【でもってコレ】もとを辿れば、Winchipから生えた枝の先だったかな？【製造プロセスとかパッケージング技術は何処？】

でもまぁ、もともとのテクノロジー的にはセントールテクノロジーのコアIPって2013年から供給なのか（コレ、もろに対中制裁で首が飛んでるじゃん）
グラフィックコアの根っこは、やはりアメリカのS3 Graphics……途中から派生させたのか、それともIPコアなのかは判らんけども。

シナー国内での製造なのか、TSMCなのかは書いてないなぁ＠impress
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1452583.html

某吉田氏のチャンネルで、なんか手に入れて動画にしていたけれど……低性能ではあるがコア数は有る（元々が、低コスト低消費電力で実行効率重視から始まってる）ってデザインだと思うのでサーバ用と組み込み用途が別チップだとすると、16コアベースで選別漏れに12コアといった風で32コア製品は内部に2チップかな？

正直、更に尖らせると組み込み向けで作りやすい8コア+iGPU（で、暗号アクセラレートなんかには、コイツをまるごと転用とか）で、GPU部分やCPUの製造不良なんかを2～4コア使って製品化しているとかだったら面白いんだけどな……って従来製品のiGPU強化品なのね。

正直、いずれにしろ対中制裁にモロに引っかかる部分を抱えているので、そもそも製造されず水子になる可能性大って気がする訳だが。