意匠、意匠性

US11168241
Cement additives of the present disclosure may also help prevent fluid loss in cement or may render it less rapid. The design properties of cement slurries are significantly influenced by the water content. Thus, slurries that lose water can also be subject to a loss or degradation of design properties（＊意匠性の低下、悪化）. There are a number of conditions that can induce fluid loss. One common condition is water being drawn from the slurry into the permeable formation, in particular when pumping has ceased and the slurry is static, but not yet set. 

US7120285
Further, it is known that the pattern on the mask or reticle is always somewhat degraded compared with the designs generated by a designer. For example, some mask generation processes, such as use of laser pattern generators, tend to produce masks with rounded corners. Thus complex, sharply defined mask shapes produced by a designer, for example with features included for optical proximity correction (OPC), may not be accurately reproduced in mask designs. This suggests that mask designs with OPC require specialized mask generation processes, such as high-voltage e-beam pattern generation. However, use of such specialized processes may increase costs, and therefore in evaluating a mask generation process it would be desirable to evaluate the impact on the resulting wafer structure of the degradation of design（＊設計、配置（？）の低下、悪化）due to mask formation.

US10806458
[0015] The present disclosure is directed to
【００１０】
  本発明は、

implantable devices for connecting tissue layers, for example, to circumvent a conduit or organ blockage,

such as by creating a direct passage between tissue structures (e.g. connecting a gallbladder and a portion of a gastrointestinal tract) to create an anastomosis that facilitates material flow therebetween.
組織構造間に直通流路を作製して（例えば、胆嚢と胃腸管の一部を接続して）それらの間での物質の流通を容易にする吻合を作製することなどによって

例えば導管閉塞又は臓器閉塞を回避するように組織層を接続するための移植可能器具に関する。

The devices described herein are
本明細書に記載されるそれらの器具は

endoscopically deployable or deliverable via a catheter and
カテーテルを介して内視鏡下で配置又は送達可能であり得、且つ、

may include self-expanding apposition mechanisms that facilitate a secure connection between the tissue structures
それら組織構造間の確実な接続を容易にする自己拡張性並置機構を含み得る

(such a connection may also be referred to herein as a “shunt,” “passageway,” “shunt passageway,” or “tunnel”).
（そのような接続は本明細書において「シャント」、「連絡通路」、「シャント通路」、又は「トンネル」とも呼ばれ得る）。

Such design features simplify implantation and reduce the likelihood of complications.
そのような意匠性は移植を簡単にし、且つ、合併症の可能性を低下させる。

In some embodiments, the devices provided herein are configured to be removable after implantation. 
幾つかの実施形態では本明細書において提供されるそれらの器具は移植後に除去可能であるように構成されている。

US8925265
 Also, such encapsulants are formed from environmentally friendlier components, are relatively inexpensive to produce, and form aesthetically pleasing encapsulants for use in window assemblies.
また、そのような封止材は、環境的に優しい成分から構成され、製造が比較的安価であり、窓組立体の使用の際に、意匠的に魅力的な封止材が形成される。

推定器

US2021293829
[0131] In certain embodiments, the machine learning algorithm comprises any one or more of:
【００９７】
  特定の実施形態では、機械学習アルゴリズムは：

a regression algorithm (e.g., ordinary least squares, logistic regression, stepwise regression, multivariate adaptive regression splines, locally estimated scatterplot smoothing, etc.),
回帰アルゴリズム（例えば通常の最小二乗法、ロジスティック回帰、段階的回帰、多変量適応回帰スプライン、局所推定散布図平滑化等）；

an instance-based method (e.g., k-nearest neighbor, learning vector quantization, self-organizing map, etc.),
インスタンスベースの方法（例えばＫ最近傍法、学習ベクター量子化、自己組織化マップ等）；

a regularization method (e.g., ridge regression, least absolute shrinkage and selection operator, elastic net, etc.),
正則化法（例えばリッジ回帰、最小絶対収縮及び選択演算子、エラスティックネット等）；

a decision tree learning method (e.g., classification and regression tree, iterative dichotomiser 3, C4.5, chi-squared automatic interaction detection, decision stump, random forest, multivariate adaptive regression splines, gradient boosting machines, etc.),
決定木学習法（例えば分類及び回帰木、Ｉｔｅｒａｔｉｖｅ  Ｄｉｃｈｏｔｏｍｉｓｅｒ  ３、Ｃ４．５、カイ二乗自動相互作用決定、決定株、ランダムフォレスト、多変量適応回帰スプライン、勾配ブースティングマシン等）；

