耐電力性

US2019326874(JP)
[0091] FIG. 4B illustrates a cross sectional view of an acoustic wave device 42 according to an embodiment.
【００６８】
  図４Ｂは、一実施形態に係る弾性波デバイス４２の断面図を例示する。

The acoustic wave device 42 is like the acoustic wave device 40 of FIG. 4A except that an adhesion layer 43 is included within the second low velocity layer 41 in the acoustic wave device 42 .
弾性波デバイス４２は、接着層４３が弾性波デバイス４２において第２低速度層４１の中に含まれる点を除き、図４Ａの弾性波デバイス４０と同様である。

The adhesion layer 43 enhances adhesion strength between layers of the acoustic wave device 42 .
接着層４３は、弾性波デバイス４２の層間の接着強度を高める。

The adhesion layer 43 can include a metal such as aluminum (Al), titanium (Ti), iron (Fe), or the like.
接着層４３は、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、鉄（Ｆｅ）等のような金属を含み得る。

When the adhesion layer 43 is metal, the adhesion layer 43 can improve interlayer thermal conductivity and/or suppress self-heating of the acoustic wave device 42 .
接着層４３が金属の場合、接着層４３は、弾性波デバイス４２の層間熱伝導率を改善し及び／又は自己加熱を抑制することができる。

In some instances, such an adhesion layer 43 can enhance power durability of the acoustic wave device 42 . 
いくつかの例において、かかる接着層４３は、弾性波デバイス４２の耐電力性を高めることができる。

US10362386
[0019] The mentioned improved transient response in turn results in improved dynamic power handling capability, which leads to better operating efficiency without compromising the dynamics of the reproduced sound.
【００１８】
  上述の改善された過渡応答は、次に、ダイナミックな耐電力性を改善し、これにより、再生された音のダイナミクスを損なうことなく、より良い動作効率がもたらされる。

US9031548
 Additional mobile device properties may be include
付加的なモバイル機器プロパティは、

information about the connection hardware of the mobile device, the manufacturer and serial number of the connection hardware,
モバイル機器の接続ハードウェアについての情報、接続ハードウェアの製造業者およびシリアル番号、

available frequency and power tolerances, possible data transfer speeds, the driver versions for the connection hardware,
利用可能な周波数および耐電力性能、可能なデータ転送速度、接続ハードウェアについてのドライババージョン、

specifications for formatting data passed over the connection hardware, technical limitations, and other information.
接続ハードウェア上で渡されるデータをフォーマット化するための仕様、技術的制限、ならびに他の情報を含み得る。