に課題

US2004117539
"[0005] The VMM regains control whenever a guest operation may affect the correct execution of the VMM or any of the non-executing VMs. Usually, the VMM examines such operations, determining if a problem exists before permitting the operation to proceed to the underlying physical machine or emulating the operation on the behalf of a guest. For example, the VMM may need to regain control when the guest accesses I/O devices, when it attempts to change machine configuration (e.g., by changing control register values), when it attempts to access certain regions of memory, and the like."

VMMは、ゲスト処理がVMMの正常な実行又は非実行VMMの何れかに影響を及ぼし得る際にはいつでも制御を取り戻す。通常、VMMはそのような処理を検査し、下にある物理マシンに処理が進むことを可能にするか、ゲストのために処理をエミュレートする前に課題が存在するかを判定する。例えば、ゲストが、Ｉ／Ｏ装置をアクセスするか、マシン構成を（例えば、制御レジスタ値を変更することによって）変更しようするか、又はメモリの特定の領域をアクセスしようとする場合などに、VMMは制御を取り戻す必要がある場合がある。

US2008104164
"[0001] Modern multimedia applications such as video processing, graphics processing and audio processing have considerably increased the performance requirements of consumer-based computing systems. These applications present particular challenges for mobile computing devices, which are subject to stringent power and space restraints."

動画処理、グラフィクス処理および音声処理といったマルチメディア・アプリケーションを実施するので、消費者用演算システムに求められる性能が近年非常に高くなっている。上記のマルチメディア・アプリケーションは、電力および空間について厳しい制限を持つ携帯用演算デバイスに関して、特に課題を抱えている。

WO2005064465
"[0027] In one embodiment, an interrupt is generated by definition block 309 using a message signaled interrupt (MSI), intraprocessor interrupt (IPI) or similar OS visible interrupt. In one embodiment, ACPI source language (ASL) code in definition block 309 may generate the OS visible interrupt. OS transparent interrupts such as system management interrupts (SMI) cause problems for an OS when used. Servicing an SMI may generate some delay while executing the interrupt service routine. This may cause errors upon return from the interrupt handler because the OS is unaware of the servicing of the SMI but detects discrepancies caused by the delay in executing the interrupt service routine such as gaps in time logs and similar problems."

一実施形態において、メッセージシグナル割り込み（ＭＳＩ）、プロセッサ間割り込み（ＩＰＩ）、又は類似のＯＳに可視的な割り込みを用いて、定義ブロック３０９によって１つの割り込みが生成される。一実施形態において、定義ブロック３０９におけるＡＣＰＩソース言語（ＡＳＬ）コードは、ＯＳに可視的な割り込みを生成してよい。システム管理割り込み（ＳＭＩ）のようなＯＳに透過的な割り込みは、使用された場合にＯＳに課題をもたらす。ＳＭＩをサービスすることは、割り込みサービスルーチンを実行している間にいくらかの遅延を生み得る。これは、割り込みハンドラから戻ったときにエラーをひき起こす場合がある。なぜならＯＳは、ＳＭＩのサービスを知らないが、タイムログのギャップ及び同様の問題のような、割り込みサービスルーチンの実行における遅延によってもたらされるずれを検出するからである。

WO2004030338
"Similarly, the hosts of Websites on which the ads are presented (referred to as "Website hosts" or "ad consumers") have the challenge of maximizing ad revenue without impairing their users' experience. Some Website hosts have chosen to place advertising revenues over the interests of users. One such Website is Overture.com", which hosts a so-called "search engine" service returning advertisements masquerading as "search results" in response to user queries. The Overture.com Website permits advertisers to pay to position an ad for their Website (or a target Website) higher up on the list of purported search results. If such schemes where the advertiser only pays if a user clicks on the ad (i.e., cost-per-click) are implemented, the advertiser lacks incentive to target their ads effectively, since a poorly targeted ad will not be clicked and therefore will not require payment. Consequently, high cost-per-click ads show up near or at the top, but do not necessarily translate into real revenue for the ad publisher because viewers don't click on them. Furthermore, ads that viewers would click on are further down the list, or not on the list at all, and so relevancy of ads is compromised."

同様に広告が提示されるウェブサイトのホスト（「ウェブサイトホスト」又は「広告消費者」と呼ばれる）にはユーザの経験を害することなく広告収入を最大限にするという課題がある。ユーザの関心より上に広告収入を位置付けることを選んだウェブサイトホストもいる。このようなウェブサイトが、ユーザの問い合わせに応えて「検索結果」を装う広告を返すいわゆる「サーチエンジン」サービスをホストしている「Ｏｖｅｒｔｕｒｅ．ｃｏｍ」である。Ｏｖｅｒｔｕｒｅ．ｃｏｍのウェブサイトは、広告主が検索結果と言われているもののリストのより上の方に自分のウェブサイト（つまり、ターゲットウェブサイト）の広告を位置させるために支払うことができるようにしている。ユーザが広告をクリックした場合にだけ広告主が支払いをする（つまりクリックあたりのコスト）このような方式が実現される場合、目標の設定の仕方がまずい広告はクリックされず、したがって支払いを必要としないため、広告主は広告の目標を効果的に設定する動機を失ってしまう。その結果、クリックあたりのコストが高い広告が一番上の近く又は一番上に表示されるが、視聴者はそれらをクリックしないため、必ずしも広告出版者にとっての本物の収入にはならない。さらに視聴者がクリックする広告はリストのさらに下の方にある、あるいは全くリストに記載されていないため、広告の妥当性は損なわれる。

