【たびん】コレ、低価格帯だとしたら……【定格で使用している場合に限り……って保証かな】

我が家で使っているモデルの後継品かな？

アルミ製ヒートスプレッダ採用＠エルミタージュ秋葉原
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2019/0502/303839

DDR4-2400 アクセスタイミング17-17-17-39と、DDR4-2666 アクセスタイミング19-19-19-43で、動作電圧は共に1.2Vでメーカーサイトでpdfを見た限りXMPの記載なしですね。

OCせず、定格運用で使うのなら割と手堅くお手ごろなモデルで、前のモデルがどうだったのか判りませんが改良されているとしたら基盤かなぁ……次点で、ヒートスプレッダの固定方法が熱伝導テープでは無く基盤とヒートスプレッダを引っかける形になっているなら歓迎かな？
去年の夏、糞暑さの余り両面テープが緩んでヒートスプレッダの接着が緩くなった事があるので（ﾆｶﾞﾜﾗ

全ては、お値段次第……8ｘ2か16ｘ2が安くなれば、とりあえず購入して4ｘ2のモジュールと入れ替えてもイイカナ（現在、4ｘ2と8ｘ2で24GB運用で常時半分使っている感じ）


PS.
i9-9900のK無しの情報も出てきた事ですし、Gigabyte（自分は、割と昔からGigabyte押し……事故ったときにリカバリの効くDualBiosの有りがたさ）で組んだとすると、今現在（令和元年五月四日）のH370 AORUS GAMING 3 WIFI [Rev.1.0]が、尼でセールスなのか13ｋ程度……電源周りを見るに、高負荷時の電力不足で落ちる可能性(吉田某氏の如く）を考えるとゲーミング系のマザーボードを使った方が安全そうですね。

価格帯的にも、Z390 M GAMING [Rev.1.0]などなど平均すると16ｋ程度が底値で13kは大特価と言った所でしょうか（AMDだと、自分的にはX470 AORUS ULTRA GAMING [Rev.1.0]択一かなぁ……ストレージ周りの使い倒し方からこうなっちゃうのよねM.2を使う上での制限から）