部品実装基板

US10771160
[0067] In the example embodiment of FIG. 1A, the laser source 102 is defined as a separate component attached to a substrate 110 , such as an electronic packaging substrate.
【００６６】
  図１Ａの例示的実施形態では、レーザ源１０２は、電子部品実装基板などの基板１１０に取り付けられた別個の構成要素として規定される。

US2022180580(JP)
Thus, the production line La performs solder printing, component mounting, and reflow on the board while transferring the board in the X direction, to thereby produce the board (component-mounted board) on which the components are mounted.
こうして、生産ラインＬａは、基板をＸ方向に搬送しつつ半田印刷、部品実装およびリフローを当該基板に実行することで、部品が実装された基板（部品実装基板）を生産する。

US2022053676(JP)
[0016] Each component mounter 12 of component mounting line 10 conveys circuit board 11 conveyed from component mounter 12 on an upstream side to a predetermined position with conveyor 13 , clamps circuit board 11 with a clamping mechanism (not shown),
【００１１】
  部品実装ライン１０の各部品実装機１２は、上流側の部品実装機１２から搬送されてくる回路基板１１をコンベア１３によって所定位置まで搬送してクランプ機構（図示せず）で当該回路基板１１をクランプすると共に、

picks up the component supplied from feeder 14 with the suction nozzle of mounting head 15 , moves the component from a pickup position to an imaging position,
フィーダ１４により供給される部品を、実装ヘッド１５の吸着ノズルで吸着して、その吸着位置から撮像位置へ移動させて、

images the component from a lower face side with a component imaging camera (not shown), and determines a pickup positional deviation amount of the component, and then
当該部品をその下面側から部品撮像用カメラ（図示せず）で撮像して当該部品の吸着位置ずれ量等を判定した後、

moves mounting head 15 to above circuit board 11 to correct the pickup positional deviation amount of the component and mounts the component on circuit board 11 to produce a component mounting board.
当該部品の吸着位置ずれ量を補正するように実装ヘッド１５を回路基板１１の上方へ移動させて当該部品を回路基板１１に実装して部品実装基板を生産する。

US2020396874(JP)
[0045] Embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings. 
【００１１】
  図面を参照しながら、本開示の実施の形態を説明する。

FIGS. 1, 2, and 3 illustrate component-mounting device 1 according to an embodiment of the present disclosure.
図１、図２及び図３は本開示の一実施の形態の部品実装装置１を示している。

Component-mounting device 1 is an apparatus which mounts component BH on board KB carried in from an outside to produce a component mount board,
部品実装装置１は、外部から搬入した基板ＫＢに部品ＢＨを装着して部品実装基板を生産する装置であり、

and includes base 11 , base cover 12 , two transfer conveyors 13 , two feeder carriages 14 , part feeder 15 , head movement mechanism 16 , two mounting heads 17 , two component cameras 18 , or the like. 
基台１１、基台カバー１２、２つの搬送コンベア１３、２台のフィーダ台車１４、パーツフィーダ１５、ヘッド移動機構１６、２つの装着ヘッド１７、２つの部品カメラ１８等を備えている。

US2021219473(JP)
[0002] Recently, as a tendency of making component mounting boards thinner is progressing, component mounting boards are likely to be bent, when a component is mounted on a circuit board in a component mounter, multiple backup pins are disposed on a backup plate located below the circuit board to support the circuit board from below, thereby attempting to prevent the circuit board from being bent.
【０００２】
  近年の部品実装基板は薄型化が進み、曲りやすくなっているため、部品実装機で回路基板に部品を実装する場合は、回路基板の下方に位置するバックアッププレート上に複数のバックアップピンを配置して、回路基板を下方から複数のバックアップピンで支えて回路基板の曲りを防ぐようにしている。

Additionally, there are also many demands for double-sided mounting boards in which components are mounted on both sides of a circuit board to meet the recent requests for high-density mounting and miniaturization.
また、近年の高密度実装化・小型化の要求を満たすために、回路基板の両面に部品を実装した両面実装基板の需要も多い。

When producing such a double-sided mounting board in a component mounter, at first, components are mounted on a first side of a board, thereafter the board is turned over and is then re-loaded in the component mounter, so that components are mounted on a second side of the board.
この両面実装基板を部品実装機で生産する場合は、まず基板の片面に部品を実装した後、当該基板を裏返して部品実装機に再投入して基板の残りの片面に部品を実装するようにしている。

US2020358140(JP)
[0003] There have been proposed various electronic component mounting substrates on which electronic components are mounted on a substrate.【０００２】
  基板上に電子部品を実装した電子部品実装基板が種々提案されている。