WO20070109923
"[0004] When a TFTP server receives requests from clients, simple negotiations are conducted in which the TFTP server may select appropriate option values as responses. After the negotiation, TFTP sessions are created and the files are transferred according to the selected options of the sessions. However, TFTP option selection presents problems in the area of optimizing and propagation of these options in different network environments for performance enhancement. The effectiveness of the TFTP options is highly dependent on the specific network environments. Some affecting factors on performance include, but are not limited to: network topology, switches and their configurations, network drivers, and implementation of the TFTP clients."

 

ＴＦＴＰサーバがクライアントから要求を受信すると、簡易ネゴシエーションが行われ、このとき、ＴＦＴＰサーバは、適切なオプション値を、応答として選択しうる。ネゴシエーション後、ＴＦＴＰセッションが作成され、ファイルは、そのセッションの選択されたオプションに応じて転送される。しかし、ＴＦＴＰオプションの選択は、性能向上のために異なるネットワーク環境におけるこれらのオプションの最適化及び伝播の分野において課題がある。ＴＦＴＰオプションの有効性は、特定のネットワーク環境に非常に依存する。性能に影響を与える幾つかの要因としては、以下に限定されないが、ネットワークトポロジー、スイッチ及びその構成設定、ネットワークドライバ、及びＴＦＴＰクライアントのインプレメンテーションが挙げられる。

WO2006116659
"With proliferation of general-purpose computers, there has been an increase in demand for performing video conferencing through personal or business computers. Establishing such a conference, however, creates significant challenges in how to transfer data between participants. Prior solutions require large amount of data to be exchanged, which consumes a lot of computing resources as well as a lot of bandwidth."

汎用コンピュータの普及に伴い、パーソナルコンピュータ又はビジネスコンピュータを介してテレビ会議を行なうことに対する要求が大きくなってきた。しかし、そのような会議を確立するには、参加者間のデータ転送方法において大きな課題がある。従来の解決策では大量のデータの交換を必要とし、それにより多くの計算資源及び多くの帯域幅が消費される。

WO2006103469
"But, there is still a second problem with this modified formulation. As the illumination changes, the RGBs in an image are distorted in a non-rigid fashion and so our distance measure depends on the light. To see this, suppose I and ID denote the image RGBs under two lights where D is a 3 x 3 diagonal matrix effecting lighting change. Let ω and Dω denote the correct illuminant under the two lights (we assume these vectors are in our representative set of RGBs). Ideally, we would like the distance between I and ω and ID and Dω to be the same. This is not the case for the formalism so far. If this is not true it means that the error associated with the correct answer varies with illumination, even when the reflectances in a scene remain constant."

しかし、この修正式には第２の課題がある。照明が変化すると、画像のＲＧＢが非固定式に変形するため、距離の測定は光次第となる。すなわち、ＩとＩＤが２つの光の下での画像ＲＧＢを示し、Ｄは光の変化をもたらす３×３対角行列だと仮定する。ωとＤωが２つの光の下での正しいイルミナントを示すと仮定する（これらのベクトルが代表的ＲＧＢ群のものだと想定する）。Ｉとω間の距離とＩＤとＤω間の距離が等しいことが理想的である。しかし、公式において、これは当てはまらない。これが誤りだとすると、正しい答えに伴う誤差は、たとえ景色の反射率が一定でもイルミナントにより変化するということになる。

"To circumvent this problem, for every illuminant ω = [rg b\ let us define a normalised image L: R_L = [RΛ...Ri/r... R_N/r]^T , GL = [GJq...GJQY , B_L= [B,/b...B_N/b]^T . It is clear that in L the estimated white point is now α[1 1 1]^τ and the distance to the correct answer is independent of the light colour. This is the motivation for the final formalisation of the constrained Minkowski norm:"

この課題に取り組むために、全てのイルミナントω＝[ｒｇｂ]^Ｔについて、規準化画像Ｌを次のように定義する：Ｒ_Ｌ＝[Ｒ_１/ｒ…Ｒ_１/ｒ…Ｒ_Ｎ/ｒ]^Ｔ、Ｇ_Ｌ＝[Ｇ_１/ｇ…Ｇ_Ｎ/ｇ]^Ｔ、Ｂ_Ｌ＝[Ｂ_１/ｂ…Ｂ_Ｎ/ｂ]^Ｔ。Ｌにおける推定白色点がα[１１１]^Ｔであり、正解の距離は、光の色から独立していることが明らかである。これがモチベーションとなって、制約つきミンコフスキーノルムの最終式に到達することになる。

表面に凹凸

WO2014100656
"[0183] However, it is possible, as necessary, for the seal 2 to have a Fresnel shape, a concave lens shape, a convex lens or dome shape other than a hemi-spheroidal lens or dome, a shape having unevenness in its surface, a flat shape, or another desired shape. These shapes can be formed via a desired shape in the cavity of the compression molding device or roller or pressing surface of the laminator. A layer of the composition according to the present invention may also optionally be present between the lens shape or other shape of the seal 2 and the LED substrate."

