ビア導体

US11041211
[0038] For example, an upper end contact surface of a via conductor may be interconnected to a first metalization level (“M 1 ”) through a respective contact pad.
【００３１】
  たとえば、ビア導体の上端接触面は、それぞれの導体パッドによって第１の金属化レベル（「Ｍ１」）と相互接続され得る。

Contact pads may be formed in respective openings formed in a PMD to which M 1 extends.
導体パッドは、Ｍ１が延在するＰＭＤに形成されたそれぞれの開口に形成されてよい。

However, in other configurations, one or more via conductors may extend to one or more other higher levels of metallization through one or more ILDs.
しかしながら、他の構成では、１つまたは複数のビア導体が、１つまたは複数のＩＬＤを通って１つまたは複数の他の高レベルの金属化まで延在してよい。