管腔器官

US2023061534(HISTOSONICS INC [US])
[0170] The histotripsy system can be configured for enabling lung-directed, or any hollow/lumenal organ therapy (such as the colon) through the prepared treatment location/site.
【０１６０】
  [0164]組織破砕システムは、準備済み治療場所／部位を介する、肺を標的とした治療または任意の空洞／管腔器官（結腸など）治療を可能にするために構成することができる。

US11433112(SUSTAIN HOLDINGS LLC [US])
[0007] Collagen is the most abundant protein in vertebrates,
【０００６】
  コラーゲンは、脊椎動物で最も豊富なタンパク質であり、

and is the fundamental structural protein for vertebrate tissues, occurring in virtually every tissue including

skin and other epithelial tissues (including the lining of most luminal organs such as those of the gastrointestinal tract), tendons, bone, blood vessels, cartilage, ligaments and teeth.
皮膚及びその他の上皮組織（胃腸管の内壁等のほとんどの管腔器官の内壁を含む）、腱、骨、血管、軟骨、靭帯、並びに歯

を含む実質的に全ての組織で生じる、脊椎動物の組織の基本的な構造タンパク質である。

In humans, collagen makes up about a third of the total protein and about three-quarters of the dry weight of skin (see Shoulders, M. D., and Raines, R. T., Ann. Rev. Biochem. 78:929-958 (2009); Gelse, K., et al., Adv. Drug Deliv. Rev. 55:1531-1546 (2003)).
ヒトでは、コラーゲンは、全てのタンパクの約三分の一、及び皮膚の乾重量の約四分の三を構成する（非特許文献１、非特許文献２を参照されたい）。

US10987000(MASSACHUSETTS GEN HOSPITAL [US])
[0006] Certain challenges exist when using scanned, focused light to comprehensively image luminal organs. 
【０００７】
  管腔器官を広範囲にイメージングするために、スキャニングされ、集束した光を用いる場合、幾つかの課題が存在する。

Focused spots generally remain in focus for a certain range of distances from the probe to the tissue surface. 
集束したスポットは通常、プローブから組織表面までの距離の所定の範囲で集束した状態にある。

命令、コマンド

US11526964(INTEL CORP [US])
[0032] A graphics processing unit (GPU) is communicatively coupled to host/processor cores to accelerate, for example, graphics operations, machine-learning operations, pattern analysis operations, and/or various general-purpose GPU (GPGPU) functions.
【００３２】
  グラフィックス処理ユニット（ＧＰＵ）は、例えばグラフィックス演算、機械学習演算、パターン解析演算、及び／又は種々の汎用ＧＰＵ（ＧＰＧＰＵ）機能を加速させるために、ホスト／プロセッサ・コアに通信可能に結合される。

The GPU may be communicatively coupled to the host processor/cores over a bus or another interconnect (e.g., a high-speed interconnect such as PCIe or NVLink).
ＧＰＵは、バス又は他の相互接続（例えば、ＰＣＩｅ又はＮＶＬｉｎｋのような高速相互接続）を介してホスト・プロセッサ／コアに通信可能に結合されてもよい。

Alternatively, the GPU may be integrated on the same package or chip as the cores and communicatively coupled to the cores over an internal processor bus/interconnect (i.e., internal to the package or chip).
或いは、ＧＰＵは、コアと同じパッケージ又はチップ上に統合されてもよいし、内部プロセッサ・バス／相互接続（即ち、パッケージ又はチップの内部）でコアに通信可能に結合されてもよい。

Regardless of the manner in which the GPU is connected, the processor cores may allocate work to the GPU in the form of sequences of commands/instructions contained in a work descriptor.
ＧＰＵが接続される方法にかかわらず、プロセッサ・コアは、作業記述子に含まれる一連のコマンド／命令の形式で、作業をＧＰＵに割り当てることができる。