a Bayesian method (e.g., naïve Bayes, averaged one-dependence estimators, Bayesian belief network, etc.),
ベイジアン法（例えば単純ベイズ、平均化１依存推定器、ベイジアンビリーフネットワーク（Ｂａｙｅｓｉａｎ  ｂｅｌｉｅｆ  ｎｅｔｗｏｒｋ）等）；

a kernel method (e.g., a support vector machine, a radial basis function, a linear discriminate analysis, etc.),
カーネル法（例えばサポートベクターマシン、放射基底関数、線形判別分析等）；

a clustering method (e.g., k-means clustering, expectation maximization, etc.),
クラスタリング法（例えばＫ平均法、期待値最大化等）；

an associated rule learning algorithm (e.g., an Apriori algorithm, an Eclat algorithm, etc.),
関連規則学習アルゴリズム（例えばＡｐｒｉｏｒｉアルゴリズム、Ｅｃｌａｔアルゴリズム等）；

an artificial neural network model (e.g., a Perceptron method, a back-propagation method, a Hopfield network method, a self-organizing map method, a learning vector quantization method, etc.),
人工ニューラルネットワークモデル（例えばパーセプトロン法、逆伝播法、ホップフィールドネットワーク法、自己組織化マップ法、学習ベクター量子化法等）；

a deep learning algorithm (e.g., a restricted Boltzmann machine, a deep belief network method, a convolution network method, a stacked auto-encoder method, etc.),
深層学習アルゴリズム（例えば制限付きボルツマンマシン、ディープビリーフネットワーク（Ｄｅｅｐ  Ｂｅｌｉｅｆ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）法、畳み込みネットワーク法、積層自己符号化器法等）；

a dimensionality reduction method (e.g., principal component analysis, partial lest squares regression, Sammon mapping, multidimensional scaling, projection pursuit, etc.),
次元削減法（例えば主成分分析、部分的最小二乗回帰、サモンマッピング、多次元尺度構成、射影追跡等）；

an ensemble method (e.g., boosting, bootstrapped aggregation, AdaBoost, stacked generalization, gradient boosting machine method, random forest method, etc.),
アンサンブル法（例えばブースティング、ブートストラップアグリゲーティング、ＡｄａＢｏｏｓｔ、スタッキング、勾配ブースティングマシン法、ランダムフォレスト法等）；

a condition random field algorithm and any suitable form of algorithm.
条件付き確率場アルゴリズム；及びいずれの好適な形式のアルゴリズム

のうちのいずれの１つ以上を含む。

周囲の状況

US10705521
[0002] Semi-autonomous and autonomous vehicles such as robotic or driver-less vehicles are being developed.
【０００２】
  ロボットカー又は操作者不要車両等の、準自動運転車両及び全自動運転車両が開発されている。

The vehicles are designed to sense and navigate around the vehicle's surrounding without the user's input. 
車両は、ユーザーからの入力なしに、車両の周囲の状況を検知して自律移動するように設計される。

US10816992
[0003] A perception of a surrounding environment may represent what an ordinary driver would perceive surrounding a vehicle in which the driver is driving. 
【０００３】
  周囲環境の検知は、通常の運転者の検知する、当該運転者により運転される車両の周囲の状況を示すことができる。

US10543841
[0003] An autonomous vehicle（＊不定冠詞）may be defined as a self-driving vehicle, which is one that can accelerate, brake and steer itself.
【０００３】
  自律車両は、自らを加速、制動及び操舵できる自動運転車両と定義することができる。

Further, an autonomous vehicle（＊不定冠詞）may be capable of sensing its environment and navigating without human input or external control.
また、自律車両は、その周囲の状況を検出して、人間入力又は外部制御なしで誘導（navigate）することができる。

An autonomous vehicle（＊不定冠詞）may be partially or fully autonomous.
自律車両は、部分的に又は完全に自律することができる。

For instance, when a vehicle is in an autonomous mode, some or all of the driving aspects of vehicle operation can be handled by a vehicle control system.
例えば、車両が自律モードにあるとき、車両操作の運転態様の一部又は全部を、車両制御システムによって処理することができる。

