不活性化ガス

US2021386883(BOEING CO [US])
[0077] In at least one embodiment, the portable sanitizing system 100 may also include an alternative ozone mitigation system.
【０１０２】
  少なくとも１つの実施形態において、携帯型殺菌システム１１００はまた、代替のオゾン緩和システムを含みうる。

As an example, the ozone mitigation system may be disposed in the shroud 112 or another portion of the system,
一例として、オゾン緩和システムは、シュラウド１１１２、又はシステムの他の部分に配置することができ、

and may include an inert gas bath, or a face inert gas system, such as in U.S. Pat. No. 10,232,954.
不活性化ガス浴、又は米国特許第１０，２３２，９５４号に開示されるようなフェース不活性ガスシステム（face inert gas system）を含んでもよい。

US11213589(BRISTOL MYERS SQUIBB CO [US])
 Intravenous vehicles include fluid and nutrient replenishers, electrolyte replenishers such as those based on Ringer's dextrose, and the like. 
静脈内溶剤としては、液体、栄養補充剤、リンガーデキストロースに基づくものなどの電解質補充剤が挙げられる。

Preservatives and other additives may also be present, such as, for example, antimicrobials, antioxidants, chelating agents, inert gases and the like. 
例えば、抗菌剤、抗酸化剤、キレート剤、不活性化ガスなどの、防腐剤および他の添加物もまた存在しうる。

US11227770(KLA TENCOR CORP [US])
[0029] FIGS. 1A and 1B illustrate a system 100 for passivating a NLO crystal 104 in order to cure crystal defects within the crystal.
【００２０】
  図１Ａおよび図１Ｂは、ＮＬＯ結晶１０４を結晶内部の結晶欠陥を直すために不活性化するためのシステム１００を示す。

These defects may be cured through the attachment of hydrogen atoms to dangling or broken bonds within the crystal 104 .
これらの欠陥は、結晶１０４内部のダングリングボンドまたは破壊された化学結合に水素原子を付着することによって直し得る。

For example, the dangling or broken bonds may include dangling oxygen bonds, which are often a primary type of defect that affect physical/optical properties as well as NLO crystal lifetime.
たとえば、ダングリングボンドまたは破壊化学結合は、多くの場合、ＮＬＯ結晶寿命だけではなく物理的性質／光学的性質にも影響を及ぼす主要なタイプの欠陥である酸素ダングリングボンドを含むことがある。

In one embodiment, the system 100 may include an exposure chamber 101 configured to contain a volume of passivating gas. 
一実施形態では、システム１００は、多量の不活性化ガスを含むように構成された曝露チャンバ１０１を含んでよい。

US2017160251(ZODIAC AEROTECHNICS [FR])
The present invention relates to the technical field of inerting systems for a fuel tank of an aircraft, such as an airplane, a helicopter, or the like,
【０００１】
  本発明は、飛行機、ヘリコプター等の、航空機の燃料タンクのための不活性化システムの技術分野に関し、

and it relates more particularly to an inerting system adapted to compute the quantity of oxygen present in an inerting gas injected into a fuel tank.
本発明は、より具体的には燃料タンク内に注入される不活性化ガス中に存在する酸素量を計算するように適合された不活性化システムに関する。

US8906195(LAM RES CORP [US])
[0034] Again, it is to be understood that the continuously variable microwave circuit as described herein

【００２９】
  再び、ここに説明されているように、継続的可変マイクロ波回路は、 can be used in any microwave energized plasma ashing apparatus that uses two or more gas compositions that produce different plasma load impedances, thereby requiring an adjustment of the tuning hardware.
異なるプラズマ負荷のためのインピーダンスを供給する、２つかそれ以上のガス組成を使用する、マイクロ波励起プラズマアッシング装置中で使用され、それによって同調ハードウェアの可調を必要とする。

Exemplary gas compositions and mixtures can include, without limitation, nitrogen containing gases, fluorine bearing gases, reducing gases, oxidizing gases, inert gases, and the like. 
模範的なガス組成と混合物は、含窒素ガス、フッ素結合ガス、還元ガス、酸化ガス、不活性化ガスなどを含むが、これに限定されない。