The GPU then uses dedicated circuitry/logic for efficiently processing these commands/instructions.
そして、ＧＰＵは、これらのコマンド／命令を効率的に処理するために、専用の回路／ロジックを使用する。

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[0121] FIG. 5 B illustrates example internal details of an execution unit 508 , according to embodiments.
【０１２１】
  図５Ｂは、実施形態による実行ユニット５０８の例示的な内部詳細を示す。

A graphics execution unit 508 can include an instruction fetch unit 537 ,
グラフィックス実行ユニット５０８は、命令フェッチ・ユニット５３７、

a general register file array (GRF) 524 , an architectural register file array (ARF) 526 ,
汎用レジスタ・ファイル・アレイ（ＧＲＦ）５２４、アーキテクチャ・レジスタ・ファイル・アレイ（ＡＲＦ）５２６、

a thread arbiter 522 , a send unit 530 , a branch unit 532 ,
スレッド・アービタ５２２、送信ユニット５３０、分岐ユニット５３２、

a set of SIMD floating point units (FPUs) 534 , and in one embodiment a set of dedicated integer SIMD ALUs 535 . 
ＳＩＭＤ浮動小数点ユニット（ＦＰＵ）５３４のセット、及び一実施形態では専用整数ＳＩＭＤ  ＡＬＵ５３５のセットを含むことができる。

US11016779(COHERENT LOGIX INC [US])
[0102] An MPS may execute an application or program fast enough that it can accept input data and commands faster than the associated sources of data and commands can provide them and can provide results with a latency that is low enough to be ignored.
【００５９】
  ＭＰＳは、関連するデータ及びコマンドのソースが入力データ及びコマンドを提供するよりも早くこれらを受信でき、無視できる程度に十分に低いレイテンシで結果を提供できるよう、十分な速さでアプリケーション又はプログラムを実行できる。

Such an application is referred to as operating without delays in real time or as a “real-time application”.
このようなアプリケーションは、遅延なくリアルタイムで動作する、即ち「リアルタイムアプリケーション」と呼ばれる。

The associated input data (or commands) may be referred to as “real-time data” (or “real-time” commands.
関連する入力データ（又はコマンド）は「リアルタイムデータ」（又は「リアルタイムコマンド」）と呼ばれる。

For example, the MPS may receive real-time data via an input signal.
例えばＭＰＳは入力信号を介してリアルタイムデータを受信してよい。

One or more of the applications, programs, or functions, may process the input signal,
アプリケーション、プログラム又は機能のうちの１つ又は複数は入力信号を処理してよく、

and possibly produce an output signal with modified or additional real-time data based on the program or programs.
場合によっては、１つ又は複数のプログラムに基づいて修正された又は追加のリアルタイムデータを伴う出力信号を生成してよい。

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[0105] In one embodiment, a PE may include one or more arithmetic-logic units (ALUs) configured for manipulating data,
【００６２】
  一実施形態では、ＰＥは、データを操作するために構成された１つ又は複数の算術論理ユニット（ＡＬＵ）、

one or more instruction processing units (IPUs) configured for controlling the ALUs,
ＡＬＵを制御するために構成された１つ又は複数の命令処理ユニット（ＩＰＵ）、

one or more memories configured to hold instructions or data, and multiplexers and decoders of various sorts.
命令又はデータを保持するよう構成された１つ又は複数のメモリ、並びに様々な種類の多重化装置及び復号器を含んでよい。

Such an embodiment may include a number of ports (“processor ports”),
このような実施形態は多数のポート（「プロセッサポート」）を含んでよく、

some of which may be configured for connection to DMRs and others that may be configured for connection to other PEs. 
これらのうちのいくつかはＤＭＲに接続されるよう構成されてよく、残りは他のＰＥに接続されるよう構成されてよい。

FIG. 7 is a block diagram of one embodiment of a PE, and is described further below.
図７はＰＥの一実施形態のブロック図であり、これについて以下に更に説明する。

