積層された積層体

US10573388
[0054] FIG. 3 is a perspective view of a portion of one example embodiment of a monolithic three dimensional memory array that can comprise memory structure 126 , which includes a plurality memory cells.
【００２７】
  図３は、複数のメモリセルを含むメモリ構造１２６を含み得るモノリシック三次元メモリアレイの一実施形態の一部の斜視図である。

For example, FIG. 3 shows a portion of one block of memory.
たとえば、図３は、メモリの１ブロックの一部を示す。

The structure depicted includes a set of bit lines BL positioned above a stack of alternating dielectric layers and conductive layers. 
図示されている構造は、誘電体層と導電層が交互に積層された積層体の上方に配置された１組のビット線ＢＬを含んでいる。

For example purposes, one of the dielectric layers is marked as D and one of the conductive layers (also called word line layers) is marked as W. 
例えば、誘電体層の１つはＤと表示され、導電層の１つ（ワード線層とも呼ばれる）はＷと表示される。

The number of alternating dielectric layers and conductive layers can vary based on specific implementation requirements. 
交互に積層される（＊直接の対応原文無し）誘電体層及び導電層の数は、具体的な実装形態の要求に基づいて変化し得る。

US10649328
[0008] In another aspect, the invention pertains to a method for forming a patterned template, the method comprising steps of exposing, developing, etching and depositing.
【０００８】
  別の態様では、本発明は、パターン形成されたテンプレートを形成するための方法に関し、この方法は、曝露、現像、エッチング、及び堆積のステップを含む。

In the exposing step, a radiation sensitive layer, on a surface of a compositionally layered stack, is exposed to a periodic radiation pattern,
曝露ステップでは、組成的に積層された積層体の表面上の放射線感受性層が、周期的な放射線パターンに曝露され、

in which the compositionally layered stack comprises a substrate with a surface, a buffer hardmask layer on a surface of the substrate and a layer of template hardmask material on the buffer hardmask layer opposite the substrate. 
この組成的に積層された積層体は、表面を有する基板と、基板の表面上のバッファハードマスク層と、バッファハードマスク層の基板と反対側上のテンプレートハードマスク材料の層と、を含む。

US2010312208
[0227] The acquisition system 250 may consist only of the fibrous web of the present invention.
【０１８９】
  捕捉システム２５０は、本発明の繊維質ウェブのみから構成されてもよい。

However, the fibrous web may be a laminate, wherein the different layers of the laminate have been laminated to each other before the fibrous web undergoes the fiber displacement described herein.
しかしながら、繊維質ウェブは、繊維質ウェブが本明細書で述べる繊維の変位に供されるよりも前に積層体の異なる層が互いに積層された積層体であってもよい。