通電時に

US2013009504
(Ab)
"A rotational coupling device is provided that minimizes flux leakage from a magnetic circuit that engages the device. The device includes a rotor and an armature defining opposed engagement surfaces. The rotor, the armature and a field shell disposed on one side of the rotor and housing an electrical conductor comprise members of a magnetic circuit that, upon energization of the conductor, draws the armature into engagement with the rotor. A torque transmission member is coupled to the armature and supported by a bearing. In one embodiment a sleeve is disposed radially inwardly of the bearing. To prevent flux leakage through the torque transmission member, the sleeve has a magnetic permeability that is lower than a magnetic permeability of the members of the magnetic circuit. In another embodiment, a support cup of the torque transmission member has a radially outwardly turned flange to distance the cup from the rotor."

装置を係合させる磁気回路からの磁束漏れを最小限にする回転結合装置が提供される。装置は、対向する係合面を画定する回転子および電機子を含む。回転子と、電機子と、回転子の片側に配置され、電気導体を収容したフィールドシェルとは、電気導体への通電時に、電機子を引き寄せて回転子と係合させる磁気回路の部材を構成する。トルク伝達部材は電機子に結合され、ベアリングによって支持される。一実施形態では、スリーブがベアリングの半径方向内側に配置される。トルク伝達部材を通る漏れ磁束を防止するために、スリーブは、磁気回路の部材の透磁率よりも低い透磁率を有する。別の実施形態では、トルク伝達部材の支持カップが、支持カップを回転子から遠ざけるために半径方向外側に向けられたフランジを有する。

US2011042720
(Ab)
"A microwave applicator device comprising a probe (11) for ablating the body of a human or animal, a cooling passage (20,21) extending through the probe (11) and arranged to carry a cooling fluid, a pump (71) for pumping the fluid through the probe (11), and an elongate flexible duct (104) extending between the pump (71) and one end of the cooling passage (20,21), the pump comprising a pump body (73) including a motor (120) and a pump head (72) detachably mounted to the pump body (73), the pump head (72) comprising a first port (86) connected to a proximal end of the elongate flow duct (104), a second port (85) and fluid propulsion means (84,92) for creating a flow of fluid between the ports (85,86) and along the elongate flow duct 104 upon energisation of the motor (120), the pump head (72) being arranged to sealingly contain the fluid. The pump head (72), the elongate flexible duct (104) and the probe (11) form a replaceable assembly that can be detached from the pump body (73) and discarded following use."

マイクロ波アプリケータ装置は、プローブ（１１）と、プローブを通して延びると共に冷却液を運ぶ冷却路（２０、２１）と、液体をプローブを通して汲み上げるポンプ（７１）と、ポンプと冷却路の一端との間に延びる長尺可撓管（１０４）とを備える。ポンプは、モータ（１２０）及びポンプヘッド（７２）を含むポンプ本体（７３）を備える。ポンプヘッドがポンプ本体に着脱可能に取り付けられ、長尺流管の近位端に接続された第１ポート（８６）、第２ポート（８５）、及び、モータの通電時に長尺流管に沿ってポート間に液流を形成する液体推進手段（８４、９２）を備える。ポンプヘッドは、液体を密閉状態で含む。ポンプヘッド、長尺可撓管及びプローブが、使用後にポンプ本体から分離可能であると共に廃棄可能な交換可能なアセンブリを形成する。

US2012180745
(Ab)
"The invention relates to a switching relay (1), particularly for a starting device for starting an internal combustion engine, having a contact device (5), a relay coil (2), an armature (3), and an actuating rod (4), wherein the actuating rod (4) is displaced placed by the armature (3) when current is applied to the relay coil (2) and the contact device (5) is actuated by the actuating rod (4), and having a contact ripping device by means of which the armature (3) and the actuating rod (4) are coupled to each other. In order to simplify assembly and disassembly, the contact ripping device is implemented having a latching device in the armature (3) ."

