複合構造

US11515264(INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE])
[0001] Examples relate to methods for processing a semiconductor wafer.
【０００１】
  例は、半導体ウエハを処理する方法に関する。

Further examples relate to semiconductor composite structures and to support structures for semiconductor wafers.
更なる例は、半導体複合構造及び半導体ウエハのための支持構造に関する。