ダイシングダイボンディングフィルム

US2007003758(NAT STARCH CHEM INVEST [US])
[0002] This invention relates to a multi-layer adhesive film comprising a combination of thermoplastic rubbers and thermoset resins, particularly for use as a dicing die bonding film within semiconductor packages. 
本発明は、熱可塑性ゴムおよび熱硬化性樹脂の組み合わせを含む多層接着性フィルム、特に半導体パッケージ内のダイシングダイボンディングフィルムとして使用されるためのフィルムに関する。

US10689550(FURUKAWA ELECTRIC CO LTD [JP])
The present invention relates to an electrically conductive composition.
【０００１】
  本発明は、導電性組成物に関する。

More specifically, the present invention relates to an electrically conductive paste, an electrically conductive adhesive composition, an electrically conductive adhesive film composed thereof,
具体的には、導電性ペーストや、導電性接着剤組成物、およびそれよりなる導電性接着フィルム、

as well as a dicing die bonding film that is obtained by bonding a pressure-sensitive adhesive tape thereto.
およびそれと粘着テープとを貼り合せてなるダイシングダイボンディングフィルムに関する。

US2017152411(FURUKAWA ELECTRIC CO LTD [JP])
[0001] The present invention relates to an adhesive film that shows conductivity, which can be used for packaging semiconductor device and heat radiation member etc., a dicing die bonding film obtained by combining said film with a dicing tape,
【０００１】
  本発明は、半導体素子や放熱部材などを実装する際に用いることができる、導電性を有する接着フィルム、およびそれとダイシングテープとを組み合わせたダイシングダイボンディングフィルムと、

and a method for processing semiconductor wafer using the same.
それらを用いた半導体ウェハの加工方法に関する。

EP4045564(PROMERUS LLC [US])
From the above, according to the photosensitive adhesive composition of the present invention, it is possible to realize the adhesive layer having sufficiently both adhesiveness and stress relaxation.
【０１０２】
  本発明の感光性接着剤組成物によれば、接着力に優れながらも応力を緩和する接着層を実現することができる。

In other words, since the adhesive layer has both element protective function of buffer coat film (or, buffer coat function) and adhesive function of die bonding film (or, die bonding function) with a single layer,
言い換えれば、接着層は単一層としてバッファ塗膜の素子保護機能（またはバッファ塗膜機能）と、ダイボンディングフィルムの接着機能（またはダイボンディング機能）を両方有するので、

it is possible to form the chip laminate without decreasing the reliability and to thin the chip laminate as compared to the conventional one in two layers as well.
信頼性の低下なしにチップ積層体を形成することは勿論、２層で構成し、既存のチップ積層体に比べて薄く作製することができる。

Further, it is possible to reduce the volume of the mold portion and to shorten the bonding wire due to thinning of the chip laminate, thereby these factors contribute to light-weight and cost-savings.
また、チップ積層体の薄型化によるモールド部の体積減少およびボンディングワイヤの短縮が可能であるため、軽量化およびコスト節減に寄与する。

US7790502(HONEYWELL INT INC [US])
[0032] Alternatively, the wafer assembly 200 may be held by other means.
【００２３】
  代替として、ウェーハ組立体２００は、他の手段により保持することもできる。

For example, the wafer assembly 200 may be fixed to a work surface other than a dicing tape frame 402 by means other than dicing tape 400 .
例えば、ウェーハ組立体２００は、ダイシングテープ４００以外の手段によってダイシングテープフレーム４０２以外の作業表面に固定することができる。

For example, a bonding agent (not shown), such as one of many die-bonding adhesive pastes known in the art, may be used to hold the wafer assembly 200 to an alternative work surface (not shown).
例えば、当該技術分野で公知の多くのダイボンディング接着ペーストの１つのような結合剤（図示せず）を用いて、ウェーハ組立体２００を別代替の作業表面（図示せず）に保持することができる。

Alternatively, the bonding agent may be a die bonding film.
代替として、結合剤は、ダイボンディングフィルムとすることができる。

US10461032(HONEYWELL INT INC [US])
[0025] Also disclosed herein are methods of fabricating coreless substrates with embedded stacked through-silicon via die. In an embodiment, a process includes bonding a backside of a first die to a panel with a die-bonding film. A backside of a second die including one or more through-silicon vias disposed therein (TSV die) is disposed above and bonded to a device side of the first die, through the one or more through-silicon vias. An encapsulation layer is formed above a device side of the TSV die, the encapsulation layer surrounding the first die and the TSV die. Subsequently, the panel is removed from the die-bonding film.