US11403729(ADVANCED MICRO DEVICES INC [US])
[0001] Processing on a graphics processing unit (GPU) is typically
【０００１】
  グラフィック処理ユニット（graphics processing unit、ＧＰＵ）における処理は、典型的には、

initiated by application programming interface (API) calls (e.g., draw calls) that are processed by a central processing unit (CPU).
中央処理ユニット（central processing unit、ＣＰＵ）によって処理されるアプリケーションプログラミングインターフェース（application programming interface、ＡＰＩ）コール（例えば、ドローコール）によって開始される。

A draw call is a command that is generated by the CPU and transmitted to the GPU to instruct the GPU to render an object (or a portion of an object) in a frame. 
ドローコールは、ＣＰＵによって生成され、ＧＰＵに伝送されて、フレーム内のオブジェクト（又はオブジェクトの一部）をレンダリングするようにＧＰＵに命令するコマンドである。

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[0033] In some embodiments, the applications 620 utilize an application programming interface (API) 625 to invoke a user mode driver 630 or other GPU driver.
【００２５】
  いくつかの実施形態では、アプリケーション６２０は、アプリケーションプログラミングインターフェース（ＡＰＩ）６２５を利用して、ユーザモードドライバ６３０又は他のＧＰＵドライバを呼び出す。

User mode driver 630 issues one or more commands (or command buffers) to the GPU 610 .
ユーザモードドライバ６３０は、１つ以上のコマンド（又はコマンドバッファ）をＧＰＵ６１０に発行する。

If the applications 620 issue graphics commands, the graphics commands instruct the GPU 610 to render one or more graphics primitives into displayable graphics images.
アプリケーション６２０がグラフィックコマンドを発行する場合、グラフィックコマンドはＧＰＵ６１０に命令して、１つ以上のグラフィックプリミティブを表示可能なグラフィック画像にレンダリングする。

Based on the graphics instructions issued by applications 620 to the user mode driver 630 ,
アプリケーション６２０からユーザモードドライバ６３０に発行されたグラフィック命令に基づいて、

the user mode driver 630 formulates one or more graphics commands that specify one or more operations for the GPU 610 to perform for rendering graphics. 
ユーザモードドライバ６３０は、グラフィックのレンダリングを実行するためにＧＰＵ６１０の１つ以上の動作を指定する１つ以上のグラフィックコマンドを作成する。

ドレッシング

dress, dressing:

包帯（apply bandage）、目直し（砥石、shape by grinding）、give a smooth finish, 

レンズの頂点

US2023063265(ACUCELA INC [US])
A sag height hs of the contact lens may comprise a vertical distance between the vertex of the contact lens and the outer perimeter of the contact lens.
コンタクトレンズのサグ高さｈ_ｓが、コンタクトレンズの頂点とコンタクトレンズの外側周辺との間の垂直距離を備え得る。

The sag height between the vertex of the contact lens and the eCL coil 710 can be within a range from about 2 mm to about 5 mm, for example about 3.3 mm.
コンタクトレンズの頂点とｅＣＬコイル７１０との間のサグ高さは、約２ｍｍ～約５ｍｍの範囲内、例えば、約３．３ｍｍであり得る。

US2022260760(3M INNOVATIVE PROPERTIES CO [US])
The microlens height H can be used to indicate a height from a base B of the microlens 142 to an apex A of the microlens 142 . 
マイクロレンズ高さＨは、マイクロレンズ１４２の基部Ｂからマイクロレンズ１４２の頂点Ａまでの高さを示すために使用され得る。

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[0045] FIG. 7 illustrates an embodiment of the optical system where the optical layer 130 is inverted relative to the embodiment shown in FIG. 1.
【００３５】
  図７は、光学層１３０が図１に示す実施形態に対して反転されている光学システムの実施形態を示す。

