ダイパッド

WO2022080134A1
図１～図１７に基づき、本開示の第１実施形態にかかる半導体装置Ａ１について説明する。半導体装置Ａ１は、第１半導体素子１１、第２半導体素子１２、絶縁素子１３、第１ダイパッド２１、第２ダイパッド２２、複数の第１端子３、複数の第２端子４、複数の第１ワイヤ５１、複数の第２ワイヤ５２、複数の第３ワイヤ５３、複数の第４ワイヤ５４、および封止樹脂６を備える。半導体装置Ａ１は、たとえば電気自動車（またはハイブリッド自動車など）のインバータ装置の配線基板に表面実装される。半導体装置Ａ１のパッケージ形式は、ＳＯＰ（Small Outline Package）である。ただし、半導体装置Ａ１のパッケージ形式は、ＳＯＰに限定されない。図２では、理解の便宜上、封止樹脂６を透過している。図２においては、透過した封止樹脂６を想像線（二点鎖線）で示している。

　半導体装置Ａ１においては、第２半導体素子１２は、第１半導体素子１１に要求される電源電圧よりも高い電源電圧を要する。このため、第１半導体素子１１と第２半導体素子１２との間に著しい電位差が生じる。そこで、半導体装置Ａ１においては、第１半導体素子１１を構成要素に含む第１回路と、第２半導体素子１２を構成要素に含む第２回路とが、絶縁素子１３により互いに絶縁されている。半導体装置Ａ１においては、第１回路が相対的に低電圧であり、かつ第２回路が相対的に高電圧である。その上で絶縁素子１３は、第１回路と第２回路との信号の送受信を中継する。たとえば、電気自動車（ハイブリッド自動車の場合も同様）のインバータ装置においては、第１半導体素子１１のグランドに印加させる電圧が５Ｖ程度であることに対し、第２半導体素子１２のグランドに印加される電圧が過渡的に６００Ｖ以上となることがある。

 

ダイパッド：「半導体素子を支持固定」リードフレーム、光技術用語解説、ウシオ電機

微細パターン

US2018164686
According to this reference, it is the presence of the OL group on the carbon directly bonded to the aromatic ring, which serves as a leaving group that changes the film surface, which as a result, improves the pattern adhesiveness.
この参考文献によれば、芳香族環に直接結合された炭素上にＯＬ基が存在していて、これは、膜表面を変化させる脱離基として働き、その結果としてパターン接着性が改善される。

An advantage of these compositions is that pattern collapse hardly occurs in the formation of a fine pattern.
これらの組成物の利点は、微細パターンの形成においてパターンの崩壊がほとんど起こらない点にある。

This reference does not address the need for silicon-containing underlayers that can be removed by wet stripping.
この参考文献は、湿式剥離によって除去することができるケイ素含有下層の必要性に言及していない。

US2021213770
[0007] One consequence of this dot-sharpening effect in the digital workflow is that
【０００７】
  デジタルワークフローにおけるこのドット鮮鋭化効果の１つの結果は、

the raised elements corresponding to certain fine patterns in the in-situ mask are reduced too far or even eliminated completely in the final plate relief structure.
インサイチューマスクの特定の微細パターンに対応する隆起された要素が最終的な版レリーフ構造において過度に低減されるか又は更に完全に排除されることである。

US9910355
There is a continuing need in the art for improved photoresist pattern shrink methods which address one or more problems associated with the state of the art and which allow for the formation of fine patterns in electronic device fabrication.
【００１０】
  最先端技術に関連した１つ以上の問題に対処し、かつ電子デバイス製作における微細パターンの形成を可能にする改善されたフォトレジストパターン収縮方法がその技術において依然として必要とされている。

基板製造

US2020403320
[0033] In some embodiments, the cavities in the phase shifter card 306 may be formed by a subtractive process (such as milling) or could be defined by a buildup printed circuit board manufacturing technique. 
【００２３】
  いくつかの実施形態では、移相器カード３０６内のキャビティは、減算プロセス（ミリングなど）によって形成されてもよく、又はビルドアッププリント回路基板製造技術によって画定されてもよい。

US11248089
Despite these advances, using current methods there are limitations to the expanded use of conductive polymers.
【０００３】
  このような進歩にも関わらず、現状の方法では、導電性ポリマーの利用拡大には限りがある。

