監視機会

WO2018232245
[00155] At step 2B, the UE may be still at the Idle or Inactive State or the UE may have been switched to RRC Conneted State.
【０１３９】
  ステップ２Ｂにおいて、ＵＥは、未だアイドル状態または非アクティブ状態にあるか、またはＵＥはＲＲＣ接続状態に切替えられている可能性がある。

The UE may detect and decode the PDCCH from the monitoring PDCCH list (e.g., the monitoring occasions for the PDCCH) using the beam associated with the selected beam from step IB (e.g., the same receiving beam as the beam SS m as the spatial QCL property).
ＵＥは、ステップ１Ｂからの選択されたビームに関連付けられたビーム（例えば、空間ＱＣＬ特性としてのビームＳＳ＿ｍと同じ受信ビーム）を使用して、監視ＰＤＣＣＨリスト（例えば、ＰＤＣＣＨの監視機会）からＰＤＣＣＨを検出およびデコードし得る。

WO2019194711
In another approach, it may be considered to determine the difference between V and U for the plurality of cells for each occasion.
【００４２】
  他のアプローチにおいて、機会ごとに複数のセルについてのＶとＵとの差異を判定することが考えられ得る。

For example, it may be considered to replace the first sum in Eq(1 ) with ^~ U_{DAI m})mod 4) A/¾_m, which may be used outside the sum over the cells.
例えば、式（１）の最初の総和を、複数のセルにわたる総和の外側で使用され得る、Σ^M-1_m=0（（Ｖ^DL_DAI,m－Ｕ_DAI,m）ｍｏｄ４）・Ｎ^DL_TB,mと置換えることが考えられ得る。

Herein, M is the number of occasions for the feedback signaling and/or codebook, V§_{AI m} represents V and may be based on or be the DAI value of the total DAI received at PDCCH monitoring occasion m, or,
ここで、Ｍは、当該フィードバックシグナリング及び／又はコードブックについての機会の数であり、Ｖ^DL_DAI,mは、Ｖを表し、ＰＤＣＣＨ監視機会ｍにおいて受信されるトータルＤＡＩのＤＡＩ値に基づくか若しくはその値であり、若しくは、

if no total DAI is received, counter DAI value received in PDCCH for highest cell, or generally, the highest available DAI value for the occasion.
トータルＤＡＩが受信されなければ、最も大きいセルについてＰＤＣＣＨにおいて受信したカウンタＤＡＩ値、又は、概して当該機会についての最大の利用可能なＤＡＩ値である。

This V may represent the change in the highest available DAI value between occasions, it may be updated for each occasion.
このＶは、複数の機会の間で最大の利用可能なＤＡＩ値における変化を表してもよく、機会ごとに更新されてもよい。

For example, for occasion m, the V for the occasion m-1 may be subtracted from the highest value received in m, or a corresponding correction value may be determined and/or subtracted for a sum over all occasions.
例えば、機会ｍについて、ｍにおいて受信した最大値から機会ｍ－１についてのＶが減算されてもよく、又は、対応する修正値が決定され及び／若しくは全ての機会にわたる合計のために減算されてもよい。

WO2018174128
Advantageously, in order to further optimise the complexity and power consumption of mobile devices 3, the base station 5 may be configured to transmit control data via a limited number of beams rather than all beams allocated to a particular mobile device 3.
【００４９】
  有利には、モバイルデバイス３の複雑さおよび電力消費をさらに最適化するために、基地局５は、特定のモバイルデバイス３に割り当てられたすべてのビームではなく、限られた数のビームを介して制御データを送信するように構成されてもよい。

For example, each mobile device 3 may be configured to monitor control channels via a number (e.g. two or three) of the best beams in a TDM manner.
例えば、各モバイルデバイス３は、ＴＤＭ方式でいくつか（例えば、２つまたは３つ）の最良のビームを介して制御チャネルを監視するように構成されてもよい。

In another example, the mobile devices 3 may be configured to monitor all their associated beams for control channel transmissions but only one beam at a time. In order to do so, appropriate monitoring occasions may be configured for each beam.
別の例では、モバイルデバイス３は、制御チャネル送信のためにそれらに関連するビームのすべてを監視するように構成されてもよいが、一度に１つのビームのみである。そのようにするために、各ビームに適切な監視機会を設定してもよい。