In particular, FIG. 7 illustrates an optical layer 130 where microlenses 142 and blocking structures 146 
特に、図７は光学層１３０を示し、光学層１３０において、マイクロレンズ１４２及び遮断構造体１４６は、

extend toward the optical sensor 112 , or from the aperture array 134 toward the optical sensor 112 . 
光学センサ１１２に向かうように延びる（＊延在している；状態；動作ではない）、又は光学センサ１１２に向かうように開口アレイ１３４から延びる。

US11035983(VERILY LIFE SCIENCES LLC [US])
[0147] Referring to FIG. 9, mechanical testing of material softness was performed on a number of exemplary materials, as well as a comparative polyurethane.
【０１１６】
［0132］  図９を参照すると、材料柔らかさの機械的試験を、多くの例示的な材料、ならびに比較ポリウレタン上で実施した。

The data of FIG. 9 was generated as follows. Rigid contact lenses were cast in a contact lens mold that had a center thickness of 300 microns and a base curve of 8.4.
図９のデータを下記の通り作成した。剛性コンタクトレンズを３００ミクロンの中心厚さおよび８．４のベースカーブを有するコンタクトレンズ鋳型中で鋳造させた。

The lenses were placed in a controlled-temperature oven with the convex surface facing upward and equilibrated for 30 minutes.
レンズを温度制御オーブン中に、凸状表面を上に向けて置き、３０分間平衡化させた。

At this point a probe was used to press on the dome of the convex side and it was noted if the material was still rigid, if softening was detected, or if the material easily deflected under the probe.
この時点で、プローブを使用して、凸状側のドームを圧迫し、材料が依然として剛性か、軟化が検出されたか、または材料がプローブ下で容易に歪んだかを指摘した。

More specifically, “Rigid” indicates no deflection of the material was noticed under probing;
より特定的には、「剛性」は、材料の歪みがプロービング下で気付かれなかったことを示し；

“Start Softening” indicates the material started to deform slightly under probing with a load at the center of the apex of the lens; and
「軟化開始」は、材料がプロービング下、レンズの頂点の中央での荷重によりわずかに変形し始めたことを示し；

“Soft” indicates the material easily flattened when probed at the apex of the lens.
「ソフト」は、レンズの頂点でのプロービング時に材料が容易に平坦化したことを示す。

US10473439(ARON SUREFIRE LLC [US])
[0375] FIG. 30 depicts a diagonal cross-section (i.e., taken from one corner of the square entrance pupil to the corner on the opposite side) through an optical axis of an aspherical lenslet (e.g., lenslet 2902 ) that may be used in an optical assembly.
[0375] 図３０は、光アセンブリにおいて使用されることができる非球面小型レンズ（例えば、小型レンズ２９０２）の光軸を通る対角線断面（すなわち、正方形の入射瞳の１つの角から反対側の角までとられる）を示している。

The light-sensitive surface of an optical detector (e.g., detector 2900 ) may be at the focal plane (z=0 mm) and is centered on and perpendicular to the optical axis.
光検出器（例えば、検出器２９００）の感光面は、焦点面（ｚ＝０ｍｍ）にあってもよく、光軸の中心にあり、光軸に対して垂直である。

Here, the aspherical lenslet's generally planar side is located between 2.15 mm and 2.20 mm from the optical detector.
ここで、非球面小型レンズの略平面の側部は、光学検出器から２．１５ｍｍから２．２０ｍｍの間に位置する。

The aspherical lenslet's generally convex side is approximately 4-mm from the optical detector at the lenslet's apex.
非球面小型レンズの略凸面側は、小型レンズの頂点において光学検出器から約４ｍｍである。

US10481269(OUSTER INC [US])
[0202] The array can be kept at the image plane of the lens system for varying temperatures.
【０１９１】
  アレイは、温度の変化に対してレンズ系の像面に保持され得る。

Materials can be chosen to reduce cost, reduce weight, and/or maintain the image plane at the array.
材料は、コストを低減し、重量を低減し、および／またはアレイで像面を維持するように選択され得る。