In such cases, computing devices located onboard and/or in a server network could be operable to carry out functions such as planning a driving route, sensing aspects of the vehicle, sensing the environment of the vehicle, and controlling drive functions such as steering, accelerating, and braking. 
そのような場合、車載及び／又はサーバネットワークに配置されたコンピューティングデバイスは、走行ルートの計画、車両態様の検出、車両の周囲の状況の検出、操舵、加速及び制動などの運転機能の制御などの機能を実行するために使用可能である。

US2016023665
In an alternative non-limiting embodiment of a manned vehicle,
有人の車両の代替的且つ限定されない実施形態では、

the system can monitor the driver, the driving of the vehicle, or a situation around the vehicle,
システムは、運転手、車両の運転、又は車両の周囲の状況を監視し、

and allow a person remote from the vehicle to communicate with the occupants of the vehicle and/or control vehicle functionalities to facilitate safe driving in a manned vehicle mode.
車両から離れた人物が車両の占有者と通信し、及び／又は友人車両モードで安全な運転を促す車両機能を制御することが可能になる。

フラックス塗布

US10780516
[0002] In the fabrication of printed circuit boards, electronic components can be mounted to a printed circuit board by a process known as “wave soldering.”
【０００２】
  プリント回路基板の製造では、「ウェーブはんだ付け」として知られるプロセスによって、プリント回路基板に電子部品を実装することができる。

In a typical wave solder machine, a printed circuit board (sometimes referred to as a “PCB”) is moved by a conveyor on an inclined path past a fluxing station, a pre-heating station, and finally a wave soldering station.
通常のウェーブはんだ機では、コンベヤにより、傾斜した経路の上でフラックス塗布ステーション、予熱ステーション及び最後にウェーブはんだ付けステーションを通過して、プリント回路基板（「ＰＣＢ」と呼ばれることもある）を移動させる。

At the wave soldering station, a wave of solder is caused to well upwardly (by means of a pump) through a wave solder nozzle and contact portions of the printed circuit board to be soldered.
ウェーブはんだ付けステーションでは、はんだの波が、ウェーブはんだノズルを通して（ポンプにより）上方に噴出し、はんだ付けするべきプリント回路基板の部分と接触する。

US10607857
[0033] As the foregoing examples illustrate, embodiments can be provided that enhance the ability of indium to bond to non-metals (such as, e.g., a semiconductor surface) at traditional reflow temperatures.
【００３３】
  前述の例が示すように、従来のリフロー温度でインジウムが非金属（例えば、半導体表面など）に接合する能力を強化する実施形態を提供することができる。

Depending on the application, these temperatures can be within a range of approximately 190° C. 210° C.
これらの温度は、用途に応じて約１９０℃～２１０℃の範囲内であってもよい。

In some applications, these temperatures are approximately 200° C.
一部の用途では、これらの温度は約２００℃である。

Accordingly, embodiments may be implemented that can yield benefits over conventional processes.
したがって、従来のプロセスを超える利益をもたらすことの可能な実施形態を実施することができる。

These benefits may include, for example, the elimination of resources used for backside die/wafer metallization, flux application or the curing process.
これらの利点に、例えば、裏面ダイ／ウェーハメタライゼーション、フラックス塗布又は硬化プロセスに使用される資源の削減が含まれてもよい。

US2017179069
[0030] FIG. 8 is a perspective diagram of RGA interposer materials 800 , in accordance with at least one embodiment of the invention. 
【００１６】
  図８は、本発明の少なくとも１つの実施形態に従ったＲＧＡインターポーザ材８００の斜視図である。

FIG. 8 shows materials used for a method of BGA package attachment using an RGA interposer.
図８は、ＲＧＡインターポーザを用いたＢＧＡパッケージ取付け方法で使用される部材を示している。

For example, a flux applicator 810 may be used to apply flux to multiple contacts on an RGA interposer 820 .
例えば、ＲＧＡインターポーザ８２０上の多数のコンタクトにフラックスを塗布するために、フラックス塗布器８１０が使用され得る。

The flux may be spread across the surface of the RGA interposer 820 using a flux brush 830 .
ラックスは、フラックスブラシ８３０を用いてＲＧＡインターポーザ８２０の表面に広げられ得る。

This is in contrast with the precise application of solder paste required in solder application method 300 described above, and in contrast with the longer list of BGA stencil materials 500 described above.
フこれは、上述のはんだ付与方法３００において必要とされるはんだペーストの精密な塗布とは対照的であり、また、上述のＢＧＡステンシル材５００の長めの一覧とは対照的である。