但し、必要に応じて、封止体２は、フレネル形状、凹レンズ形状、半球状のレンズ又はドーム以外の凸レンズ形状、表面に凹凸を有する形状、平面形状等の任意の形状とすることができる。これらの形状は、圧縮成形装置のキャビティ又はラミネーターのロールあるいは押付面の任意の形状によって形成することができる。また、これら封止体２に示されるレンズ形状等とＬＥＤ基板の間に、本発明の組成物からなる層が存在してもよい。

EP3465793
"U.S. Pat. No. 8,541,778 (Seki et al.) describes a diffraction grating having a transparent supporting substrate; and a cured resin layer which is stacked on the transparent supporting substrate and which has concavities and convexities formed on a surface thereof, wherein when a Fourier-transformed image is obtained by performing two-dimensional fast Fourier transform processing on a concavity and convexity analysis image obtained by analyzing a shape of the concavities and convexities formed on the surface of the cured resin layer by use of an atomic force microscope, the Fourier-transformed image shows a circular or annular pattern."

米国特許第８５４１７７８号（Ｓｅｋｉら）は、透明支持基板、及び、透明支持基板上に積層され、表面に凹凸が形成された硬化樹脂層を備える回折格子であって、硬化樹脂層の表面に形成されている凹凸の形状を原子間力顕微鏡を用いて解析して得られる凹凸解析画像に２次元高速フーリエ変換処理を施してフーリエ変換像を得た場合において、フーリエ変換像が、円状又は円環状の模様を示す、回折格子を記述している。

WO2016179368
"[0073] Fig. 2A is a side view of an example handle body 200 and an alignment peg 202 of a cleaning apparatus 102, according to an example embodiment of the present disclosure. The handle body 200 includes a first end 204 and a second end 206. A pair of gripping arms 208 extends upward from the first end 204 of the handle body 200. The pair of gripping aims 208 may be textured or include additional gripping members (not pictured) to allow for improved grip and manipulation of the cleaning apparatus 102. A pair of cleaning arms 210 extends downward from the second end 206 of the handle body 200. The handle body 200, the pair of cleaning arms 210, and the pair of gripping arms 208 may be made of a flexible material (e.g., polyethylene). For example, the handle body 200, the pair of cleaning arms 210, and the pair of gripping arms 208 may be made of the same material, in a single mold, or multiple materials from several molds. The construction may include one or more materials including, polyethylene, silicon, thermoplastic, or the like, and may also be latex- free. Additionally, the pair of gripping arms 208 may be made of a different material than the pair of cleaning arms 210. For example, the pair of cleaning arms 210 may be mad e of metal, such as stainless steel, or the like. The pair of cleaning arras 210 is pivotally connected to the pair of gripping arms 208 by a pivot pin 212 enclosed within the handle body 200. Tn an example embodiment, the pair of cleaning amis 210 and the pair gripping arms 208 may be molded as one piece that meet at a pivot point. In an example embodiment, the pair of cleaning aims 210 and the pair of gripping arms 208 may be coupled in spring tension at a pivot point. For example, the pair of cleaning arms 210 may be made of a metal wire that is coiled to form a spring (not pictured) at a pivot point and that continues into the pair of gripping anus 208. The wire portion that continues into the pair of gripping arms 208 may be coated with a softer material to allow for easier and more comfortable handling by the clinician."

図２Ａは、本開示の例示的な実施形態による、クリーニング装置１０２の例示的な把持体２００及び位置合わせペグ２０２の側面図である。把持体２００は、第１の端部２０４及び第２の端部２０６を有する。一対のグリップアーム２０８が、把持体２００の第１の端部２０４から上向きに延出している。この一対のグリップアーム２０８は、クリーニング装置１０２の把持性及び操作性を向上させるために、その表面に凹凸が形成されるか、または追加的な把持部材（図示せず）を含み得る。また、一対のクリーニングアーム２１０が、把持体２００の第２の端部２０６から下向きに延出している。把持体２００、一対のクリーニングアーム２１０、及び一対のグリップアーム２０８は、フレキシブル材料（例えば、ポリエチレン）から作製され得る。例えば、把持体２００、一対のクリーニングアーム２１０、及び一対のグリップアーム２０８は、単一の金型を用いて互いに同一の材料から作製してもよいし、または複数の金型を用いて互いに異なる材料から作製してもよい。上記構造体は、例えば、ポリエチレン、シリコーン、熱可塑性プラスチックなどの１または複数の材料を含み得、また、ラテックスフリーであり得る。加えて、一対のグリップアーム２０８は、一対のクリーニングアーム２１０とは異なる材料から作製され得る。例えば、一対のクリーニングアーム２１０は、例えばステンレス鋼などの金属から作製され得る。一対のクリーニングアーム２１０は、把持体２００内に配置された枢軸ピン２１２によって、一対のグリップアーム２０８に枢動可能に連結されている。例示的な実施形態では、一対のクリーニングアーム２１０、及び一対のグリップアーム２０８は、枢支点で互いに連結された一体的な部品として成形され得る。例示的な実施形態では、一対のクリーニングアーム２１０、及び一対のグリップアーム２０８は、枢支点において、ばね張力が加えられた状態で互いに連結される。例えば、一対のクリーニングアーム２１０は、ばね（図示しない）を形成するべく枢支点にらせん状に巻かれ、かつ一対のグリップアーム２０８に連続する金属ワイヤから作製され得る。金属ワイヤにおける一対のグリップアーム２０８に連続する部分は、臨床医による把持をより容易かつより快適にするために柔らかい材料で被覆され得る。