Therefore, even if one of the beams (e.g. the current serving beam) suffers from beam failure, the mobile device 3 is beneficially able to receive its control data via a different beam (and subsequently switch to that beam as its new serving beam) during an associated monitoring occasion.
したがって、ビームの１つ（例えば、現在のサービングビーム）にビーム障害が発生した場合でも、モバイルデバイス３は、関連する監視機会の間に、異なるビームを介してその制御データを受信でき、（その後、新しいサービングビームとしてそのビームに切り替える）。

In yet another example, control channel transmissions for a particular mobile device 3 may be duplicated (transmitted simultaneously over two or more beams) effectively resulting in the control transmissions being super-positioned.
さらに別の例では、特定のモバイルデバイス３の制御チャネル送信が複製され（２つ以上のビームを介して同時に送信され）、制御送信が効果的に重ね合わせられる可能性がある。

EP3282725(JP)
[0195] Observation 2: SC-PTM transmission is mapped on PDSCH.
【０２０４】
  考察２：ＳＣ－ＰＴＭ伝送は、ＰＤＳＣＨにマッピングされている。

[0196] PDCCH monitoring opportunity for SC-PTM with DRX
【０２０５】
  ＤＲＸを伴うＳＣ－ＰＴＭのためのＰＤＣＣＨ監視機会（PDCCH monitoring opportunity）

[0197] Considering SC-PTM transmission uses PDSCH and should ensure improved radio efficiency, it's natural to assume PDCCH for resource allocation of PDSCH conveying SC-PTM. In this assumption, the following issues such as DRX, and PDCCH monitoring should be considered.
ＳＣ－ＰＴＭ伝送がＰＤＳＣＨを使用して改良された無線効率を確保すべきであることを考慮すると、ＳＣ－ＰＴＭを運搬するＰＤＳＣＨのリソース割り当てのためにＰＤＣＣＨを想定するのが自然である。この想定では、ＤＲＸ及びＰＤＣＣＨの監視などの次の問題が考慮されるべきである。

ネクストホップ

US2019104107
[0070] FIG. 2C is a block diagram of the switch 146, which may be a DeltaV Smart Switch for use in a DeltaV™ Process Control Network (of which there are different families available to address different use cases).
【００５４】
  図２Ｃは、スイッチ１４６のブロック図であり、スイッチ１４６は、ＤｅｌｔａＶ（登録商標）プロセス制御ネットワーク（異なるユースケースに対処するために異なるファミリがある）で使用するためのＤｅｌｔａＶスマートスイッチであってもよい。

The switch 146 is a Layer 2 switch, meaning that the switch 146 works at Layer 2 of the OSI model—the data-link layer.
スイッチ１４６はレイヤ２スイッチであり、スイッチ１４６はＯＳＩモデルのレイヤ２（データリンクレイヤ）で動作することを意味する。

In operation, the switch 146 selects a forwarding port for a message by (i) identifying a destination physical address included in the message and (ii) referencing a switching table to identify the forwarding port associated with the destination physical address.
動作中、スイッチ１４６は、メッセージの転送ポートを、（ｉ）メッセージに含まれる宛先物理アドレスを特定し、（ｉｉ）宛先物理アドレスに関連する転送ポートを識別するためにスイッチングテーブルを参照することにより、メッセージ用の転送ポートを選択する。

The switch 146 does not track intermediary nodes. For example, if the switch 146 receives a message intended for an end-device connected to the switch 146 via four intermediary nodes, the switch 146 has no record of the “next node” or any of the other intermediary nodes.
スイッチ１４６は中間ノードを追跡しない。たとえば、スイッチ１４６が、４つの中間ノードを介してスイッチ１４６に接続されたエンドデバイス向けのメッセージを受信した場合、スイッチ１４６は、「次のノード」または他の中間ノードのいずれかの記録を持たない。

Rather, it references the switching table to determine which port should be used to forward the message.
むしろ、スイッチングテーブルを参照して、メッセージを転送するためにどのポートを使用すべきかを判定する。

Further, the switch 146 does not track network addresses for message forwarding purposes, and it does not utilize IP routing tables.
さらに、スイッチ１４６は、メッセージ転送の目的でネットワークアドレスを追跡せず、ＩＰルーティングテーブルを利用しない。