To reduce costs, first lens 1422 , second lens 1424 , the forth lens 1428 can be made of plastic (e.g., OKP-1), while third lens 1426 can be made of glass (e.g., to reduce temperature variations in the lens system).
コストを低減するために、第１のレンズ１４２２、第２のレンズ１４２４、第４のレンズ１４２８は、プラスチック（例えば、ＯＫＰ－１）で作製され得る一方、第３のレンズ１４２６は、ガラスで作製され得る（例えば、レンズ系の温度変動を低減するため）。

A nominal distance between an apex of the fourth lens and the image plane is 8 mm. 
第４のレンズの頂点と像面との間の公称距離は８ｍｍであある。

US2021208320(3M INNOVATIVE PROPERTIES CO [US])
[0187] To determine the retardance of a lens made by injection molding,
【０１６２】
  射出成形によって作製されたレンズのリターダンスを判定するために、

a lens was formed as described above without the optical film and the retardance was measured using an Axometrics AxoScan™ Muller matrix polarimeter (available from Axometrics, Inc., Huntsville, Ala.).
光学フィルムなしで上述のようにレンズを形成し、Ａｘｏｍｅｔｒｉｃｓ  ＡｘｏＳｃａｎ（商標）Ｍｕｌｌｅｒマトリクス偏光計（Ａｘｏｍｅｔｒｉｃｓ，Ｉｎｃ．（Ｈｕｎｔｓｖｉｌｌｅ，ＡＬ）から入手可能）を使用してリターダンスを測定した。

The lens had an approximately constant thickness of about 2 mm, a radius of curvature of 36 mm and a diameter of 70 mm.
レンズは、約２ｍｍのほぼ一定の厚さ、３６ｍｍの曲率半径、及び７０ｍｍの直径を有した。

The retardance in nm as a function of polar and azimuthal angles (using spherical coordinates with polar angle measured from the apex of the lens) is show in Table 1. 
極角と方位角との関数としてのｎｍ単位のリターダンスを（レンズの頂点から測定した極角の球面座標を使用して）表１に示す。

深さ方向分析

US11289299(UNIV ARIZONA STATE [US])
[0084] Ion microscope performance:
【００６７】
  ［イオン顕微鏡の性能］

The ion microscope uses an imaging approach called ion microscopy,
イオン顕微鏡は、イオン顕微鏡法と称される結像（ｉｍａｇｉｎｇ）アプローチを用いる。

in which the sample is illuminated by a primary ion beam rastered over a several hundred micrometer square area and imaging is accomplished using stigmatic ion lenses operating on the sputtered secondary ion beam.
該アプローチにおいて、試料は数百マイクロメートル四方の領域にわたりラスター化した一次イオンビームにより照射され、結像はスパッタされた二次イオンビームで動作する無収差イオンレンズを用いて行われる。

Thus, extremely small focused primary ion beams are not required for imaging.
それゆえ、結像には、極端に小さい集光一次ビームは不要である。

Instead, the highest achievable total currents are desired, together with the highest achievable current density in a focused beam.
代わりに、集光ビームの実現可能な最も高い電流密度とともに、実現可能な最も高い総電流が望まれる。

A major analytical use of the ion microscope is for “depth profiling”,
イオン顕微鏡の主な分析用途は、「深さ方向分析」であり、

in which several ion species in the sample are monitored as a function of time as a flat-bottomed crater is eroded into the sample.
この分析用途では、試料中のいくつかのイオン種が、底が平坦なクレータが試料に侵食していく際の時間の関数として監視される。

EP2950832(GORE & ASS [US])
X-ray photoelectron spectroscopy with depth profiling (XPS) (primer and coating composition)
【０２８０】
深さ方向分析を含むＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）（プライマー及びコーティングの組成）

X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS or ESCA) is the most widely used surface characterization technique providing non-destructive chemical analysis of solid materials.
Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ又はＥＳＣＡ）は、固対材料の非破壊の化学分析を提供する最も広く用いられている表面のキャラクタリゼーション法である。

