区画する

US11169150(SENTILUS HOLDCO LLC [US])
[0154] In some of the embodiments described herein, the device
本明細書に記載のいくつかの実施形態では、装置は、

can further comprise an agent to demarcate a patterned region on the polymer layer,

such that a fluid (e.g., a biological fluid) will remain confined to a specified region on the polymer layer such that it contacts the capture region and the labile region. 
流体（たとえば、生物学的流体）が捕捉領域および不安定領域に接触するようポリマー層上の特定の領域に閉じ込められたままとなるように、

ポリマー層上のパターン形成された領域を区画する薬剤をさらに含むことができる。

US2023089738(EDWARDS LIFESCIENCES CORP [US])
[0181] Though the illustrated example of FIG. 35 shows four sutures 1808 configured as rings, it should be noted that in other examples more or less than four sutures can be used.
【０１４１】
  図35の図示の例はリングとして構成された4本の縫合糸1808を示すが、他の例では、4本よりも多いかまたは少ない縫合糸を使用できることに留意されたい。

For example, in some instances, the prosthetic valve can comprise a single expandable suture circumscribing an inflow end portion 1804 of the prosthetic valve 1800 .
たとえば、いくつかの例では、人工弁は、人工弁1800の流入端部1804を区画する単一の拡張可能縫合糸を備えることができる。

US11260705(GOODYEAR TIRE & RUBBER [US])
[0005] In the prior art, such electronic sensor units have often been attached to the inside surface of a pneumatic tire, which defines the cavity containing the inflation gas.
【０００５】
  従来技術では、このような電子センサユニットは、膨張気体を収容するキャビティを区画する空気入りタイヤの内面に取り付けられることが多い。

Such a location has enabled the sensor unit to continuously sense parameters such as the temperature and pressure inside the tire cavity, while not interfering with the structure of the tire.
このような配置は、タイヤの構造に干渉せず、センサユニットがタイヤキャビティの内部の温度および圧力などのパラメータを連続的に感知することを可能にする。

US11675630(INTEL CORP [US])
[0053] The credit manager 210 and/or the configuration controller 224 can
【００４５】
  クレジットマネージャ２１０及び／又はコンフィグレーションコントローラ２２４は、

partition the memory 222 into one or more buffers (e.g., the buffers 228 ) associated with each workload node of a given workload

based on the executable file 230 received from the graph compiler 202 and distributed by the configuration controller 224 .
グラフコンパイラ２０２から受け取られてコンフィグレーションコントローラ２２４によって分配された実行ファイル２３０に基づいて、

メモリ２２２を、所与の作業負荷の各作業負荷ノードに関連した１つ以上のバッファ（例えば、バッファ２２８）に区画することができる。