気孔

US2014060118
"7. A process for manufacturing an optical fiber having complex refractive index profile features in which there is a step change in the refractive index over a distance less than 2 micrometers, comprising: 
preparing a substrate using an outside vapor deposition technique;
pressing multiple concentric layers of silica powder over the substrate to obtain a monolithic soot blank having distinctly different concentric layers having different physical properties;
sintering the soot blank in the presence of a gaseous dopant, whereby each of the concentric layers retains a different concentration of gaseous dopant due to a difference in at least one physical property of the concentric layers; and
drawing the soot blank into an optical fiber.

4. ２マイクロメートル未満の距離で屈折率にステップ型変化がある複雑な屈折率プロファイル特徴を有する光ファイバを製造するプロセスにおいて、 
外付け技法を使用して基体を調製する工程、 
前記基体上にシリカ粉末の多数の同心層を加圧成形して、異なる物理的性質を有する別個に異なる同心層を有するモノリス型スートブランクを得る工程、 
ガス状ドーパントの存在下で前記スートブランクを焼結し、それによって、前記同心層の各々が、該同心層の少なくとも１つの物理的性質の差のために異なるガス状ドーパントの濃度を維持する工程、および 
前記スートブランクを光ファイバに線引きする工程、 
を有してなるプロセス。 

8. A process according to claim 7, wherein said pressing step comprises pressing multiple concentric layers of silica powder over the substrate to obtain a monolithic soot blank having distinctly different surface area, density or porosity in said multiple layers."

5. 前記加圧成形工程が、前記基体上にシリカ粉末の多数の同心層を加圧成形して、該多数の同心層において別個に異なる表面積、密度または気孔率を有するモノリス型スートブランクを得る工程を含む、請求項４記載のプロセス。 

WO2005077999
"1. A polishing pad suitable for planarizing at least one of semiconductor, optical and magnetic substrates, the polishing pad comprising a cast polyurethane polymeric material formed from a prepolymer reaction of a prepolymer polyol and a polyfunctional aromatic isocyanate to form an isocyanate-terminated reaction product, the polyfunctional aromatic isocyanate having less than 8 weight percent aliphatic isocyanate and the isocyanate- terminated reaction product having 4.5 to 8.7 weight percent unreacted NCO, the isocyanate-terminated reaction product being cured with a curative agent selected from the group comprising curative polyamines, curative polyols, curative alcoholamines and mixtures thereof; and the polishing pad containing at least 0.1 volume percent filler or porosity. "

半導体基板、光学基板及び磁性基板の少なくとも一つを平坦化するのに適した研磨パッドであって、プレポリマーポリオールと多官能芳香族イソシアネートとの、イソシアネート末端化反応生成物を形成するプレポリマー反応から形成された流込み成形ポリウレタンポリマー材料を含み、前記多官能芳香族イソシアネートが８重量％未満の脂肪族イソシアネートを有するものであり、前記イソシアネート末端化反応生成物が４．５〜８．７重量％の未反応ＮＣＯを有するものであり、前記イソシアネート末端化反応生成物を、硬化剤ポリアミン類、硬化剤ポリオール類、硬化剤アルコールアミン類及びそれらの混合物からなる群より選択される硬化剤で硬化させたものであり、少なくとも０．１容量％の充填材又は気孔を含む研磨パッド。

WO2010101988
"4. The endoprosthesis of claim 1 , wherein the hydrophilic ceramic coating includes pores."

前記親水性を備えたセラミック・コーティングは気孔を含むことを特徴とする請求項１に記載の人工器官。