[0071] By contrast, a Layer 3 network device, such as a router, operates at Layer 3 of the OSI model—the network layer—and typically utilizes a routing table.
【００５５】
  対照的に、ルータなどのレイヤ３ネットワークデバイスは、ＯＳＩモデルのレイヤ３（ネットワークレイヤ）で動作し、通常はルーティングテーブルを使用する。

When the router receives a message, it identifies a destination network address included in the message.
ルータはメッセージを受信すると、メッセージに含まれる宛先ネットワークアドレスを識別する。

The router then references the routing table to identify an optimal route to reach the destination network address, identifies a “next hop” network address listed for the optimal route, and forwards the message to a device with the “next hop” network address.
次に、ルータはルーティングテーブルを参照して、宛先ネットワークアドレスに到達する最適なルートを特定し、最適ルートについてリストされた「ネクストホップ」ネットワークアドレスを識別し、「ネクストホップ」ネットワークアドレスを持つデバイスにメッセージを転送する。

Layer 3 switches typically possess similar network routing intelligence as routers.
レイヤ３スイッチは、通常、ルータと同様のネットワークルーティングインテリジェンスを持っている。

In some instances, the switch 146 may be a Layer 3 switch. That is, in certain embodiments the switch 146 may utilize network addresses for routing and/or forwarding.
場合によっては、スイッチ１４６は、レイヤ３スイッチであってもよい。すなわち、ある実施形態では、スイッチ１４６は、ルーティングおよび／または転送のためにネットワークアドレスを利用することができる。

WO2018144314
[0024] The virtual machine 115 created to provide the VGW functionality also may include a route table 125.
【００１９】
  ＶＧＷ機能を提供するために作成される仮想マシン１１５はまた、経路表１２５を含むことができる。

The route table 125 may contain one or more entries which contain data usable to determine how to route incoming packets.
経路表１２５は、着信パケットをどのようにルーティングするかを決定するのに使用可能なデータを含む１つ以上のエントリを含み得る。

For example, a separate entry may be added to route table 125 corresponding to each service 130 that the customer has identified to be accessed through the VGW from the remote node 80.
例えば、顧客がリモートノード８０からＶＧＷを通じてアクセスされることを識別した各サービス１３０に対応する経路表１２５に、別個のエントリを追加してもよい。

The route data contained in a given route table entry may include, for example, a destination value, a target value, and a "next hop" IP address. The destination value may comprise the range of public IP addresses for the service and the target value may comprise the identifier of the VGW 105.
所与の経路表エントリに含まれる経路データには、例えば、宛先値、対象値、及び「ネクストホップ」ＩＰアドレスが含まれ得る。宛先値はサービスのパブリックＩＰアドレスの範囲を含んでもよく、対象値はＶＧＷ１０５の識別子を含んでもよい。

The next hop IP address includes an IP address of a networking entity within the provider network to which a packet for the service is to be sent.
ネクストホップＩＰアドレスには、サービスのためのパケットが送信されるプロバイダネットワーク内のネットワーキングエンティティのＩＰアドレスが含まれる。

The networking entity identified by the next hop address may comprise an edge router for the service's local network within the provider network.
ネクストホップアドレスによって識別されるネットワーキングエンティティは、プロバイダネットワーク内のサービスのローカルネットワーク用のエッジルータを含んでもよい。

Once a packet is received by the edge router, the service's edge router is able to forward the packet to an appropriate server within the service's local network to execute the service request contained in the packet.
エッジルータがパケットを受信すると、サービスのエッジルータは、パケットに含まれるサービス要求を実行するために、そのパケットをサービスのローカルネットワーク内の適切なサーバに転送することができる。

Different and/or additional types of route data may be included in each route table entry.
各経路表エントリに、異種及び／または別種の経路データが含まれていてもよい。

[0038] FIG. 4 is a method illustrating an example of the operation of the VGW. The operations may be performed in the order shown, or in a different order.
【００３３】
  図４は、ＶＧＷの動作の一例を示す方法である。動作は、示されている順序で実行されることも、別の順序で実行されることもあり得る。

Further, the operations may be performed sequentially or two or more of the operations may be performed concurrently.
その上、動作は順次に実行されてもよく、または動作のうちの２つ以上が同時に実行されてもよい。