本発明は、特に内燃機関を始動させる始動装置用の、スイッチングリレー（１）であって、接点装置（５）と、リレーコイル（２）と、アーマチュア（３）と、スイッチロッド（４）と、接点引剥装置とを有しており、リレーコイル（２）の通電時にはスイッチロッド（４）がアーマチュア（３）により動かされ、スイッチロッド（４）を介して接点装置（５）が作動され、アーマチュア（３）とスイッチロッド（４）は接点引剥装置を介して互いに結合されており、リレーコイル（２）と接点装置（５）はモジュールとして前記アーマチュア上に変位可能に形成されている、スイッチングリレーに関する。取付け及び取外しを簡単にするために、接点引剥装置はアーマチュア（３）内にラッチング装置を有するように形成されている。

US10061899
"In one embodiment, renal therapy machine 100 can only connect to the connectivity server 118 when the connectivity agent 114 is turned on. During treatment and post-treatment disinfection, while machine 100 is functioning, connectivity agent 114 is turned off. This prevents the renal therapy machine 100 from communicating with any entity and sending or receiving data during treatment and disinfection or when machine 100 is live or running. In an alternative embodiment, the connectivity agent 114 is turned on after treatment but before post-treatment disinfection. The 3G modem 102 may or may not remain on or activated at these machine live times, but connectivity agent 114 is off."

一実施形態では腎臓治療装置１００は、接続エージェント１１４がオンになっているときにのみ接続サーバ１１８への接続が可能である。処置及び事後処置消毒中で装置１００が機能している間は、接続エージェント１１４はオフにされている。これによれば、腎臓治療装置１００によるあらゆる主体との通信、並びに処置及び消毒中或いは装置１００の通電中又は動作時におけるデータの送信又は受信が防止される。代替的な一実施形態では接続エージェント１１４は、処置の後であるが事後処置消毒の前にオンにされる。３Ｇモデム１０２はこれらの装置通電時においてオン状態又は起動状態のままとすることもオン状態又は起動状態のままとさせないこともあり得るが、接続エージェント１１４はオフ状態である。

US2017034856
"When transducer (126) is energized, the distal end of blade (152) is configured to move substantially longitudinally (along the x axis) in the range of, for example, approximately 0 to 500 microns peak-to-peak, and perhaps in the range of about 20 to about 200 microns, at a predetermined vibrational frequency f0of, for example, 55,500 Hz. The distal end of blade (152) may also vibrate in the y-axis at about 1 to about 10 percent of the motion in the x~axis. Of course, movement of blade (152) when transducer (126) is energized may alternatively have any- other suitable characteristics. "

ブレード（１５２）の遠位端は、トランスデューサ（１２６）への通電時に、例えば５５，５００Ｈｚの所定の振動周波数ｆｏにおいて、ピーク間が例えば約１０～５００マイクロメートルの範囲、恐らく約２０～約２００マイクロメートルの範囲で実質的に長手方向（ｘ軸に沿って）に移動するように構成されている。ブレード（１５２）の遠位端はまた、ｘ軸方向の運動の約１～約１０％だけｙ軸方向にも振動し得る。もちろん、トランスデューサ（１２６）が通電されたときのブレード（１５２）の移動が、代替として任意の他の好適な特性を有し得る。

表面処理

CA2978969
"The properties of this anode may differ significantly from those in existing batteries, for example, because of differences in contaminants or surface finish attributed to machining and plating processes. Accordingly, the electrodes and electrolyte may require special engineering to meet capacity, impedance, and shelf life requirements. For example, special plating process parameters, plating bath composition, surface treatment, and electrolyte composition may be needed to optimize electrode performance. "

このアノードの特性は、例えば、加工及びめっきプロセスに起因する汚染物質又は表面仕上げが異なるため、既存の電池の特性と著しく異なり得る。したがって、電極及び電解質は、容量、インピーダンス、及び有効寿命要件を満たす特別な設計を必要とし得る。例えば、電極性能を最適化するために、特別なめっきプロセスパラメータ、めっき浴組成、表面処理、及び電解質組成が必要であり得る。

US2010215643
"[0040] Now referring to FIG. 2 an embodiment of an anti-infective surface employs a Self-Assembled Monolayer Phosphonate (AI-SAMP) surface modification 20 covalently bound to the surface 10 of an implantable material. Here, the anti-infective agent 30 is a quaternary ammonium cationic functional group which is bound to the surface via the SAMP. Covalent bonding creates an exceptionally strong attachment between the surface treatment and the material to which it is applied. Schwartz, J., et al., Mat. Sci. Engr. C, 2003, 23, 395-400, the entirety of which is incorporated herein by reference. Because SAMP is one molecule thick, it completely covers the material to which it is applied and assures total implant coverage regardless of the type or texture of the implant material. Covalent binding of quaternary ammonium salts renders the quats insoluble, providing lasting anti-infective activity. See, e.g., Nakagawa, Y., et al., Appl. Environ. Microbiol., 1984, 47:3, 513-518. "