酸炭窒化物

EP3540014
"[0045] Non-limiting examples of inorganic high index dielectric particles and inorganic low index particles include SiO2, TiO2, Al2O3, ZrO2, WO3, VO5, ITO, Ta2O5, CeO2, Y2O3, ZnS, ZnO, In2O3, La2O3, MgO, Nd2O3, Pr6O11, Fe2O3, Fe3O4, SiO, SnO2, FeOx, MgF2, AlF3, CeF3, LaF3, LiF, CaF2, TiC, TiN, cermets, diamond-like carbon, metal carbides, metal nitrides, metal borides, metal carbonitrides, metal oxycarbides, metal oxynitrides, metal oxycarbonitrides, boron carbides, and combinations of them."

無機高屈折率誘電体粒子及び無機低屈折率粒子の非限定的例としては、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＷＯ_３、ＶＯ_５、ＩＴＯ、Ｔａ_２Ｏ_５、ＣｅＯ_２、Ｙ_２Ｏ_３、ＺｎＳ、ＺｎＯ、Ｉｎ_２Ｏ_３、Ｌａ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、Ｎｄ_２Ｏ_３、Ｐｒ_６Ｏ_１１、Ｆｅ_２Ｏ_３、Ｆｅ_３Ｏ_４、ＳｉＯ、ＳｎＯ_２、ＦｅＯｘ、ＭｇＦ_２、ＡｌＦ_３、ＣｅＦ_３、ＬａＦ_３、ＬｉＦ、ＣａＦ_２、ＴｉＣ、ＴｉＮ、サーメット、ダイヤモンドライクカーボン、金属炭化物、金属窒化物、金属ホウ化物、金属炭窒化物、金属酸炭化物、金属酸窒化物、金属酸炭窒化物、炭化ホウ素、及びそれらの組み合わせが挙げられる。

積算値

US2020020925(JP)
"[0045] The average particle diameter (D50) of the zeolite in the present exemplary embodiment is preferably in the range of 0.5 to 3 μm and more preferably in the range of 0.5 to 2 μm. Here, the particle diameter (average particle diameter) means a particle diameter (median diameter: D50) at a cumulative value of 50% in a particle size distribution (in terms of volume) by a laser diffraction scattering method."

本実施形態におけるゼオライトの平均粒径（Ｄ_５０）は０．５～３μｍの範囲にあることが好ましく、０．５～２μｍの範囲にあることがより好ましい。なお、この粒径（平均粒径）は、レーザ回折散乱法による粒度分布（体積基準）における積算値５０％での粒径（メジアン径：Ｄ_５０）を意味する。

US2020035999(JP)
"[0055] The average particle size of the LSX particles means a particle size (volume average particle size) with which an accumulated volume value is 50% in a particle size distribution measured by the laser diffraction/scattering method. As the measurement apparatus, it is possible to use, for example, an “LA-750” manufactured by HORIBA, Ltd. (HORIBA)."

ＬＳＸ粒子の平均粒径とは、レーザー回折散乱法で測定される粒度分布において、体積積算値が５０％となる粒径（体積平均粒径）を意味する。測定装置には、例えば、株式会社堀場製作所（ＨＯＲＩＢＡ）製「ＬＡ－７５０」を用いることができる。

US2019367746(JP)
"[0053] The average particle diameter of the plate-like particles of inorganic compound as described above can be measured by a known method, but in the secondary particles of the plate-like particles of inorganic compound according to the present embodiment, the average particle diameter means a particle diameter at 50% integrated value in the particle size distribution determined by a laser diffraction or scattering method."

 なお、上記のような板状無機化合物微粒子の平均粒径は、公知の方法により測定することが可能であるが、本実施形態にかかる板状無機化合物微粒子の二次粒子においては、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径を意味する。

EP3591693(JP)
"[0067] A median particle size of the plate-shaped silver microparticles being the component (C1) may be 0.3 to 15 µm. With the median particle size of the plate-shaped silver microparticles being within this range, their dispersibility in the resin component can be improved. Further, the median particle size of the plate-shaped silver microparticles is within this range, thereby making it possible to reduce nozzle clogging and a strain of a chip during the assembly of a semiconductor chip. Here, the median particle size refers to a 50% integrated value (50% particle size) in a volume-based particle size distribution curve that is obtained through measurement with a laser diffraction particle size analyzer. That is, this median particle size is different from the above-described average particle size of short sides in that the median particle size is calculated in consideration also of their long sides."

