US10468290
The through-holes 150 are sized to allow for lift pins 152 (see FIG. 7) to pass through the body 111 of chuck 110 for lifting and lowering wafer 10 onto the top surface 112S.
貫通孔150は、リフトピン152(図7参照)がチャック110の本体111を貫通し、リフトピン152が、ウエハ10を持ち上げたり、頂面112S上に下降させたりすることを可能にする大きさである。
The through-holes 150 are located so that wafers 10 having a diameter D1 or larger can be lifted from and lowered onto top surface 112S.
貫通孔150は、直径がD1以上のウエハ10を頂面112Sに対して昇降可能に配置されている。
WO2016137740
The stand 50 may be any suitable support,
スタンド50は、任意の好適な支持体とすることができ、
and may include an upright member that telescopes to enable raising and lowering the conversion machine 24 relative to the ground.
また、地面に対して変換機24を昇降可能にするために伸縮可能な直立部材を備えていてもよい。
US9114652
A three-dimensional object printer having a housing is shown in FIG. 2.
図2に、ハウジングを有する3次元オブジェクトプリンタを示す。
Printer 60 has a housing 64. Within the housing 64 are six compartments that are generally cubic in shape.
プリンタ60は、ハウジング64を有する。ハウジング64内には、略立方体形状を有する6つの区画がある。
The housing 64 is shown in FIG. 2 without the doors that close to conceal the compartments.
図2には、ハウジング64が、区画を隠すように閉じるドアがない状態で示されている。
Compartment 72 includes a planar support 78 on a movable platform 82.
区画72は、可動台82上の平面状支持体78を含む。
Movable platform 82 is configured with one or more actuators and guide members (not shown) to enable the movable platform 82 to move up and down in a vertical direction.
可動台82は、可動台82を上下方向に沿って昇降可能にする1つまたは複数のアクチュエータとガイド部材(図示せず)とを有して構成されている。
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