電子部品8社中5社が損益改善　4〜12月最終、AI関連好調

電子部品市場の成長はAI端末などの普及がカギを握る

電子部品大手8社の2024年4〜12月期連結決算が7日出そろい、村田製作所やTDKなど5社の最終損益が前年同期に比べて改善した。

4社は25年3月期通期予想に対する進捗率が80%を超えた。人工知能（AI）関連部品の需要を取りこめている企業が好調だ。電気自動車（EV）の成長鈍化など逆風はあるが、全体としては回復の兆しが出ている。

太陽誘電は7日、25年3月期の連結純利益が前期の4割減の50億円になる見通しだと発表した。従来予想のゼロから上方修正した。

福田智光取締役常務執行役員は同日の記者会見で「産業機器向けなどの部品の受注が入り始めた」と話した。製品別の売上高予想は従来予想比でコンデンサーを3%、インダクターを5%引き上げた。

24年4〜12月期純利益は81億円で通期予想を超えている。25年1〜3月期に約10億円の事業構造改善費用を計上する予定だ。

完全子会社の太陽誘電モバイルテクノロジー（東京都青梅市）で希望退職を実施し、約160〜240人を削減する計画だと発表した。26年3月期に約25億〜30億円のコスト削減効果を見込む。

村田製作所も4〜12月期は15%増益と堅調で、通期予想に対する進捗率は86%と高い。

生成AI（人工知能）サービスを運用するデータセンター向けに、主力製品の積層セラミックコンデンサー（MLCC）が伸びた。スマートフォンや家電向けの不調を補う。

中島規巨社長は「AIサーバー関連などIT（情報通信）インフラ向け部品は大きな成長市場になる。

AIサーバー関連事業でMLCCなどの売上高は26年3月期に2倍以上に伸びる」とみる。

TDKもデータセンター向けの旺盛な投資からハードディスクドライブ（HDD）向け部品が好調だった。4〜12月期の純利益は過去最高となった。

進捗率は100%を超えるが今期純利益予想は据え置いた。スマホ向け高周波部品の生産設備の評価減などで、25年3月期に構造改革費用約180億円を計上する。

来期にかけて本格的に業績が上向くかは不透明だ。京セラは25年3月期純利益予想を510億円下方修正した。

米子会社で自動車メーカー向けのMLCCなどが苦戦。谷本秀夫社長は「MLCCの受注が取れず工場の稼働率が下がり、歩留まり（良品率）が極端に悪化した。日本のエンジニアを送り込むなどの技術支援を進める」と話した。

ミネベアミツミも通期の純利益見通しを90億円引き下げた。下方修正は2度目だ。

スマホなどの部品販売が「予想外に低調で設備の稼働が上がらなかった」（吉田勝彦社長）という。

自動車向けの売上高構成比が高いロームは4〜12月期の純利益が99.5%減の2億円に落ち込んだ。

EV市場の調整が響いたほか、設備投資の抑制を受けてファクトリーオートメーション（FA）向けのパワー半導体も低迷した。

ゴールドマン・サックス証券の高山大樹アナリストは26年3月期の電子部品の需要動向について「緩やかな回復を見込むが、注力する製品によって業績の差が開くだろう。

スマホやパソコンの（AIを端末側に搭載する）エッジAIに期待する」と語る。

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日経記事2025.2.8より引用

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