基板を搬送

US11279032(APPLIED MATERIALS INC [US])
[0003] Electronic device manufacturing systems, such as substrate processing systems, include multiple process chambers and load lock chambers.
【０００２】
  ［００２］  基板処理システムなどの電子デバイス製造システムは、複数の処理チャンバ及びロードロックチャンバを含む。

Such chambers are included in cluster tools where a plurality of process chambers are distributed about a transfer chamber, for example.
このようなチャンバは、例えば、複数の処理チャンバが移送チャンバの周りに分配されるクラスタツールに含まれる。

Electronic device manufacturing systems also include a factory interface and storage areas (e.g., front opening unified pods (FOUPs)).
また、電子デバイス製造システムは、ファクトリインターフェース及び収容領域（例えば、前方開口型統一ポッド（ＦＯＵＰ））を含む。

Electronic device manufacturing systems employ articulated robots or multi-arm robots, which are housed within the transfer chamber to transport substrates between the various process chambers and load lock chambers and are housed within the factory interface to transport substrates between the storage areas and the load lock chambers. 
電子デバイス製造システムは、多関節ロボット又は多腕ロボットを採用しており、これらロボットは、様々な処理チャンバとロードロックチャンバとの間で基板を搬送するために移送チャンバ内に収容され、収容領域とロードロックチャンバとの間で基板を搬送するためにファクトリインターフェース内に収容される。

US2023245862(LAM RES CORP [US])
[0032] FIG. 2 shows a plan view of the tool 100 .
【００３２】
  図２は、ツール１００の平面図を示す。

The tool 100 includes the FOUPs 104 , the EFEM and load lock 106 , the substrate processing chambers 109 , and power lock out and tag out panel 110 .
ツール１００は、ＦＯＵＰ１０４と、ＥＦＥＭおよびロードロック１０６と、基板処理チャンバ１０９と、パワーロックアウトおよびタグアウトパネル１１０と、を含む。

The tool has an overall footprint identified by dotted lines 220 .
ツールは、点線２２０によって識別される設置面積全体を有する。

The tool 100 further includes a substrate transfer module 222 for transferring substrates to and from the substrate processing chambers 109 . 
ツール１００は、基板処理チャンバ１０９へおよび基板処理チャンバ１０９から基板を搬送するための基板搬送モジュール２２２をさらに含む。

US11444521(BROOKS AUTOMATION INC [US])
[0032] The vacuum back end 1020 generally includes a transport chamber 1025 , one or more processing station(s) 1030 and any suitable transfer robot 1014 which may include one or more aspects of the disclosed embodiments described herein.
【００１２】
  真空バックエンド１０２０は、一般的に、搬送チャンバ１０２５、１つまたは複数の処理ステーション１０３０、および、本明細書で説明される、開示される実施形態の１つまたは複数の態様を含んでいてもよい任意の適切な移送ロボット１０１４を含む。

The transfer robot 1014 will be described below and may be located within the transport chamber 1025 to transport substrates between the load lock 1010 and the various processing stations 1030 .
移送ロボット１０１４は、以下において説明されるが、ロードロック１０１０と様々な処理ステーション１０３０との間で基板を搬送するために、搬送チャンバ１０２５内に位置していてもよい。