US11245977(SNAPTRACK INC [US])
[0027] It is possible that the component furthermore comprises an encapsulation with a laminate, a mold mass, a mass applied by a printing process, or a foil above the first chip and/or a filler material arranged directly on a region of the support substrate.
【0027】
部品は、更に、積層体、型材、プリント工程による被塗布材、若しくは第1チップ上方の薄片を有するチューブシート及び/又は支持基板の領域上に直接配置される充填材を備えることができる。
[0028] The filler material (such as a so-called underfiller) may in this case
その場合、充填材(例えばいわゆるアンダーフィル材等)は、
fill a gap between a chip material, such as of the first or an additional chip, and the support substrate in order to establish a stable connection between the chip and the support substrate or seal a cavity underneath a chip.
チップと支持基板との間の安定した接合を確立するか又はチップの下の中空空間を密閉するために、例えば第1又は更なるチップ等のチップ材と支持基板との間の隙間を充填する。
WO0168955(ADVANCED TECH MATERIALS [US])
Following orientation, the boule is sliced into wafer blanks.
【0106】
配向に従って、ブールはウエハーブランクに切断される。
A wire saw may be employed for this operation.
ワイヤー・ソーがこのプロセスで使用される。
The principle of a wire saw is to slice the boule by a lapping process.
ワイヤー・ソーの原理は、ラッピングプロセスによってブールをスライスすることである。
In this process a brass-coated steel wire is coated with abrasive (diamond/BC) slurry, the coated wire is run over the boule, and a small amount of boule material is removed with each pass.
本プロセスでは、真鍮被覆スチールワイヤーが(ダイヤモンド/BC)研磨スラリで塗布され、被塗布ワイヤーはブールの上を走り、少量のブール材は各パスとともに除去される。
US10155836(CYTEC TECH CORP [US])
The liquid or powder coating compositions and a substrate to be coated are contacted by applying the curable composition onto the substrate by a suitable method, for example, by spraying in the case of the liquid compositions and by electrostatic spraying in the case of the powder compositions.
【0049】
液体又は紛体塗布組成物と被塗布基板は、適切な方法、例えば、液体組成物の場合は噴霧法で、紛体組成物の場合は静電噴霧法で、硬化性組成物を基板上に塗布することにより接触させる。
In the case of powder coatings, the substrate covered with the powder composition is heated to at least the fusion temperature of the curable composition forcing it to melt and flow out and form a uniform coating on the substrate.
紛体組成物の場合は、紛体組成物で覆われた基板を、少なくとも硬化性組成物の融解温度まで加熱して、それを、溶融させ及び流れださせて、基板上に均一な塗布物を形成させる。
It is thereafter fully cured by further application of heat, typically at a temperature in the range of about 120° C. to about 240° C. for a period of time in the in the range of about five minutes to about thirty minutes and preferably for a period of time in the range of ten minutes to twenty minutes.
それを、その後、典型的には約120℃~約240℃の範囲の温度で約5分~約30分の範囲の時間、好ましくは10分~20分の範囲の時間更に熱を加えることにより、十分硬化させる。
US8356957(VOEGELE AG J [DE])
[0011] The system according to the invention for the application of a road surface
【0011】
本発明による路面を塗布するシステムは、
has a control unit, preferably a closed-loop control unit, which is adapted for determining the optimum adjustment parameters for obtaining at least one specified target value taking into account measurement quantities, for producing a command data set representing a plurality of optimum adjustment parameters and for communicating this command data set to an open loop control unit.
測定量を考慮に入れて、少なくとも1つの指定した目標値を得るように、最適調整パラメタを決定し、複数の最適調整パラメタを提示する命令データセットを生成し、この命令データセットを開ループ制御装置に伝達するように適合された制御装置、好適には閉ループ制御システムを有する。
This configuration produces a range of advantages:
この構成により様々な利点が生じる。
For the user the main advantage of the system is that
ユーザにとっての、本システムの主な利点は、
he no longer needs to set the individual adjustment parameters of the operational components of a machine based on his experience, for example the slope and temperature of a screed or the frequency of a tamper strip.
自分の経験に基づいて機械の操作部品の個々の調整パラメタ、例えばスクリードの傾斜や温度又はタンパ片の振動数を設定する必要がなくなる点である。
Instead the user enters target values for the road surface to be applied into the system using a terminal, a data interface or a data medium.
【0012】
その代わり、ユーザは、被塗布路面に関する目標値を、端末、データインタフェース又はデータ媒体を使用して、本システムに入力する。
US9110235(3M INNOVATIVE PROPERTIES CO [US])
Example 1
【0046】
実施例1
[0059] A plasticized vinyl resin solution including a thermal stabilizer and a UV stabilizer was applied to a paper release sheet that had been previously coated with an alkyd demolding agent.
熱安定剤及びUV安定剤を含む可塑化ビニル樹脂溶液を、あらかじめアルキド離型剤でコーティングした紙剥離シートに塗布した。
This formed a protective layer having a thickness of 55 μm.
これにより、55μmの厚さを有する保護層を形成した。
After the protective layer was heated and softened, a solution containing an uralkyd resin and crosslinking melamine was applied to the protective layer.
保護層を加熱して柔らかくした後、ウラルキド樹脂及び架橋メラミンを含む溶液を、この保護層に塗布した。
After semi-drying the treated protective layer, microsphere lenses having a refractive index of 2.26 and an average particle diameter of 57 μm were deposited by the pouring-flowing method.
この処理済み保護層を半乾きにした後、屈折率2.26、平均粒径57μmのミクロスフィアレンズを、注入流動(pouring-flowing)法により被覆させた。
The microsphere lenses became partially buried in the 34.2 μm thick applied layer (also referred to as the bead bonding layer) such that the microsphere lenses partially extended above the applied layer.
ミクロスフィアレンズは、厚さ34.2μmの被塗布層(ビーズ結合層とも呼ばれる)に部分的に埋め込まれ、これによりミクロスフィアレンズは被塗布層の上に部分的に突出した。