At 220, the method includes the VGW receiving an encrypted packet from a remote node 80 over the tunnel 92. The packet may include a request for a service 130.
２２０で本方法は、ＶＧＷが、トンネル９２を介してリモートノード８０から暗号化パケットを受信することを含む。パケットは、サービス１３０に対する要求を含むことができる。

At 222 the VGW decrypts the packet to recover the unencrypted service request. At 224, using header information in the decrypted packet (e.g., destination IP address), the VGW accesses its route table to determine the appropriate route for the service request.
２２２でＶＧＷは、パケットを復号化して、暗号化されていないサービス要求を復元する。２２４で、復号化されたパケット内のヘッダー情報（例えば、宛先ＩＰアドレス）を用いて、ＶＧＷがその経路表にアクセスして、サービス要求に対する適切な経路を判定する。

WO2015038485
[0072] Some stages may allow control over how queued 10 requests are routed. Queues may be associated with a default next-hop.
 [0072]  あるステージが、キューに入れられたＩＯ要求をどのように送出するかの制御を可能にしてもよい。キューは、デフォルトのネクストホップと関連付けられてもよい。

For example, requests at the IO protocol component stage of the compute server may be routed to the network driver.
 例えば、計算サーバーのＩＯプロトコル・コンポーネントステージにおける要求をネットワーク・ドライバーに送出するのでもよい。

Queues at this stage may be configured to allow requests to be routed to a different stage, such as a stage not even in the hypervisor.
このステージにおけるキューは、ハイパーバイザーにもないステージというような、異なるステージに要求を送出させるように構成することができる。

Such configurable plumbing of stages allows for a rich set of flow policies. For example, the controller may send control instructions to route IO requests from untrusted VMs through a virus scanner stage.
このようなステージの構成変更可能な配管工事(plumbing)は、豊富な１組のフロー・ポリシーを可能にする。例えば、コントローラーは、信頼できないＶＭからウィルス・スキャナ・ステージを経てＩＯ要求を送出する制御命令を送ることもできる。

ナノヘンリー

WO2018073668
[0048] For explanation purposes, a design example with feasible experimental parameters is provided for the SFG circuit 100.
【００４１】
  説明の目的のため、実現可能な実験的パラメータを有する設計例が、ＳＦＧ回路１００について提供される。

The parameters include /₀ = 2 · 10^-7 amperes (A) where /₀ is the critical current of the outer JJs 130 of the JRM 1 10 (which are nominally identical), L_J0 = 1.6 nanohenry (nH),
パラメータは、Ｉ_０＝２・１０^－７アンペア（Ａ）を含み、式中、Ｉ_０は、ＪＲＭ１１０の外側ＪＪ１３０（通常、同一である）の臨界電流であり、Ｌ_Ｊ０＝１．６ナノヘンリー（ｎＨ）であり、

where L_J0 is the inductance of the outer JJs 130 for zero applied flux in the JRM, and L_j = 2.3 nH
式中、Ｌ_Ｊ０は、ＪＲＭ内のゼロ印加磁束の場合の外側ＪＪ１３０のインダクタンスであり、Ｌ_Ｊ＝２．３ｎＨであり、

where L_j is the inductance for each JJ 130, for a certain working point of the device corresponding to applied flux 13.3 GHz, C_B = 171 femtofarads (fF), g₃/2n = 65 MHz, and K_2ph/2n = 105 MHz.
式中、Ｌ_Ｊは、印加磁束Φ_ｅｘｔ～Φ_０／２に対応するデバイスの特定の作用点についての各ＪＪ１３０のインダクタンスであり、Φ_０は、磁束量子である。

WO2018095824
The inductor L needs to have a low DC-impedance value and a high RF-impedance value so that the RF-signal is transmitted from the entrance RF- amplifier 20 to the load 21 with minimum loss.
【０００３】
  ＲＦ信号をエントランスＲＦ増幅器２０から負荷２１へ最小の損失で伝送するには、インダクタＬが低いＤＣインピーダンス値及び高いＲＦインピーダンス値を有する必要がある。

At the same time, the capacitor C needs to have a high DC-impedance value and a low RF-impedance value. More generally, the RF-frequency range used here for exemplifying purpose may be replaced by any targeted signal frequency range.
同時に、キャパシタＣは高いＤＣインピーダンス値及び低いＲＦインピーダンス値を有する必要がある。より一般的には、例示目的のために本明細書で用いるＲＦ周波数範囲を目標とする任意の周波数範囲に代えることができる。