For example, polyaniline (PANI or “emeraldine”) is one such conductive polymer that, due to high manufacturing costs, material inconsistencies and batch processing difficulties, is not fully exploited.
例えば、ポリアニリン（ＰＡＮＩ又は「エメラルジン」）は、高い製造コスト、材料の不一致、及びバッチ処理の困難により、完全に活用されていない導電性ポリマーのうちの１つである。

PANI is widely used in printed board manufacturing as a final finish; protecting the copper and soldered circuits from corrosion.
ＰＡＮＩは、最終仕上げとしてプリント基板製造において広く使用されており、銅及びハンダ付けされた回路を腐食から保護する。

US2022182226
 In certain applications, multiple precursor gases may be used to form various types of film or films during a substrate manufacturing process.
特定の用途では、複数の前駆体ガスを使用して、基板製造プロセス中に様々なタイプの１つまたは複数の膜を形成することができる。

EP3007900
The number, size and shape of fan filter units for a fan filter unit assembly selected with respect to the physical travel of a substrate
基板の物理的移動に関して選択される、ファンフィルタユニットアセンブリのためのファンフィルタユニットの数、サイズ、および形状は、

can be an element of a low-particle gas enclosure system, which can provide a low-particle zone proximal a substrate during a substrate manufacturing process.
基板製造プロセス中に基板の近位に低粒子ゾーンを提供することができる、低粒子ガスエンクロージャシステムの要素であり得る。

US10650322
For example, superconducting chip 302
例えば、超伝導チップ３０２は、

can comprise a superconducting circuit (e.g., a quantum circuit, an integrated quantum circuit, etc.)

that can be implemented on a semiconducting substrate (e.g., a silicon substrate) utilizing one or more semiconductor substrate fabrication techniques. 
１つまたは複数の半導体基板製造技法を利用して半導体基板（例えばシリコン基板）上に実装することができる

超伝導回路（例えば量子回路、集積量子回路など）を含むことができる。

US2019385977
Any suitable technique may be used to form the package substrate portion 149 , including,

for example, a bumpless build-up layer technique, a carrier-based panel-level coreless package substrate manufacturing technique, or an embedded panel-level bonding technique.
例えば、バンプレスビルドアップ層技術、キャリアベースパネルレベルコアレスパッケージ基板製造技術、または埋設パネルレベル結合技術を含む、

いかなる好適な技術を用いて、パッケージ基板部分149を形成してもよい。

US9499729
Such uses would therefore be of particular advantage in the semiconductor and computer board manufacturing industry.
したがって、かかる使用は、半導体及びコンピュータ基板製造産業において特に有利であると考えられる。

Another advantage of the present compositions in this regard is they are expected to exhibit as contagious electrical properties when used in connection with such applications. 
この点に関する本組成物の別の利点は、そのような用途に関して使用した場合に感電しやすい電気特性を示すことと期待される。

 

充電された電荷

US2016038743
[0058] In some embodiments, the active element of the cardiac pacemaker 100 can comprise a plurality of wireless electrode assemblies, or “seeds,” that are implanted within the chambers of the heart.
【００３３】
  いくつかの実施形態において、心臓ペースメーカ１００の能動素子は、心臓の室内に植え込まれる、複数のワイヤレス電極アッセンブリ、又は「シード」を備えることが可能である。

For example, various numbers of seeds can be implanted in the atria and ventricles of the heart. 
たとえば、あらゆる数のシードを心臓の心房と心室に植え込み可能である。

Each seed can have an internal coil that is inductively coupled with an external power source coil to charge an electrical storage device contained in the seed, which also has a triggering mechanism to deliver stored electrical charge to the adjacent heart tissue. 
各シードは、内部コイルを有することが可能であり、該内部コイルは、当該シード内に含まれる充電装置に充電するために外部電源コイルと誘導結合しているとともに、各シードは、充電された電荷を心臓組織近位に送出するトリガ機構をも有している。

 

触覚的

US10667022
The haptic effects are related to or associated with the video being watched on the primary viewing device and thus the system results in a haptically-enhanced media experience for the user in a multi-device environment.
触覚効果は、１次視聴デバイスにおいて鑑賞されているビデオに関係又は関連付けられ、このため、システムは、マルチデバイス環境においてユーザーにとって触覚的に向上されたメディアエクスペリエンスをもたらす。