この（Ｃ１）成分のプレート型銀微粒子は、中心粒子径が０．３～１５μｍであってもよい。プレート型銀微粒子の中心粒子径が、この範囲にあることで、樹脂成分への分散性を向上できる。さらに、プレート型銀微粒子の中心粒子径が、この範囲にあることで、ノズルの詰まり、半導体素子の組立て時のチップの歪などを制御できる。ここで、中心粒子径とは、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定して得られた体積基準の粒度分布曲線における５０％積算値（５０％粒子径）を指す。すなわち、この中心粒子径は、上記短辺における平均粒子径とは、長辺も合わせて考慮して算出している点で異なるものである。

US2020024023(JP)
"[0044] The average particle diameter of the positive electrode active material means a volume average particle diameter measured by the laser diffraction method, which means a median diameter at which the cumulative volume is 50% in the particle diameter distribution. The average particle diameter of the positive electrode active material can be measured using, for example, a laser diffraction scattering particle diameter distribution analyzer (manufactured by HORIBA, Ltd.)."

正極活物質の平均粒径とは、レーザ回折法によって測定される体積平均粒径であって、粒子径分布において体積積算値が５０％となるメジアン径を意味する。正極活物質の平均粒径は、例えば、レーザ回折散乱式粒度分布測定装置（株式会社堀場製作所製）を用いて測定できる。

EP3078034
"[0015] The average particle diameter of the microparticles or the nanoparticles defined in the present specification and claims may be a primary particle diameter or a secondary particle diameter. In the case where the fine particles are agglomerated to form secondary particles in the production of the electrical insulation layer, the average particle diameter of the fine particles is preferably the secondary particle diameter. In the case where the fine particles are not agglomerated so as to be in the form of primary particles in the production of the electronically insulating layer, the average particle diameter of the fine particles is preferably the primary particle diameter.

本明細書および特許請求の範囲で規定する、マイクロ粒子およびナノ粒子等の微粒子の平均粒子径は、一次粒子径であってもよいし、二次粒子径であってもよい。前記微粒子の平均粒子径は、前記電気絶縁層を製造する際に当該微粒子が凝集した二次粒子を形成している場合には二次粒子径であることが好ましく、前記電気絶縁層を製造する際に当該微粒子が凝集していない一次粒子である場合には一次粒子径であることが好ましい。

[0016] The average particle diameter of the microparticles is preferably 0.5µm to 40µm, more preferably 0.7µm to 30µm, and still more preferably 0.8µm to 20µm.

前記マイクロ粒子の平均粒子径は、０．５μｍ～４０μｍが好ましく、０．７μｍ～３０μｍがより好ましく、０．８μｍ～２０μｍが更に好ましい。

[0017] When the average particle diameter is 0.5µm to 40µm, it is preferable that the mechanical strength of the electronically insulating layer becomes excellent, and also, the porosity can be increased so as to reliably improve the ion conductivity.

前記平均粒子径が０．５μｍ～４０μｍであると、電気絶縁層の機械的強度が優れるとともに、空孔率を高めて容易にイオン伝導度を向上できるため、好ましい。

[0018] In the present specification and claims, "average particle diameter (average particle size)" refers to the particle diameter (particle size) of a 50% volumetric integrated value in a particle distribution of the fine particles as determined by a laser diffraction scattering method."
  
本明細書及び特許請求の範囲において、「平均粒子径（平均粒径）」とは、レーザー回折・散乱法によって求めた前記微粒子の粒度分布において、体積積算値５０％での粒子径（粒径）を意味する。

結合相

EP3603857
"1. A diamond-coated cemented carbide cutting tool in which a WC-based cemented carbide body containing 3 to 15 mass% of Co is coated with a diamond film,
wherein, in a cross section of the diamond-coated cemented carbide cutting tool in a diamond film thickness direction,
(1) an average particle size of WC particles constituting the WC-based cemented carbide body is 0.5 to 0.9 µm,
(2) a maximum height difference (Rz) of concave and convex of an interface of the WC-based cemented carbide body contacting the diamond film is 0.5 to 1.0 µm, a maximum distance (Δ) between adjacent concave and convex of the WC-based cemented carbide body at the interface is 0.5 to 1.5 µm, and a length (Ye) of the diamond film in the thickness direction in a region where a binder phase of the WC-based cemented carbide body is removed is 0.5 to 2.0 µm,
(3) when a sum of areas occupied by individual WC particles contacting the diamond film at the interface is defined as 100 area%, a sum of areas of WC particles, which satisfies a maximum value (L1) of vertex-to-vertex distances of the WC particles at a body interface being 0.4 to 0.8 µm, a minimum value (L2) of a diameter of an inscribed-circle inscribed in the WC particle or distances between tangents of opposing faces being 0.2 to 0.4 µm, and (L1)/(L2) being 1.5 to 2.5, is 70 area% or more,
(4) an average grain size of diamond crystals in a region of 0.5 to 1.5 µm from the WC-based cemented carbide body interface toward the diamond film is 0.1 to 0.3 µm, and
(5) the diamond-coated cemented carbide cutting tool comprises columnar crystals, which contact the top of the diamond crystals and constitute the diamond film, the columnar crystals satisfy at least one of: a ratio of crystals, which has a growth direction shifted in 10 degrees or less from the diamond film thickness direction, being 90% or more; and an orientation ratio of <110> being 30 to 70%."