の外周側；冠詞ワケワカメ

US2023044397(LENSGEN INC [US])

The channel 408 can be enclosed by a cap portion 315 (e.g., a posterior surface of the anterior member 300 ) to prevent the joining substance from entering the closed cavity 208 .
チャネル４０８は、結合物質が閉鎖キャビティ２０８に入ることを防ぐために、蓋部３１５（例えば、前側部材３００の後面）によって閉じられていてもよい。

The cap portion 315 can be posterior relative to the recess 311 and the peak 411 when the IOL component 200 is assembled.
ＩＯＬ部品２００が組み立てられると、蓋部３１５は、凹部３１１及び頂部４１１よりも後方に位置していてもよい。

The cap portion 315 can be positioned peripherally relative to the posterior optical member 403 .
蓋部３１５は、後側光学部材４０３の外周側に配置されていてもよい。

The cap portion 315 can be positioned posteriorly to the anterior surface 405 of the posterior optical member 403 and anteriorly relative to the posterior optical surface 402 .
蓋部３１５は、後側光学部材４０３の前面４０５よりも後方に位置し、後側光学面４０２よりも前方に位置していてもよい。

The cap portion 315 can be positioned radially outward relative to the recess 311 , peak 411 , first inclined surface 310 , and second inclined surface 410 .
蓋部３１５は、凹部３１１、頂部４１１、第１の傾斜面３１０及び第２の傾斜面４１０の径方向外側に位置していてもよい。

EP4021826(ATTABOTICS INC [CA])
[0081] The multi-zone ASRS 100 further comprises at least one neighboring workstation 114, 115.
[0051] マルチゾーンASRS100は、さらに、少なくとも1つの隣接するワークステーション114、115を備える。

For example, two workstations 114 and 115 are attached to a perimeter side（＊不定冠詞；one of the sidesだから）of the 3D gridded storage structure 100a of the multi-zone ASRS 100 as illustrated in FIG. 1.
例えば、2つのワークステーション114、115は、図1に図示されているように、マルチゾーンASRS100の3Dグリッド保管構造100aの外周側に取り付けられている。

Each of the workstations 114 and 115 is
ワークステーション114と115のそれぞれは、

directly coupled to the lower track layout 126 of the 3D gridded storage structure 100a illustrated in FIGS. 3-4,

at a position immediately adjacent to the lower track layout 126 at an outer perimeter side（＊不定冠詞）of the 3D gridded storage structure 100a by a extension track on which the RSRVs 128 are configured to enter and exit the workstations 114 and 115.
RSRV128がワークステーション114と115を出入りするように構成された延長トラックによって、3Dグリッド保管構造100aの外周側の下部トラックレイアウト126にすぐ隣接する位置で、

図3～4に図示された3Dグリッド保管構造100aの下部トラックレイアウト126に直接結合されている。

US11420137(BENDIX COMMERCIAL VEHICLES SYSTEMS LLC [US])
[0035] More specifically, in the second embodiment of FIG. 3, the mesh screen 310 has a substantially cylinder shape, and the sump 312 is disposed at a bottom end（＊不定冠詞；one and onlyだろうから定冠詞でも良さそうに思えるが）of the cylinder-shaped mesh screen 310 .
【００２１】
  より具体的には、図３の第２の実施形態では、メッシュスクリーン３１０は実質的に円筒形であり、サンプ３１２は円筒形メッシュスクリーン３１０の下端部に配置されている。

The outlet 314 is disposed on an outer circumferential side（＊不定冠詞）of the mesh screen 310 .
出口３１４はメッシュスクリーン３１０の外周側に配置されている。