In particular, for broadband applications such as optical transceivers,
特に、光学的なトランシーバのような広帯域の適用分野の場合、

the lower frequency limit of the targeted signal frequency range may be as low as few megahertz (MHz), and even tens of kilohertz (kHz), and the upper limit of the targeted signal frequency range may be higher than 40 gigahertz (GHz).
目標とする信号周波数範囲の下限周波数を数メガヘルツ（ＭHz）や更には数十キロヘルツ（ｋHz）のように低くする場合があるとともに、目標とする信号周波数範囲の上限周波数を４０ギガヘルツ（ＧHz）よりも高くする場合がある。

Such ultra-large frequency bandwidth leads to contradictory conditions for the capacitor C and the inductor L
このような極めて大きな周波数帯域幅はキャパシタＣ及びインダクタＬに対して矛盾する状態をもたらす。

Indeed, the lower frequency limit leads to using bulky components due to their high values available, such as tens of nanofarads (nF) and hundreds of nanohenrys (nH).
実際に、上述した下限周波数は、数十ナノファラッド（ｎＦ）及び数百ナノヘンリー（ｎＨ）のような高い値が得られるようにするために大きな構成要素を用いる原因となる。

WO2016073082
[0034] The qubit can be modeled as an LC oscillator with a linear inductance of three nanohenries and a capacitance of seventy-five femtofarads (fF), corresponding to a transmon qubit with a ratio of the Josephson, Ej, to charging energies, Ec on the order of fifty.
【００３４】
  キュービットは、ジョセフソンＥ_ＪとチャージエネルギーＥ_Ｃとの５０のオーダーの比を有するトランスモン・キュービットに対応する３ナノヘンリーのリニアインダクタンスと７５フェムトファラッド（ｆＦ）の容量を有するＬＣ発振器としてモデル化することができる。

The impedance of the transmission line resonator is twenty ohms. 
伝送線共振器のインピーダンスは２０オームである。

の面に実装

やっぱり「面」はsideよりsurfaceが（で）良いのか？考え過ぎると色々ややこしいし？

WO2014204575
[0062] As shown in Figure 2A, which is a view facing the convex surface 224 of the eye-mountable device 210,
 [0062]  眼球装着デバイス２１０の凸面２２４側に面する図２Ａに示されるように、

the bio-interactive electronics module 260 is mounted to a side of the substrate 230 facing the convex surface 224.
バイオインタラクティブ電子機器モジュール２６０は、基板２３０の凸面２２４側の面（＊直訳なら「２２４に面する側」）に実装される。

Where the bio-interactive electronics module 260 includes an analyte bio-sensor, for example,
バイオインタラクティブ電子機器モジュール２６０が分析物バイオセンサを含む場合、例えば、

mounting such a bio-sensor on the substrate 230 to be close to the convex surface 224 allows the bio-sensor to sense analyte concentrations in tear film 42 coating the convex surface 224 of the polymeric material 220 (e.g., a tear film layer distributed by eyelid motion).
そのようなバイオセンサを、基板２３０上の凸面２２４の近くに実装することで、バイオセンサが、高分子材料２２０の凸面２２４を覆う涙膜４２（例えば、眼瞼の動きにより拡散された涙膜層）内の分析物濃度を感知できるようになる。

However, the electronics, electrodes, etc. situated on the substrate 230 can be mounted to either the "inward" facing side (e.g., situated closest to the concave surface 226) or the "outward" facing side (e.g., situated closest to the convex surface 224).
しかし、基板２３０上に位置付けられる電子機器、電極等は、「内向きに」面した側（例えば、凹面２２６の最も近くに位置付けられる）と、「外向きに」面した側（例えば、凸面２２４の最も近くに位置付けられる）とのいずれの側に実装されてもよい。

Moreover, in some embodiments, some electronic components can be mounted on one side of the substrate 230,
さらに、いくつかの実施形態において、一部の電子コンポーネントを基板２３０の一方側に実装し、

while other electronic components are mounted to the opposing side, and connections between the two can be made through conductive materials passing through the substrate 230.
他の電子コンポーネントを反対側に実装し、基板２３０を貫通する導電性材料によってそれら２つの間を接続するようにしてもよい。

