リンテックはチップ上の電極を保護するためのフィルムを発売する
粘着紙大手で半導体を保護するテープなどを手掛けるリンテックは、半導体製造のパッケージングや組み立て工程に当たる「後工程」向けにチップ上の電極を保護するフィルム製品を開発した。
温度変化に対する強さ（耐久性）について同製品を使わない場合に比べて2.5〜3倍向上でき、半導体製品の寿命を延ばせる効果が期待できる。
半導体チップと基板をつなぐ電極「バンプ」を樹脂で保護し亀裂のリスクを減らすフィルム状の新製品を開発した。5月の発売を予定する。
電子機器や車載用の半導体は過酷な環境で使われることも多く、高い耐久性や信頼性が求められている。チップと基板が温度によって膨張や収縮すると両者をつなぐバンプにかかる負荷が高まり亀裂が生じて故障の原因になる。
新製品はチップ上に保護用の樹脂層を設けるもので、熱により硬まった樹脂がバンプを保護する仕組み。温度の変化に対する耐久性が3倍程度向上したことを試験で確認した。亀裂の防止に向けてはバンプの材質変更などの研究が進む。リンテックによるとフィルム状の製品で保護する仕組みは初という。
バンプの保護のほか、ウエハーの裏側を削り薄くする工程でチップの回路が汚れるのを防ぐ機能も兼ねる。新しい装置を用意する必要がなく、製造工程を大きく変更せず使える。
半導体の組み立てやテストなどを担う後工程請負会社（OSAT）などを顧客として想定している。高い信頼性が求められる車載半導体などの分野での活用も見込む。
