放熱体

US10399487
[0060] Said system can further include a heat dissipator, said card being situated between said substrate and said dissipator.

【００２８】
  前記システムは放熱体をさらに備えることができ、前記基板と前記放熱体との間に前記カードが配置される。

US2016205717
In other aspects, the presently disclosed subject matter further provides systems having high absorptivity in the solar spectrum, with lower absorptivity in longer wavelengths (e.g., the thermal spectrum).
【０１０２】
  他の態様では、本発明により、さらに、太陽スペクトルにおいて高い吸収率を有し、長い波長域（例えば熱スペクトル）において低い吸収率を有するシステムが提供される。

In this manner, the system can absorb electromagnetic radiation in the solar spectrum, such as incident sunlight.
この場合、システムは、入射太陽光のような、太陽スペクトルにおける電磁放射線を吸収できる。

Further, the system will be a poor blackbody radiator, and will not dissipate heat efficiently. Such systems can be used, e.g., for passive radiative heating or thermal harvesting.
また、システムは、弱い黒体放熱体であり、熱を効率的に逸散しない。そのようなシステムは、例えば、受動放射線加熱または熱収集に、使用することができる。

US2016126815
[0093] As used herein, the term "heat dissipation" refers to the movement or spreading of heat from a high temperature environment to a low temperature environment, e.g. moving heat from a warm object to cooler ambient air.
【００９３】
  本明細書において、用語「熱放散」は高温環境から低温環境へ熱が移動又は拡散すること、たとえば、温かい対象から冷たい周囲空気への熱の移動を指称する。

Methods to dissipate heat can be accomplished by using high thermal conductivity materials such as metallic or ceramic heat spreaders, heat spreader plates, heat sinks, heat pipes, heat exchangers, loop pipes, liquid cold pipes, heat fins, fans, circulating coolants or a combination thereof.
熱放散する方法は、高熱伝導材料、たとえば、金属又はセラミック放熱体、放熱板、ヒートシンク、ヒートパイプ、熱交換器、ループパイプ、液冷パイプ、放熱フィン、ファン、循環冷媒、又はこれらの組合せを用いて達成可能である。

Further examples are products such as those supplied by Thermo Cool Corp., Thermacore Inc., etc.
他の例にはThermo Cool Corp.及びThermacore Inc.などから供給される製品などがある。

US9368585
[0010] The light source assembly may further comprise a mechanical support supporting the first and second substrate portions.
【００１０】
  前記光源組立体は、前記第１及び第２基板部を支持する機械的支持物を更に有してもよい。

This provide for a stable light source assembly. The mechanical support may also be used as a heat dissipator and heat exchanger surface.
これは、安定性のある光源組立体を提供する。前記機械的支持物は、放熱体及び熱交換機表面としても用いられ得る。