Oil that has been prevented from flowing through mesh openings in the mesh screen 310 collects at the bottom end of the cylinder-shaped mesh screen 310 .
メッシュスクリーン３１０のメッシュ開口を通流するのを妨げられた油は、円筒形メッシュスクリーン３１０の下端部に集まる。

The baffles 306 are disposed on an inner circumferential side（＊不定冠詞）of the mesh screen 310 to deflect the effluent mixture to create impact force to assist in separating oil, water, and air.
バッフル３０６は、メッシュスクリーン３１０の内周側に配置され、放出混合物を偏向して衝突力を生成し、油、水、および空気の分離を支援する。

US10793248(BOEING CO [US])
[0029] The devices 10 are attached to the structural members 120 to capture the moisture 130 from the structural members 120 .
【００１５】
  装置１０は、構造部材１２０に取り付けられ、構造部材１２０から水分１３０を捕獲する。  

Some aspects include capturing about twenty to one hundred millimeters of melted frost during each flight.
幾つかの態様は、各飛行で約２０から１００ミリメートルの溶けた霜を捕獲することを含む。

The captured moisture 130 can be diverted down and outboard between the insulation layer 113 and the outer wall 110 .
捕獲された水分１３０は、絶縁層１１３と外壁１１０との間で下方且つ外側にその流れを変え得る。

The collected moisture 130 is diverted into insulation cap strips and eventually into a bilge and overboard.
回収された水分１３０は、絶縁キャップ片の中にその流れを変え、やがて、ビルジ及び機外にその流れを変え得る。

The devices 10 can be positioned on the inboard side（＊定冠詞、初出；one and onlyだから？）of the insulation layer 113 and/or positioned on the outboard side（＊定冠詞；one and only？）of the insulation layer 113 .
装置１０は、絶縁層１１３の内周側に位置付けされてもよく、且つ／又は、絶縁層１１３の外周側に位置付けされてもよい。

[0030] FIG. 4 illustrates a device 10（＊既出で不定冠詞；取り付けられた状態の装置１０は初出だから？；定冠詞でもよさそう）attached to a structural member 120 .
【００１６】
  図４は、構造部材１２０に取り付けられた装置１０を示す。

Specifically, FIG. 4 includes the device 10 connected where the structural member 120 attaches to a support member 124 .
特に、図４は、接続された装置１０を含み、構造部材１２０が支持部材１２４に取り付けられている。

The device 10 includes a tray 20 that is flexible to snap-fit onto the structural support 120 .
装置１０は、構造部材１２０にスナップ嵌合するように柔軟であるトレイ２０を含む。

The snap-fit is caused by the flexibility of the lateral sides 21 
スナップ嵌合（ｓｎａｐ－ｆｉｔ）は、側部２１の可撓性によって引き起こされる。

that can be forced apart and then rebound back towards their original shape to attach to the structural member 120 . 
側部２１は、構造部材１２０に取り付けられるよう、強制的に引き離し、それから原形に戻すことができる。

//////////

[0043] The device 10 can be positioned at various locations on the vehicle 100 . 
【００２９】
  装置１０は、ビークル１００の様々な位置に位置付けすることができる。

FIG. 10 includes the device 10 positioned at an outboard side（＊ここでは不定冠詞；theでもよさそう；謎）of the insulation layer 113 (i.e., between the insulation layer 113 and the outer wall 110 of the vehicle 100 ).
図１０は、絶縁層１１３の外周側（すなわち、ビークル１００の絶縁層１１３と外壁１１０との間）に位置付けされた装置１０を含む。

（＊冠詞の謎：前置詞が違うから？単なる気まぐれ？多分どちらでもOKなんでしょうが。

英語段落0029：positioned on the outboard side（＊初出で定冠詞）of the insulation layer 113

英語段落0043：positioned at an outboard side（＊既出とも言えそうだが不定冠詞；ここではone and onlyとは考えなかった？「なんとなく、クリスタル」的な何か？）of the insulation layer 113）

The device 10 is attached with the lateral sides 21 on opposing sides of the structural member 120 .
装置１０は、側部２１が構造部材１２０の両側にある状態で取り付けられる。