ここで、図２を参照する。抗感染性表面のある実施形態では、インプラント材料の表面１０に共有結合した自己凝集単分子層ホスホン酸塩（ＡＩ－ＳＡＭＰ）表面改質２０が用いられている。ここで、該抗感染症薬３０は、該ＳＡＭＰを通して表面に結合する第四級アンモニウムカチオン性官能基である。共有結合によって、表面処理とそれが結合される材料間で格別に強固な接着が形成される（Ｓｃｈｗａｒｔｚ，Ｊ．らの、Ｍａｔ．Ｓｃｉ．Ｅｎｇｒ．Ｃ，２００３，２３，３９５－４００、参照によりその全体が本明細書に援用される）。ＳＡＭＰは単分子厚のため、それが適用される材料を完全に被覆し、インプラント材料の種類や構成に拘わらず、完全な被覆が保証される。第四級アンモニウム塩の共有結合によって、第四級アンモニウム化合物は不溶性となり、持続的な抗感染活性が得られる（例えば、Ｎａｋａｇａｗａ，Ｙ．らの、Ａｐｐｌ．Ｅｎｖｉｒｏｎ．Ｍｉｃｒｏｂｉｏｌ．，１９８４，４７：３，５１３－５１８を参照のこと）。

EP3345248
"In the case of a trace anywhere interconnect with dielectric core wires for the present invention, the starting point is with a flat carrier of glass, ceramic or some other smooth, flat material such as but not limited to s smooth metallic block. Next one should temporarily bond a sheet of metallic foil preferably Cu to the flat material carrier to keep the Cu flat with a suitable bonding material such as but not limited to adhesive or wax. This foil thickness should be in the range but not limited to 1 Oum to 35um. Next, on top of the Cu foils, utilizing commercially available 3D printing techniques know in the art, form dielectric wires attached to the Cu foil grow-up from predetermined locations on the foil to predetermined location in free space in the z axis.  The foil may be treated to promote adhesion of the dielectric wires through micro-etching plasma or other surface treatment known in the art."

本発明のための誘電体コアワイヤを有するあらゆる場での相互接続のトレースの場合、出発点は、ガラス、セラミック、またはなめらかな金属ブロックなどだがこれに限定されない、他のなめらかな平坦な材料の平坦な担体に備わる。次に、接着剤またはワックスなどだがこれに限定されない適切な接着材料で銅を平坦に保つために、好ましくは銅である金属箔のシートを平坦な材料の担体に一時的に接着させるべきである。この箔の厚さは、１０μｍから３５μｍの範囲であるが、これに限定されない。

【００２８】  次に、銅箔の上部に、当該技術分野で公知の市販の３Ｄプリント技術を利用して、箔上の所定の位置からｚ軸の自由空間中の所定の位置まで増大した銅箔に付着した誘電体ワイヤを形成する。箔は、マイクロエッチングプラズマまたは当該技術分野で公知の他の表面処理を通じて誘電体ワイヤの接着を促進するように処理してもよい。

US2014217622
"1. A semiconductor package resin composition comprising:
an epoxy resin;
a curing agent;
inorganic particles;
nano-particles surface treated with a silane that contains a photopolymerizable functional group; and
a photopolymerization initiator."

エポキシ樹脂と、  硬化剤と、  無機粒子と、  光重合可能な官能基を含有するシランで表面処理されたナノ粒子と、  光重合反応開始剤と、  を備える、半導体パッケージ樹脂組成物。

EP2308110
(Ab)
"A fabrication method is used in conjunction with a semiconductor device having a metal oxide active layer less than 100 nm thick and the upper major surface and the lower major surface have material in abutting engagement to form underlying interfaces and overlying interfaces. The method of fabrication includes controlling interfacial interactions in the underlying interfaces and the overlying interfaces to adjust the carrier density in the adjacent metal oxide by selecting a metal oxide for the metal oxide active layer and by selecting a specific material for the material in abutting engagement.; The method also includes one or both steps of controlling interactions in underlying interfaces by surface treatment of an underlying material forming a component of the underlying interface and controlling interactions in overlying interfaces by surface treatment of the metal oxide film performed prior to deposition of material on the metal oxide layer."

本製造方法は、厚さ１００ｎｍ未満の金属酸化物活性層を有する半導体装置の製造に用いられ、その上部主要表面および下部主要表面は、下部界面および上部界面を形成するための接合する材料を有する。本製造方法は、金属酸化物活性層のために金属酸化物を選択することにより、および、接合する材料のために特定の材料を選択することにより、下部界面と上部界面との界面相互作用を制御することを含む。さらに、本方法は、下部界面の成分を形成する下部材料の表面処理によって下部界面内の相互作用を制御する段階、および、金属酸化物層上の材料の堆積に先立って実行される金属酸化物フィルムの表面処理によって上部界面の相互作用を制御する段階、の一方または両方の段階を含む。

US2015093862
(Ab)
"An electron beam plasma source is used in a soft plasma surface treatment of semiconductor surfaces containing Ge or group III-V compound semiconductor materials."