Ｃｏを３～１５質量％含むＷＣ基超硬合金基体にダイヤモンド皮膜を被覆形成したダイヤモンド被覆超硬合金切削工具であって、
  当該ダイヤモンド被覆超硬合金切削工具のダイヤモンド皮膜厚さ方向の切断面において、
（１）前記基体を構成するＷＣ粒子の平均粒径が０．５～０．９μｍであり、
（２）前記ダイヤモンド皮膜に接する前記基体の界面の凹凸の最大高低差（Ｒ_ｚ）が０．５～１．０μｍであり、該界面における隣り合う前記基体の凹凸間の最大距離（Δ）が０．５～１．５μｍであり、かつ基体の結合相が除去された領域のダイヤモンド皮膜の厚さ方向の長さ（Ｙ_ｅ）が０．５～２．０μｍであり、
（３）前記界面における前記ダイヤモンド皮膜に接する個々のＷＣ粒子の占める面積の和を１００面積％とするとき、基体界面のＷＣ粒子の頂点間距離の最大値（Ｌ_１）が０．４～０．８μｍであって、ＷＣ粒子に内接する内接円の直径あるいは対向面の接線間の距離の最小値（Ｌ_２）が０．２～０．４μｍ、（Ｌ_１）/（Ｌ_２）が１．５～２．５であるＷＣ粒子の面積和が７０面積％以上であり、  
（４）前記基体界面からダイヤモンド皮膜に向かって０．５～１．５μｍの領域におけるダイヤモンド結晶の平均粒径が０．１～０．３μｍであって、
（５）前記ダイヤモンド結晶の上に接して、その成長方向がダイヤモンド皮膜の厚さ方向に対し１０度以内の角度のずれである割合が９０％以上または＜１１０＞配向率が３０～７０％の少なくとも一方であるダイヤモンド皮膜を構成する柱状晶を有することを特徴とする、ダイヤモンド被覆超硬合金切削工具。

US2019160540
"[0002] Unlike traditional manufacturing that relies on subtractive techniques (e.g., cutting, drilling) to remove material from bulk shapes to arrive at a final shape, additive manufacturing builds shapes through precisely adding and consolidating layers of material according to a three-dimensional (3D) digital model. Depending on the underlying material used, various consolidation techniques are available to additively manufacture a desired structure, such as powder bed fusion, direct energy deposition (welding, electron-beam and laser processing), photo-polymerization, material jetting, binder jetting, and extrusion."

バルク形状から材料を取り除いて最終形状に至る減法型の技法（例えば切削や削孔）に依存する従来型の製造とは異なり、付加製造は、３次元（３Ｄ）のデジタルモデルに従って材料の層を精密に付加して固結することを通じて形状を構築する。下層に使用されている材料に応じて、粉末床溶融結合、直接エネルギー堆積（溶接、電子ビーム及びレーザ処理）、光重合、材料噴射、結合剤噴射、及び押出といった、所望の構造を付加的に製造するための様々な固結技法が利用可能である。

"[0026] During solidification, nucleation and growth transformation occurs within the metallic material. Nucleation involves clusters of atoms from the molten material bonding together and forming tiny seed crystals. The tiny seed crystals originate at locations in the material that are referred to herein as nucleation sites and continue to grow in the form of dendrites, which are tree-like structures made up of crystals. The formation of dendrites occurs because crystals grow into a thermal gradient termed a mushy zone consisting of both liquid and solid phases. In some instances, heterogeneous nucleation occurs during solidification with nucleation sites forming on impurity surfaces or particles, such as relative to the substrate or prior layer, insoluble detached impurities, or other structural materials that lower the critical free energy required for atoms to form stable nuclei crystals. The crystals of dendrites increase in size by adding more atoms until growth is limited by other dendrites growing in the molten material or the dendrites encounter the liquid at a temperature above the local melting point temperature."

固化の最中、金属材料内では、核生成及び成長による変態（ｔｒａｎｓｆｏｒｍａｔｉｏｎ）が生じる。核生成は、互いに結合して微小種結晶を形成している溶融材料からの原子クラスタを含む。微小種結晶は、本明細書で核生成部位と呼ばれる、材料内の箇所において発生し、結晶体からなる樹木のような構造である樹枝状結晶の形状で成長し続ける。樹枝状結晶の形成は、結晶体が、液相と固相の両方からなる、凝固遷移層（ｍｕｓｈｙ  ｚｏｎｅ）と呼ばれる温度勾配へと成長することによって生じる。ある例では、固化中に、例えば、基板もしくは先行する層に対してといったように、不純物面または不純物粒子上に、不溶性の分離不純物上に、または、原子が安定な結晶核を形成するのに必要な臨界自由エネルギーを低下させる他の構造材料上に、核生成部位が形成され、不均一核生成が生じる。樹枝状結晶の結晶体の大きさは、溶融材料内で成長している他の樹枝状結晶によって成長が制限されるか、または樹枝状結晶が局所的な融点を超える温度で液体に遭遇するまで、より多くの原子を加えることによって増大する。

