is lower than the protection resin 140 . 
ここで言う低弾性とは、保護樹脂１４０よりも低弾性であることを意味する。

やっぱりインフレなんだろうな～

ついに朝倉節が炸裂！

【日本の経済政策に物申す】エミン・ユルマズ×朝倉慶が激論／日経平均3年で10万円もあり得る／日本もハイパーインフレになる？／日本は「隠れ社会主義」国家《スペシャル対談：中編》

電解セル

US11495818(GEORGIA TECH RES INST [US])
[0045] In addition to steam electrolysis, the cell was also tested for CO2 —H2 O co-electrolysis to evaluate the stability of the BHCYYb electrolytes against CO2 . 
【００３３】
  蒸気の電気分解に加えて、ＣＯ_２－Ｈ_２Ｏ共電気分解についてもセルを試験して、ＢＨＣＹＹｂ電解質のＣＯ_２に対する安定性を評価した。

FIG. 13G shows the current-voltage curves of the cell with humidified (3% H2 O) mixture of 16% CO2 and 84% H2 on the fuel side and humidified (3% H2 O) air on the other side.
図１３Ｇは、燃料側に１６％ＣＯ_２及び８４％Ｈ_２の加湿（３％Ｈ_２Ｏ）混合物を、反対側に加湿（３％Ｈ_２Ｏ）空気を有する電池の電流－電圧曲線を示す。

Similar performance of the electrolysis cell was achieved under the atmosphere of CO2 ( FIG. 13G) in comparison to that using pure H2 for electrolysis ( FIG. 13D). 
電気分解に純粋なＨ_２を使用したものと比較して（図１３Ｄ）、同様な電解セルの性能をＣＯ_２の雰囲気下で達成した（図１３Ｇ）。