Ｇｅ又はＩＩＩ－Ｖ族化合物半導体材料を含む半導体表面のソフトプラズマ表面処理において、電子ビームプラズマ源が使用される。

材料を用いることができる

US2016202143
"[0022] FIG. 7 illustrates an end view of the collector end seal assembly 700 in a hydrogen cooled generator. The seal assembly 700 may include one or more outer o-rings 710, inner o-rings 712, and a seal plate or gasket 720. Cooling pipes or conduits 730 extend through the sealing assembly. In some applications the o-rings 710, 712 are specified to be made of Viton® and the seal plate/gasket 720 is specified to be made of G-11. These are merely two examples and these parts may be made of other materials if desired in the specific application. If any of these parts fail, then hydrogen could leak out of the generator. If this happens in sufficient quantities a serious problem could occur, and at the very least the operator would be wasting hydrogen. An increased use of hydrogen would signal a leak and this would call for an outage, thereby taking the generator out of service (at least until the leak has been repaired). "

図７は、水素冷却式発電機の集電体端部シール組立体７００の端面図である。シール組立体７００は、１つまたは複数の外側Ｏリング７１０、内側Ｏリング７１２、およびシールプレートもしくはガスケット７２０を含むことができる。冷却パイプまたは導管７３０は、シール組立体を貫通して延びる。いくつかの用途では、Ｏリング７１０、７１２は、バイトン（登録商標）製であると指定されており、シールプレート／ガスケット７２０は、Ｇ－１１製であると指定されている。これらは、単なる２つの例にすぎず、これらの部品は、特定の用途で必要に応じて、他の材料を用いることができる。これらの部品のいずれかが故障した場合には、水素が発電機の外へ漏れることがあり得る。これが十分な量で起こった場合には、重大な問題が生じるおそれがあり、少なくともオペレータが水素を無駄にすることになる。水素の使用の増加が漏れを知らせて、これが停止を要求し、これによって、発電機が停止する（少なくとも漏れが修復されるまで）。

WO2015166417
Alternatively, in at least some embodiments, at least some portions of the percutaneous vibration conductors detailed herein and or variations thereof can be made of biocompatible polymers such as by way of example only and not by way of limitation, PEEK (polyetheretherketone). Any material that can enable the teachings detailed herein and or variations thereof to be practiced can（＊be）utilize（＊d）in at least some embodiments. 

あるいは、少なくともいくつかの実施形態では、ここに詳述する経皮振動伝導器及び又はそれらの変形の少なくともいくつかの部分は、限定ではなく単なる例示として例えばＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン、polyetheretherketone）のような生体適合性のある重合体（biocompatible polymers）から作製され得る。少なくともいくつかの実施形態では、ここに詳述する教示及び又はそれらの変形の実施を可能とする任意の材料を用いることができる。

US2012305033
"[0160] FIG. 1 illustrates a parallel single substrate processing system in accordance with an aspect of the disclosed embodiment. Although the aspects of the disclosed embodiment will be described with reference to the drawings, it should be understood that the aspects of the disclosed embodiment can be embodied in many forms. In addition, any suitable size, shape or type of elements or materials could be used. "

図１には、開示された実施形態の態様による基板枚葉式並列処理システムが示されている。開示された実施形態の態様を図面を参照しながら説明するが、開示された実施形態の態様は、多くの形態として具現化できることを理解されたい。さらに、任意の適切なサイズ、形状、又はタイプの要素又は材料を用いることができる。

突き合わせ

US2009173128
"[0004] One prior art attempt has been made to create an effectively “continuous” log as input to the furnace. Specifically, sequential logs are attached together in end-to-end fashion as the logs are moved into the furnace. The attachment is created by “friction stir welding” or surface welding the abutting logs. This technique has at least two problems. First, the ends of the logs are rarely square; and the logs are rarely straight. Consequently, the connected logs result in a log column that is non-linear (i.e. snake-like). The log column does not lay evenly on the supporting rollers; and the log column is difficult to move through the furnace. Second, this technique does not resolve the above noted problems of entrapped air and oxide. "

