基板を搬送

US11279032(APPLIED MATERIALS INC [US])
[0003] Electronic device manufacturing systems, such as substrate processing systems, include multiple process chambers and load lock chambers.
【０００２】
  ［００２］  基板処理システムなどの電子デバイス製造システムは、複数の処理チャンバ及びロードロックチャンバを含む。

Such chambers are included in cluster tools where a plurality of process chambers are distributed about a transfer chamber, for example.
このようなチャンバは、例えば、複数の処理チャンバが移送チャンバの周りに分配されるクラスタツールに含まれる。

Electronic device manufacturing systems also include a factory interface and storage areas (e.g., front opening unified pods (FOUPs)).
また、電子デバイス製造システムは、ファクトリインターフェース及び収容領域（例えば、前方開口型統一ポッド（ＦＯＵＰ））を含む。

Electronic device manufacturing systems employ articulated robots or multi-arm robots, which are housed within the transfer chamber to transport substrates between the various process chambers and load lock chambers and are housed within the factory interface to transport substrates between the storage areas and the load lock chambers. 
電子デバイス製造システムは、多関節ロボット又は多腕ロボットを採用しており、これらロボットは、様々な処理チャンバとロードロックチャンバとの間で基板を搬送するために移送チャンバ内に収容され、収容領域とロードロックチャンバとの間で基板を搬送するためにファクトリインターフェース内に収容される。

US2023245862(LAM RES CORP [US])
[0032] FIG. 2 shows a plan view of the tool 100 .
【００３２】
  図２は、ツール１００の平面図を示す。

The tool 100 includes the FOUPs 104 , the EFEM and load lock 106 , the substrate processing chambers 109 , and power lock out and tag out panel 110 .
ツール１００は、ＦＯＵＰ１０４と、ＥＦＥＭおよびロードロック１０６と、基板処理チャンバ１０９と、パワーロックアウトおよびタグアウトパネル１１０と、を含む。

The tool has an overall footprint identified by dotted lines 220 .
ツールは、点線２２０によって識別される設置面積全体を有する。

The tool 100 further includes a substrate transfer module 222 for transferring substrates to and from the substrate processing chambers 109 . 
ツール１００は、基板処理チャンバ１０９へおよび基板処理チャンバ１０９から基板を搬送するための基板搬送モジュール２２２をさらに含む。

US11444521(BROOKS AUTOMATION INC [US])
[0032] The vacuum back end 1020 generally includes a transport chamber 1025 , one or more processing station(s) 1030 and any suitable transfer robot 1014 which may include one or more aspects of the disclosed embodiments described herein.
【００１２】
  真空バックエンド１０２０は、一般的に、搬送チャンバ１０２５、１つまたは複数の処理ステーション１０３０、および、本明細書で説明される、開示される実施形態の１つまたは複数の態様を含んでいてもよい任意の適切な移送ロボット１０１４を含む。

The transfer robot 1014 will be described below and may be located within the transport chamber 1025 to transport substrates between the load lock 1010 and the various processing stations 1030 .
移送ロボット１０１４は、以下において説明されるが、ロードロック１０１０と様々な処理ステーション１０３０との間で基板を搬送するために、搬送チャンバ１０２５内に位置していてもよい。

量子デバイス

量子コンピュータが使える「量子計算クラウドサービス」を理研が無償提供開始　国産超伝導量子コンピュータ初号機を公開　大阪大学や富士通、NTTなどと協力、2023年3月27日 13時17分、livedoor News

 

量子ビット、共振器、フィルタ

JP2022172189A 超伝導複合量子計算回路、国立研究開発法人科学技術振興機構

回路基板１は、一例としてシリコン等の誘電体基板である。回路基板１では、シリコン等の誘電体基板の基板表面Ｓ上に超伝導膜により回路素子の配線パターンＣＰ及び接地パターンＧＰが形成される。なお、回路基板１の材質がシリコンである場合、回路基板１は所定の温度よりも低い温度において備えられ当該シリコンは誘電体となる。

配線パターンＣＰには、量子ビット４と、量子ビット４の状態を観測する観測電極８と、超伝導共振器７と、キャパシター９とが含まれる。図１では、量子ビット４の一例として、量子ビット４－１～４－６が示されている。図１では、超伝導共振器７の一例として、超伝導共振器７－１～７－４が示されている。図１では、キャパシター９の一例として、キャパシター９－１～９－４が示されている。

トランプ政権は成功する

ホリエモン氏がトランプ政権の（特定の）政策が大成功すると発言したとヤフーニュースにありました。見出ししか見てませんが、私も同感です。

私の場合はほとんど根拠の無い直感ですが、例えばウクライナ問題にしても、トランプ氏の「ディール」の他にどうやって終結させるというんでしょうか？トランプ氏が当選してなかったらあと何年ダラダラ戦争が続いたことか。