Samples are irradiated with mono-energetic X-rays causing photoelectrons to be emitted from the top 1 - 10nm of the sample surface.
サンプルを、サンプル表面の上端１～１０ｎｍから放出されるべき光電子を発生させる単一エネルギーのＸ線で照射する。

An electron energy analyzer determines the binding energy of the photoelectrons.
電子エネルギー分析は、光電子の結合エネルギーを評価する。

Qualitative and quantitative analysis of all elements except hydrogen and helium is possible, at detection limits of∼0.1 - 0.2 atomic percent.
水素及びヘリウムを除く全ての元素の定性的及び定量的な分析が可能であり、検出限界は約０．１～０．２アトミックパーセントである。

Analysis spot sizes range from 10µm to 1.4mm.
分析のスポットサイズは１０μｍ～１．４ｍｍの範囲である。

It is also possible to generate surface images of features using elemental and chemical state mapping.
元素及び化学状態のマッピングを用いて性状の表面イメージを作製することも可能である。

Depth profiling is possible using angle-dependent measurements to obtain non-destructive analyses within the top 10nm of a surface, or throughout the coating depth using destructive analysis such as ion etching.
深さ方向分析は、角度依存測定を用いて表面の上端１０ｎｍ以内の非破壊分析、又はイオンエッチング等の破壊分析を用いてコーティング深さ全幅について得ることが可
能である。

EP3864436(UNIV COURT UNIV OF EDINBURGH [GB])
[0003] Time of flight (ToF) based imaging is used in a number of applications including range finding, depth profiling, and 3D imaging (e.g., LIDAR, also referred to herein as lidar).
【０００３】
  タイム・オブ・フライト（ＴｏＦ：Time of flight）ベースのイメージングは、（例えば、ＬＩＤＡＲ、本明細書ではライダーとも称する）測距、深さ方向分析及び３Ｄイメージングを含む多数の用途で使用される。

Direct time of flight measurement includes directly measuring the length of time between emitting radiation and sensing the radiation after reflection from an object or other target.
直接ＴｏＦ測定は、照射光の放出と物体又は他の標的からの反射後の照射光の検知との間の時間の長さを直接測定することを含む。

From this, the distance to the target can be determined.
この測定から、標的までの距離を求めることができる。

光リピータ

US11211775(SUBCOM LLC [US])
[0015] The present invention is directed to improving redundancy in semiconductor-based communication systems.
【００１５】
  本発明は、半導体ベースの通信システムにおける冗長性を改善することを対象とする。

For example, improved redundancy may be achieved by implementing two or more semiconductor optical amplifiers (SOAs), which respectively form two or more different amplification paths.
たとえば、２つ以上の異なる増幅経路をそれぞれ形成している、２つ以上の半導体光増幅器（ＳＯＡ）を実装することにより、冗長性の改善を実現することができる。

The two or more SOAs may be implemented in the same optical repeater.
これら２つ以上のＳＯＡを、同じ光リピータ内に実装してもよい。

According to one embodiment, wavelength division multiplexing (WDM) may be used to select a specific SOA amplification path by transmitting, via a transmitter, an optical signal at a predefined operation wavelength. 
一実施形態によれば、送信機を介して、所定の動作波長で光信号を伝送することにより、波長分割多重化（ＷＤＭ）を使用して特定のＳＯＡの増幅経路を選択することができる。

US8634713(ERICSSON TELEFON AB L M [SE])
Care must be taken to avoid burning out the receiver optics with the OTDR signal,
ＯＴＤＲ信号によって受信機光部品を焼失することを回避するように注意を払わなければならない。

because the in band OTDR signal is amplified by optical repeaters in the same way as traffic channels,
これは、帯域内ＯＴＤＲ信号は、トラフィックチャネルにおけると同一の様式で光リピータによって増幅され、

and so risks being demultiplexed and sent to the expensive and delicate receiver optics.
従って、多重分離（デマルチプレクス）されて高価でかつ繊細な受信機光部品に送信されてしまうという危険があるからである。