ただ、CPUコアがA72+A53から、A53x4へ変更になって電力効率と低価格モデル専用にチューニングされている訳。
恐らく、CPU周りのスコアと言うよりPowerVR GEがベンチスコアを引き上げているのかな(メモリも、DDR3からDDR4へ切り替わっていたり)@ウインタブ
https://win-tab.net/android/xiaomi_redmi_6a_1807091/
100ドル以下端末ですし、正直チョイスに上る様な機種では無いし日本で販売している機種でも無し(まぁ、シナーでは、上位四社位かな?……による淘汰が急激に進みつつあり、世界的にスマホのレッドオーシャン化が更に激化していたりします)……プラ筐体に金属蒸着だか張り付けでボディを作っているのかも知れませんね。
まぁ、低価格に調達出来る部材に搾っても、このクラスを実現できるし製品デザインで仕上げられるよというオハナシですねぇ。
スペック的にも@Mediatek
https://www.mediatek.jp/products/mediatek-helio-a22
普及価格帯でも、12nmプロセス使えるまでに立ち上がったのかな……と思った次第。
種類によるのでしょうが、28nmがローエンドで安価なのは当然として、他のプロセスルールでも低価格化が進み一桁nmのリスク生産も始まるってのは、携帯機器向け半導体全般の省電力化が更に進むって事なのでしょう。
GPU周りも、PowerVR Series8XE Plusシリーズですからねぇ……ただし、日本で採用された端末が出てきても、アプリケーション側の最適化がスナドラメインなので何処まで実用上の利便が図れるかはアプリ次第かな。
ちな、Helio P22って有るのね@Mediatek
https://www.mediatek.jp/products/mediatek-helio-p22
あー……ベースはこいつで、CPUとGPUを削減する形で設計されているのかなと思ったり。
恐らく、CPU周りのスコアと言うよりPowerVR GEがベンチスコアを引き上げているのかな(メモリも、DDR3からDDR4へ切り替わっていたり)@ウインタブ
https://win-tab.net/android/xiaomi_redmi_6a_1807091/
100ドル以下端末ですし、正直チョイスに上る様な機種では無いし日本で販売している機種でも無し(まぁ、シナーでは、上位四社位かな?……による淘汰が急激に進みつつあり、世界的にスマホのレッドオーシャン化が更に激化していたりします)……プラ筐体に金属蒸着だか張り付けでボディを作っているのかも知れませんね。
まぁ、低価格に調達出来る部材に搾っても、このクラスを実現できるし製品デザインで仕上げられるよというオハナシですねぇ。
スペック的にも@Mediatek
https://www.mediatek.jp/products/mediatek-helio-a22
普及価格帯でも、12nmプロセス使えるまでに立ち上がったのかな……と思った次第。
種類によるのでしょうが、28nmがローエンドで安価なのは当然として、他のプロセスルールでも低価格化が進み一桁nmのリスク生産も始まるってのは、携帯機器向け半導体全般の省電力化が更に進むって事なのでしょう。
GPU周りも、PowerVR Series8XE Plusシリーズですからねぇ……ただし、日本で採用された端末が出てきても、アプリケーション側の最適化がスナドラメインなので何処まで実用上の利便が図れるかはアプリ次第かな。
ちな、Helio P22って有るのね@Mediatek
https://www.mediatek.jp/products/mediatek-helio-p22
あー……ベースはこいつで、CPUとGPUを削減する形で設計されているのかなと思ったり。