パレスチナに関してもトランプ氏はアメリカがガザを統治するみたいなことを言っているらしく批判が多いようですが、あの破壊されつくした狭い土地にパレスチナの人々が戻って幸せになれるとは思えない。結局イスラエルが戦争に勝利したのは明白なので、はっきり言ってしまえばパレスチナの人々は勝者の言いなりになるしかない。

マスメディアや民主党は綺麗ごとを言っているようにしか思えない。

私はトランプ氏を応援するし、トランプ政権の下で米国と世界の多くの人々の生活は今までより悪くはならないと思います。

平面視が繰り返される場合

この装置は、基板と、平面視において基板と重なる半導体素子と、平面視において基板と重ならない絶縁部を有する。

ChatGPT:

How about:
"The device includes a substrate, a semiconductor element overlapping the substrate in a plan view, and an insulating portion that does not overlap the substrate in a plan view."

あなた:

It is not necessary to say "the plan view" the second time it is used?

ChatGPT:

Correct, it is not necessary to repeat "in a plan view" the second time（＊質問の意図とは異なる）. The phrase "does not overlap the substrate" is clearly understood to be in the same context.

A more natural revision would be:

"The device includes a substrate, a semiconductor element overlapping the substrate in a plan view, and an insulating portion that does not overlap the substrate."

This avoids redundancy while maintaining clarity.

あなた:

How about: "The device includes a substrate, a semiconductor element overlapping the substrate in a plan view, and an insulating portion that does not overlap the substrate in the plan view"?

ChatGPT:

Your sentence is grammatically correct, but the second "in the plan view" is unnecessary and makes the sentence slightly redundant. Since "in a plan view" is already established for the first overlap description, it is naturally understood that the second mention refers to the same view.

A more concise and natural revision would be:

"The device includes a substrate, a semiconductor element overlapping the substrate in a plan view, and an insulating portion that does not overlap the substrate."

However, if you prefer to explicitly mention "in a plan view" both times for precision, it is still acceptable:

"The device includes a substrate, a semiconductor element overlapping the substrate in a plan view, and an insulating portion that does not overlap the substrate in a plan view."

But typically, technical writing values conciseness, so the first revision is preferable unless absolute clarity is needed.

あなた:

My questions were intended to clarify whether the definite article "the" should be used for the second "plan view" when mentioning "plan view" twice for precision. Should it be "the plan view" or "a plan view" the second time "plan view" is mentioned?

ChatGPT:

When mentioning "plan view" twice for precision, the second instance should generally take "the" rather than "a", because it refers to the same perspective already introduced.

So the more precise form would be:

"The device includes a substrate, a semiconductor element overlapping the substrate in a plan view, and an insulating portion that does not overlap the substrate in the plan view."

Here’s why:

• The first mention of "a plan view" introduces the concept as a general perspective.
• The second mention refers to the same specific plan view already established, making "the plan view" more appropriate.

Using "a plan view" again might imply an entirely new or different plan view, which is unlikely in this context.

可能性が低減された

衝撃による破損の可能性が低減された車両用ライト。

ChatGPT:

"A vehicle light with a reduced likelihood of damage due to impact."

Key Translation Points:

• 「衝撃による」→「due to impact」
  • Specifies the cause of potential damage.
• 「破損の可能性」→「likelihood of damage」
  • "Likelihood" conveys the probability aspect, keeping it natural.
• 「低減された」→「with a reduced likelihood」
  • Keeps the passive nuance while making the phrase flow naturally.
• 「車両用ライト」→「vehicle light」
  • General but precise term for a light used in vehicles.

Let me know if you prefer a different nuance, such as emphasizing the structural design that reduces damage!

あなた:

How about 1. A vehicle light that has a reduced likelihood of damage due to impact. 2. A vehicle light of which the likelihood of damage due to impact is reduced.

 

ChatGPT:

Both of your options are grammatically correct, but the first one sounds more natural and commonly used in technical descriptions. Here's my assessment:

1. "A vehicle light that has a reduced likelihood of damage due to impact."

   • This is natural and clear.
   • "That has" makes it easy to read and avoids awkward phrasing.
   • Commonly used in technical English and product descriptions.

2. "A vehicle light of which the likelihood of damage due to impact is reduced."

   • This structure is grammatically correct but slightly awkward.
   • "Of which" is less commonly used in modern technical English.
   • The sentence sounds more formal and less fluid than the first one.

Recommendation:

The first option is better for naturalness and readability.

If you want a slightly more concise and formal version:
✅ "A vehicle light with a reduced likelihood of damage due to impact."

Would you like to emphasize any particular aspect, such as structural design or shock absorption?