US2019230801
1 . A control box defining a lateral direction, a longitudinal direction, and a transverse direction, the control box comprising:
【請求項１】
横方向（１０２）と、縦方向（１０４）と、横断方向（１０６）とを定めている制御ボックス（１００）であって、
a housing defining an interior,
内部（１１２）を定めているハウジング（１１０）であって、
the housing comprising a cover and a stiffener,
前記ハウジング（１１０）がカバー（１１４）およびスティフナ（１１６）を備えており、
the stiffener removably connected in contact with the cover,
前記スティフナ（１１６）は、前記カバー（１１４）に取り外し可能に接続されて接触し、
the stiffener comprising an outer frame and at least one cross-member;
前記スティフナ（１１６）は、外枠（１４２）および少なくとも１つの横材（１４４）を備えているハウジング（１１０）と、
a heat sink removably connected in contact with the stiffener;
前記スティフナ（１１６）に取り外し可能に接続されて接触するヒートシンク（１１８）と、
a first circuit board disposed within the interior,
前記内部（１１２）に配置された第１の回路基板（１２０）であって、
the first circuit board positioned between the stiffener and the heat sink; and
前記スティフナ（１１６）と前記ヒートシンク（１１８）との間に位置する第１の回路基板（１２０）と、
a second circuit board disposed within the interior,
前記内部（１１２）に配置された第２の回路基板（１２２）であって、
the second circuit board positioned between the cover and the stiffener,
前記カバー（１１４）と前記スティフナ（１１６）との間に位置する第２の回路基板（１２２）と、
wherein the cover, stiffener, and heat sink are stacked along the transverse direction.
を備えており、
前記カバー（１１４）、前記スティフナ（１１６）、および前記ヒートシンク（１１８）は、前記横断方向（１０６）に積み重ねられている、制御ボックス（１００）。
US2018150114
8 . A heat sink assembly comprising:
a substrate supporting a heat generating device, the substrate defining at least one through-hole;
【請求項８】
発熱デバイスを支持する基板であって、少なくとも１つの貫通孔を画定する基板と、
a heat sink, in thermal contact with the heat generating device;
前記発熱デバイスと熱的に接触するヒートシンクと、
a heat sink connector pin inserted through the through-hole of the substrate and configured to affix the heat sink to the substrate,
前記基板の貫通孔を通して挿入され、前記ヒートシンクを前記基板に取り付けるように構成されたヒートシンクコネクタピンと、を備えるヒートシンクアセンブリであって、
the heat sink connector pin comprising: a pin head at a first end and a plurality of moveable fingers at a second end, a shaft structure operably engaged to the moveable fingers and to the pin head,
前記ヒートシンクコネクタピンは、第１端部におけるピンヘッドと、第２端部における複数の可動フィンガーと、前記複数の可動フィンガー及び前記ピンヘッドに動作可能に係合するシャフト構造と、を備え、
the shaft structure configured for downward movement as the pin head moves downward,
前記シャフト構造は、前記ピンヘッドが下方に移動すると下方に移動するように構成されており、
the plurality of moveable fingers configured to be in a retracted position that allows insertion of the second end through the at least one through-hole in the substrate without deforming the moveable fingers
前記複数の可動フィンガーは、前記複数の可動フィンガーを変形させることなく前記基板の少なくとも１つの貫通孔を通して前記第２端部を挿入するのを可能にする引き込み位置に存在するように構成されており、
and configured to mechanically extend in an outward position in a manner that positions the plurality of fingers to contact a bottom surface of the substrate, in response to downward movement of the shaft structure.
前記シャフト構造の下方への移動に応じて、前記複数のフィンガーが前記基材の底面に接触する位置に存在するように外側の位置に機械的に延出するように構成されている、
ヒートシンクアセンブリ。
US2019168458
1 . A three-dimensional (3D) printer comprising:
a delivery device to（＊to不定詞）selectively deliver liquid droplets onto a layer of build materials; and
造形材料の層上に液滴を選択的に供給する供給装置と、
a controller to determine a preselected area on the layer of build materials at which the delivery device is to deliver liquid droplets,
前記供給装置が液滴を供給すべき前記造形材料の層上の予め選択された領域を決定し、
to determine a distribution at which gaps are to be formed in the delivery of the liquid droplets within the preselected area,
前記予め選択された領域内への前記液滴の前記供給の際にギャップが形成されるべき分布を決定し、
and to control the delivery device to deliver the liquid droplets across the preselected area while forming the gaps at the determined distribution,
前記供給装置を制御して、前記決定された分布で前記ギャップを形成しながら前記液滴を前記予め選択された領域内に供給する、コントローラと
wherein the gaps are to form heat sinks in the build materials that are to prevent heat spikes from occurring across the build materials in the preselected area.
を含み、前記ギャップが、前記予め選択された領域内の前記造形材料にわたって温度スパイクが発生することを防止するヒートシンクを前記造形材料に形成する、
３次元（３Ｄ）プリンタ。
EP3185665
10. The electronic device according to any of claims 1 to 7, wherein said one or more surfaces are configured to protrude from said heatsink.
【請求項１０】
前記１つまたは複数の表面は、前記ヒートシンクから突出するように構成される、請求項１～７のいずれか一項に記載の電子デバイス。
US2019386170
6 . The method of claim 1, wherein separating the multi junction optoelectronic device from the substrate
【請求項６】
前記基板から前記多接合光電子デバイスを分離するステップは、
includes orienting the multi junction optoelectronic device such that
the first p-n structure is the one p-n structure nearest a surface of the multi junction optoelectronic device upon which light is to be incident and the last of the one or more additional p-n structures is the one p-n structure that is formed is farthest from that surface.
前記第１のｐ－ｎ構造が、光が入射するべき前記多接合光電子デバイスの表面に最も近い１つのｐ－ｎ構造であり、前記１つ以上の追加のｐ－ｎ構造のうちの最後のものが、前記表面から最も遠くに形成した１つのｐ－ｎ構造であるように、
前記多接合光電子デバイスを配向することを含む、請求項１に記載の方法。
EP3808072
5. The apparatus of any preceding claim wherein the buffer amplifier of each pixel comprises a transistor arranged as a source follower responsive to the exposure signal at the sense node,
【請求項５】
各ピクセルの前記緩衝増幅器は、前記センスノードにおける前記露光信号に応答するソースフォロワとして構成されているトランジスタを備え、
and the first and second sample switches are transistors in series between an output of the buffer amplifier and the storage node.
前記第１のサンプルスイッチおよび前記第２のサンプルスイッチは、前記緩衝増幅器の出力と前記ストレージノードとの間にある直列のトランジスタである、先行する請求項のいずれか１項に記載の装置。
US2021056747
13 . A system comprising:
【請求項１３】
システム（１００）であって、
data processing hardware; and
データ処理ハードウェア（１５４）と、
memory hardware in communication with the data processing hardware,
前記データ処理ハードウェア（１５４）と通信するメモリハードウェア（１５６）とを備え、
the memory hardware storing instructions that when executed on the data processing hardware cause the data processing hardware to perform operations comprising:
前記メモリハードウェア（１５６）は、命令を格納し、前記命令は、前記データ処理ハードウェア（１５４）上で実行されると、前記データ処理ハードウェア（１５４）にオペレーションを実行させ、前記オペレーションは、