US2018318922
"[1627] For some applications, especially when the accuracy required is not excessive, the inventor has seen that is very recommendable for geometries needing build-up to use a powder projection system. In this case the powder is projected in the areas where build up is desired, and generation of the body of the manufactured piece proceeds through the plastic deformation of the particulates due to the impact. The binding force at this stage strongly depends on the momentum at the impact so projection speed is quite determinant, as is deformability of the projected particulates, which can be increased by raising their temperature at the moment of the impact (pre-heating them before projection, projecting with warm/hot air, . . . another further solution consists on having a much smaller binding force of the particulates to the surface which is being generated, but then use a stronger binding source. An example of such case is the usage of small kinetic energy projection, or polarization of the powder and the sticking of it to the generated surface trough electrostatic binding, then curing the powder with a stronger binding in the interesting areas (chemical, UV, . . . ) and finally removing the powder which has not been strongly bond with compressed air, sudden manufactured piece polarity change, . . . For some applications requiring high density of the metallic green body, it is interesting to have quite some plastification during positioning of the powder before the secondary curing or binding takes place."

[0798] いくつかの利用において、特に求められる高精度さが過剰でない場合、発明者は、望まれた形状を築くために粉末噴射システムを用いることを強く勧めている。この場合、粉末を造形したい箇所に噴射する。そして衝撃による粒子の塑性変形を通じて、製造部品の本体の成形が行われる。この段階における結合力は、瞬間的な衝撃に強く左右されるため、に噴射スピードは、衝撃の瞬間に温度(噴射前に予熱を行う、熱風と共に噴射するなど、強い結合要素を要する表面への微粒子の小さな結合力の使用から成るその他の解決策など)を上昇させることができる噴射された粒子の変形性同様、かなり重要な要素である。こうした場合の一例として、運動エネルギー噴射の使用や、粉末の極性化および電気性結合による生成表面への固着、その後狙った域へのより強い結合を伴う粉末の硬化(化学物質、UVなど)、さらに圧縮空気による、強く結合されなかった粉末の除去、急に製造された部品の極性変化など。緻密な金属性グリーン体を要するいくつかの使用においては、二次硬化または二次接合を行う前の粉末の配置決めの間、かなりの可塑化を有することがよい。

流動性

US2019047051
"[0013] The electrochemically processed sintered carbide scrap can have any average particle size not inconsistent with the objectives of the present invention. In some embodiments, the electrochemically processed sintered carbide scrap has an average particle size of 0.5 μm to 30 μm. In other embodiments, the electrochemically processed sintered carbide scrap has an average particle size of 1 μm to 5 μm. Desired particle size of the electrochemically processed sintered carbide scrap can be achieved by milling the sintered carbide scrap with powder metallic binder in the production of the grade powder. The milled grade powder can be spray dried or vacuum dried and granulated to provide free-flowing powder aggregates of various shape, including spherical shape. Alternatively, the grade powder can be vacuum dried to provide powder suitable for isostatic compaction. In some embodiments, the electrochemically processed sintered carbide scrap can be crushed or otherwise comminuted prior to milling with the metallic binder. Sintered carbide scrap can be processed by a variety of electrochemical techniques including, but not limited, to the electrochemical techniques described in U. S. Pat. No. 9,656,873 which is incorporated herein by reference in its entirety. Electrochemically processed sintered carbide scrap is also available from various commercial sources including Global Tungsten and Powders Corporation of Towanda, Pa."

電気化学的に処理された焼結炭化物スクラップは、本発明の目的と矛盾しない任意の平均粒径を有していてもよい。ある実施形態では、電気化学的に処理された焼結炭化物スクラップは、平均粒径が０．５μｍ～３０μｍである。他の実施形態では、電気化学的に処理された焼結炭化物スクラップは、平均粒径が１μｍ～５μｍである。電気化学的に処理された焼結炭化物スクラップに望まれる粒径は、グレード粉末の生産において焼結炭化物スクラップを粉末金属結合剤とミル粉砕することにより達成することができる。ミル粉砕されたグレード粉末を噴霧乾燥又は真空乾燥し、顆粒化して、球形等の種々の形状を有する流動性粉末凝集体を提供することができる。あるいは、グレード粉末を真空乾燥して、静水圧圧密に適した粉末を提供することができる。ある実施形態では、電気化学的に処理された焼結炭化物スクラップは、金属結合剤とのミル粉砕前に、破砕又はその他のやり方で粉末状にしてもよい。焼結炭化物スクラップは、参照によりその全体が本明細書に取り込まれる米国特許第９，６５６，８７３号に記載される電気化学的技術が含まれるが、これに限定されず、種々の電気化学的技術により処理してもよい。電気化学的に処理された焼結炭化物スクラップはまた、Ｇｌｏｂａｌ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  ａｎｄ  Ｐｏｗｄｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｔｏｗａｎｄａ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ）等の種々の商業的供給源から入手可能である。