This may include the lateral sides 21 of the tray 20 contacting against the lateral sides 121 of the structural member 120 , or the lateral sides 21 of the tray 20 spaced away from the lateral sides 121 of the structural member 120 .
これは、トレイ２０の側部２１が構造部材１２０の側部１２１に対して接触するか、又は、トレイ２０の側部２１が構造部材１２０の側部１２１から離間されることを含み得る。

The bottom 22 that extends between the lateral sides 21 is positioned underneath the structural member 120 .
側部２１間で延在する底部２２は、構造部材１２０の下方に位置付けされる。

The lateral sides 21 apply an inward compressive force to the structural member 120 to attach the device 10 .
装置１０を取り付けるために、側部２１は、構造部材１２０に対して内向き圧縮力を加える。

Moisture 130 from the structural member 120 is captured by the device 10 .
構造部材１２０からの水分１３０は、装置１０によって捕獲される。

Other moisture 130 in the area, such as moisture on the surface of the insulation layer 113 , moisture on the outer wall 110 , and other components, can also be captured in the tray 20 .
領域内の他の水分１３０（絶縁層１１３の表面上の水分、外壁１１０上の水分、及び他の構成要素上の水分等）もトレイ２０の中で捕獲され得る。

The diverter 30 is attached at the outlet 24 of the tray 20 to receive the moisture 130 .
ダイバータ３０は、トレイ２０の排出口２４に取り付けられ、水分１３０を受け入れる。

The moisture 130 moves through the diverter 30 to a remote location away from the structural member 120 .
水分１３０は、ダイバータ３０を通り、構造部材１２０から離れて遠隔位置へ移動する。

対象端末

US10631264(SIGFOX [FR])
[0013] For this purpose, and according to a first aspect, the invention relates to a method for estimation of the movement of a terminal of interest（＊対象端末？関心端末？）with respect to an access network of a wireless communication system, the terminal of interest being located in a geographical area served by a pair of base stations of said access network. The estimation method comprises:

US10271169(VERINT SYSTEMS LTD [IL])
[0014] In some embodiments, the location of a wireless terminal of interest（＊対象端末？関心端末？）is tracked by moving the interrogation device through multiple geographical positions. At each geographical position, the interrogation device establishes temporary communication with the wireless terminal, and estimates a value that is indicative of the distance between the wireless terminal and the interrogation device. The value may comprise, for example, the Round-Trip Time (RTT) between the terminal and the interrogation device. In addition, the interrogation device typically records its own location coordinates when each value is measured, e.g., using a Global Positioning System (GPS) receiver.

US9049645(QUALCOMM INC [US])
[0012] Using the information about which base station or base stations detected the peer to peer discovery information of interest, a wireless terminal can determine the location of a peer wireless terminal of interest（＊対象端末？関心端末？）within the system and also have some idea of the discovery information it has been broadcasting even though the signals may not be able to be received directly by the wireless terminal which issued the request for peer to peer discovery assistance.

手間なく

US2023058718(HARTING ELECTRIC STIFTUNG & CO KG [DE])
The cable inlet device in advantageous embodiments therefore needs only have a frame part, for example formed from injection molded plastics material with one or more sealing inserts inserted therein, for example made of elastic, rubber and/or silicone, or the like. 
したがって、ケーブル入口装置は、有利な構成では、例えば射出成形されたプラスチックから成る１つのフレーム部分と、このフレーム部分に嵌め込まれた、例えばゴム、弾性ゴムおよび／またはシリコーン等から成る１つまたは複数のシールインサートとを有するだけでよい。

It is thus particularly simple to manufacture, which is also of particular advantage for its production.
これによって、ケーブル入口装置を特に手間なく作製することができ、このことは、ケーブル入口装置の製造にとっても特別な利点である。

US2021162101(STRYKER CORP [US])
The indicia 994 illustrated in FIGS. 55 and 56 include a ring encircling the first inlet fitting 912 a to provide visual as well as tactile indication without undue effort. 
図５５および図５６に示す印９９４は、第１の入口継手９１２ａを取り囲んで、過度な手間なく、視覚的指示のほか触覚的指示を与えるリングを含む。