EP2440993
[0019] As used herein, a “touchscreen” is a touch sensing input device or a touch sensitive input device with an associated image display.
【００１１】
  本明細書に使用する場合、「タッチスクリーン」は、関連する画像ディスプレイを備えたタッチ感知式入力デバイスまたはタッチセンシティブ入力デバイスである。

As used herein, a “touchpad” is a touch sensing input device without an associated image display.
本明細書に使用する場合、「タッチパッド」は関連する画像ディスプレイのないタッチ感知式入力デバイスである。

A touchpad, for example, can be implemented on any surface of an electronic device outside the image display area.
タッチパッドは、たとえば、画像表示領域の外部の電子デバイスの任意の面に実装することができる。

Touchscreens and touchpads are generically referred to herein as a “touchsurface.”
タッチスクリーンおよびタッチパッドは、本明細書において一般的に「タッチサーフェイス(touchsurface)」と呼ぶ。

Touchsurfaces may be integral parts of an electronic device, such as a touchscreen display, or a separate module, such as a touchpad, which can be coupled to the electronic device by a wired or wireless data link.
タッチサーフェイスは、タッチスクリーンディスプレイなど、電子デバイスに一体型の要素でも、またはタッチパッドなど、有線または無線のデータのリンクによって電子デバイスに結合できる個別のモジュールでもよい。

WO2012049473
[0052] Figure 12 shows an embodiment of the present invention corresponding generally to that of Figures 9 and 10 in combination with an electrically small FM radio antenna 44 tuned to band 88-108 MHz and mounted on the reverse side of the main PCB 20 to the side on which the loop antenna 24 is mounted.
【００５５】
  図１２は、８８ＭＨｚ～１０８ＭＨｚ帯域に同調し、主ＰＣＢ２０の、ループアンテナ２４が実装される面と反対の面に実装される電気的に小型のＦＭラジオアンテナ４４と組み合わせた、図９及び図１０の実施形態に概ね対応する本発明の一実施形態を示す。

In other words, one antenna is on the top surface of the PCB 20 and the other is directly below it on the undersurface of the main PCB 20.
言い換えると、一方のアンテナはＰＣＢ２０の上面上にあり、他方のアンテナは、一方のアンテナの真下の主ＰＣＢ２０の下面上にある。

It is usually a problem to use two antennas so closely spaced because of the coupling between them but it has been found that the loop design of embodiments of the present invention and the nature of the FM antenna (itself a type of loop) is such that very good isolation may exist between them.
そのように近接して配置される２つのアンテナを使用することは、それらのアンテナ間の結合に起因して一般には問題であるが、本発明の実施形態のループ設計、及びＦＭアンテナの性質（それ自体、１つのタイプのループ）によって、それらのアンテナ間を非常に良好に分離できることがわかった。

WO2012102744
[0057] Although magnetic field sensors 132-1, 132-2 are illustrated as mounted on the same side of PCB 128 and magnetic field sensor 132-3 is illustrated as mounted on the other side of PCB 128, other arrangements of magnetic field sensors 132 within IMD 106 are contemplated.
 [0057]磁場センサー１３２－１、１３２－２は、ＰＣＢ  １２８の同じ面に実装されているように図示され、磁場センサー１３２－３は、ＰＣＢ  １２８の反対側の面に実装されているように図示されているけれども、ＩＭＤ  １０６内の磁場センサー１３２の他の配置構成も企図される。

For example, in IMDs including two magnetic field sensors, the two magnetic field sensors may be included on the same side of a PCB, or on different sides of a PCB.
例えば、２つの磁場センサーを備えるＩＭＤでは、２つの磁場センサーが、ＰＣＢの同じ面に、またはＰＣＢの異なる側の面に備えられうる。

In some examples, the magnetic field sensors may be included on the same integrated circuit substrate and therefore packaged within the same integrated circuit package.
いくつかの例では、磁場センサーは、同じ集積回路基板上に備えられ、したがって、同じ集積回路パッケージ内にパッケージされるものとしてよい。

In some examples, the magnetic field sensors may be included within integrated circuit packages along with other electronics components, e.g., on substrates with other integrated circuits or packaged with other integrated circuits within a multi-chip package.
いくつかの例では、磁場センサーは、他の電子コンポーネントとともに集積回路パッケージ内に、例えば、他の集積回路上に備えられるか、またはマルチチップパッケージ内の他の集積回路とともにパッケージされうる。