WO2008005150
"[058] HER cermet linings of the present invention are formed from tiles that are assembled and welded onto a metal substrate surface to form a lining. HER cermet tiles are typically formed via powder metallurgy processing wherein metal and ceramic powders are mixed, pressed and sintered at high temperatures to form dense compacts. More particularly, a ceramic powder is mixed with a metal binder in the presence of an organic liquid and a paraffin wax to form a flowable powder mix. The ceramic powder and metal powder mixture is placed into a die set where it is uniaxially pressed to form a uniaxially pressed green body. The uniaxially pressed green body is then heated through a time- temperature profile to effectuate burn out of the paraffin wax and liquid phase sintering of the uniaxially pressed green bodies to form a sintered HER cermet composition. The sintered HER cermet composition is then cooled to a form a HER cermet composition tile which may be affixed to the metal surface to be protected to form a protective lining or insert. The tiles range in thickness from 5 mm to 100 mm, preferably from 5 mm to 50 mm, and more preferably from 5 mm to 25 mm. The tiles range in size from 10 mm to 200 mm, preferably from 10 mm to 100 mm, and more preferably from 10 mm to 50 mm. The tiles may be made into a variety of shapes including, but not limited to, squares, rectangles, triangles, hexagons, octagons, pentagons, parallelograms, rhombus, circles and ellipses."

本発明のＨＥＲサーメット内張りは、金属基材表面上へ組み立てられおよび溶接されて内張りを形成するタイルから形成される。ＨＥＲサーメットタイルは典型的には、金属およびセラミック粉末が混合され、プレスされ、そして高温で焼結されて密度の高いコンパクトを形成する粉末冶金処理によって形成される。より具体的には、セラミック粉末は、有機液体およびパラフィンワックスの存在下に金属バインダーと混合されて流動性の粉末ミックスを形成する。セラミック粉末および金属粉末混合物はダイセット中へ入れられ、そこで、それは一軸的にプレスされて一軸プレスされた素地を形成する。一軸プレスされた素地は次に、時間－温度プロフィルによって加熱されてパラフィンワックスの燃焼と一軸プレスされた素地の液相焼結とを達成して焼結ＨＥＲサーメット組成物を形成する。焼結ＨＥＲサーメット組成物は次に冷却されてＨＥＲサーメット組成物タイルを形成し、それは、保護されるべき金属表面に取り付けられて保護内張りまたはインサートを形成してもよい。タイルは、厚さが５ｍｍ～１００ｍｍ、好ましくは５ｍｍ～５０ｍｍ、より好ましくは５ｍｍ～２５ｍｍの範囲である。タイルは、サイズが１０ｍｍ～２００ｍｍ、好ましくは１０ｍｍ～１００ｍｍ、より好ましくは１０ｍｍ～５０ｍｍの範囲である。タイルは、正方形、長方形、三角形、六角形、八角形、五角形、平行四辺形、菱形、円または楕円を含むが、それらに限定されない様々な形状にされてもよい。

EP1009545
"[0072] The scanning electron microscope photograph shown in Fig. 2 is of a unitary TCHP particle consisting of a 1.6 micrometer core particle (6) of titanium nitride coated (7) with a thickness of approximately 0.25 micrometers (15 percent) of W2C. It is one of many TCHP grains placed in a resin metallurgical sample, shown in the background (9) and lapped. It is well known that hard alloy particles often do not sinter close enough to theoretical density, owing (a) to the irregularity of such grains (causing poor flowability, necessitating hot pressing) and (b) to low plastic deformation during consolidation.

図２に示される走査型電子顕微鏡写真は、厚さ約０．２５マイクロメーター（１５パーセント）のＷ_２Ｃでコートされた（７）窒化チタンからなる１．６マイクロメーターのコア粒子（６）からなる単一のＴＣＨＰ粒子のものである。これは、背景（９）に表われラップされている、樹脂冶金試料中に配置されている多くのＴＣＨＰグレインの１つである。硬い合金粒子は、（ａ）このようなグレインのでこぼこ（低い流動性を生じ、ホットプレスを必要とする）、および（ｂ）固化中における低い塑性変形により、しばしば理論密度に十分に近づくまで焼結しないことはよく知られている。

[0073] The figure-eight shape of the core particle (6) showed concave irregularities typical in the samples. The CVD coating process typically filled in the concavities as at (8), giving the coated particles a rounder, smoother shape that in fact aided flowability and densification of the powders. This should reduce processing cost, result in a more uniform and thin binder layer, and aid densification of the powders, which in turn will enhance the mechanical properties of the sintered article."

コア粒子（６）の８の字形状はサンプル中で典型的な凹状の凸凹を示す。ＣＶＤコーティングプロセスは典型的には（８）におけるように凹部を充填し、コートされた粒子に、より丸みを帯びた滑らかな形状を与え、実際に粉末の流動性および緻密化を促進した。これは加工コストを減らし、より均質で薄いバインダー層をもたらし、粉末の緻密化を促進し、ひるがえって焼結製品の機械的性質を高めるであろう。