先行技術においては、炉への投入材として事実上「連続的な」鋳塊を作成する一つの試みがなされている。具体的には、鋳塊が炉内に進むとき、順次並ぶ鋳塊が両端を突き合わせた形で一体に接続される。接続は、「摩擦撹拌接合」又は当接する鋳塊の表面溶接によって行われる。この技術には、少なくとも２つの問題がある。第一に、鋳塊の端部が直角であることはほとんどなく、且つ鋳塊同士が真っ直ぐであることもほとんどない。結果的に、つなぎ合わされた鋳塊は、直線状でない（すなわち蛇行したような）円柱状鋳塊となる。この円柱状鋳塊は支持ローラ上に平坦に横たわらない。この円柱状鋳塊を炉に通すのは困難である。第二に、この技術では、上記に指摘した混入空気及び酸化物の問題が解決されない。

US2007286554
"[0006] Alignment between abutted glass cores within a fiber optic interface is crucial to the performance of the connection. Additionally, field installation of standard "pot and finish" fiber optic connectors is extremely labor and expertise intensive. In most applications, an installer is required to prepare a fiber end, glue the fiber end in the connector, cleave the excess fiber from the end face of the connector, and polish the end face of the connector to obtain the optimum geometry for optical performance. End face polishing is a difficult and time-consuming step, particularly when using single mode fiber, which achieves its best performance when using an automated polishing machine. However, automated polishing machines are often large and expensive, rendering them impractical for field use. "

光ファイバインターフェース内の突き合わせたガラスコア間の整合が、連結部の性能にとって非常に重要である。更に、標準的な「注封仕上げ(pot and finish)」光ファイバコネクタの現場設置は極めて労働集約的であり且つ熟練を要する。多くの用途において、設置を行う人は、ファイバの端部を予備処理し、ファイバの端部をコネクタに接着し、コネクタの端面から余分のファイバを切除し、即ちクリーブ加工を施し、コネクタの端面を研磨して光学的性能について最適の形状を得ることが必要とされる。端面の研磨は、特に、自動研磨機を使用した場合に最適の性能を得る単一モードファイバを使用する場合、困難であり且つ時間がかかる工程である。しかしながら、自動研磨機は、多くの場合、大型であり且つ高価であり、そのため、現場で使用するのは現実的でない。

US2013008108
"[0047] Referring to FIGS. 1-4, a bridge structure 10 is shown atop spaced apart foundation structures 12 that, when completed, are made up of both precast and cast-in-place concrete. In the illustrated embodiment bridge structure 10 is formed by a plurality of side-by-side three sided precast bridge units 14. Each foundation structure 12 is formed by a number of precast concrete foundation units 16 laid end to end (e.g., ends abutting each other). In the illustrated embodiment a length L of each precast foundation unit 16 accommodates three bridge units 14, but many variations are possible."

図１～図４を参照すると、互いに間隔を置いて配置された基礎構造物１２の上に橋梁構造物１０が示されており、基礎構造物は、完成時には、プレキャストコンクリートと現場打ちコンクリートの両方で構成される。図示の実施形態では、橋梁構造物１０は、複数個の並置した三面プレキャスト橋梁ユニット１４によって形成されている。各基礎構造物１２は、端と端を突き合わせて敷設された（例えば、端が互いに当接した状態で）多数のプレキャストコンクリート製基礎ユニット１６によって形成されている。図示の実施形態では、各プレキャストコンクリート製の基礎ユニット１６の長さＬは、橋梁ユニット１４三つ分であるが、多数の変形例が採用可能である。

"[0055] Once the site is prepared to receive the precast foundation units 16, the units are placed in end to end abutting relationship to form two spaced apart foundation structures 12. In one example, the foundation units 16 are simply placed end to end without any structure holding the units adjacent each other. In another embodiment, alignable bolt pockets may be formed at the end portions of the foundation units (e.g., in side walls 20, base 18 and/or supports 24) and the bolts manually placed prior to setting of the bridge units."

現場がプレキャストコンクリート製基礎ユニット１６を受け入れるよういったん整備されると、ユニットを端と端を突き合わせた関係で配置して２つの互いに間隔を置いた基礎構造物１２を形成する。一例では、ユニットを互いに隣接して保持する構造物を全く用いないで基礎ユニット１６を単に端と端を突き合わせ状態で配置する。別の実施形態では、整列可能なボルトポケットを基礎ユニットの端部分（例えば、側壁２０、ベース１８及び／又は支持体２４）に形成するのが良く、そしてボルトを手作業で配置し、その後、橋梁ユニットを設置する。