メモリに保持

WO2018236440
[0035] This disclosure generally relates to a predictable-latency NAND flash storage device with a NAND buffer.
【００２７】
  本開示は、一般に、ＮＡＮＤバッファを有する、レイテンシが予測可能であるＮＡＮＤフラッシュストレージデバイスに関する。

The storage device can be a solid-state drive (SSD) or a swap device.
ストレージデバイスは、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）またはスワップデバイスであってもよい。

A swap device is a secondary storage device that can function as an extension of Random Access Memory (RAM).
スワップデバイスは、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）の拡張機能として機能することができる二次ストレージデバイスである。

When the amount of data to be retained in memory exceeds the capacity of RAM, some of the data can be moved to the swap device in an operation sometimes referred to as "paging." 
メモリに保持されるデータの量がＲＡＭの容量を超えると、「ページング」と称されることもある動作時にデータの一部がスワップデバイスに移動され得る。

EP3069263
For example, graphics rendering may involve loading various models, textures, bitmaps and so forth into memory.
例えば、グラフィックス・レンダリングは、メモリに様々なモデル、テクスチャ、ビットマップなどをロードすることを伴う場合がある。

These resources may be retained in memory while a dependent process is running on a client device.
これらのリソースは、従属したプロセスがクライアント・デバイス上で動作している間、メモリに保持することができる。

Management of resource utilization may improve the performance and efficiency of the rendering service
リソース利用の管理によってレンダリング・サービスの性能および効率を向上させることができる。

WO2018200254
[00206] Embodiments of the disclosure can be described with reference to the following numbered CLAUSES, with specific features laid out in the dependent clauses:
【０１７９】
  本開示の実施形態は以下の番号付けされた条項を参照しながら説明することができ、具体的な特徴が従属条項において説明される。

XL VII. The method of any one of clauses XXXVII- XL VI further comprising retaining, in memory, the identification and usage data associated with the attachments after the attachments are disconnected from the interface.
【０２２６】
  ＸＬＶＩＩ．上記アタッチメントが上記インタフェースから接続解除された後に、上記アタッチメントに関連した上記識別データ及び上記使用量データをメモリに保持することを更に含む、条項ＸＸＸＶＩＩ～ＸＬＶＩのいずれか１項に記載の方法。

WO2010115155
[0059] Source base station 104 can be operatively connected to a memory 130 and/or a processor 132.
【００４７】
  ソース基地局１０４は、メモリ１３０及び／又はプロセッサ１３２に有効に接続されることができる。

Memory 130 can retain instructions related to preparing cells (e.g., target base station 106) in case of radio link failure that affects a connection serving a mobile device (e.g., wireless communications apparatus 102) in an emergency call and including cells that may not admit the mobile device for non-emergency services.
メモリ１３０は、エマージェンシー・コールにおいてモバイル・デバイス（例えば、無線通信装置１０２）にサービスしており且つ非エマージェン・シーサービスのために該モバイル・デバイスを受理しない可能性のあるセルを含むコネクションに影響を及ぼす無線リンク障害に備えてセル（例えば、ターゲット基地局１０６）を準備することに関係する命令を保持することができる。

In accordance with some aspects, memory 130 retains instructions related to preparing additional cells that are not considered suitable cells by the mobile device.
いくつかの態様に従って、メモリ１３０は、モバイル・デバイスによる適合するセルとして考慮されない更なるセルを準備することに関係する命令を保持する。

Processor 132 can be configured to execute instructions retained in memory.
プロセッサ１３２は、メモリに保持される命令を実行するように構成されることができる。

EP3323617
 In step 445, the data is retained for final assessment, creating a statistical model and system training.
ステップ４４５では、最終評価、統計モデルの作成、およびシステムトレーニングのためにデータが保持される。

The data in this step is retained in a memory for the final part/structure assessment, as well as for creating a statistical model, machine learning and system training.
このステップのデータは、最終的な部品／構造体の評価、ならびに統計モデル、機械学習、およびシステムトレーニングのために、メモリに保持される。

WO2018102754
[0108] As depicted in Fig. 2, the three-dimensional printer 3001 (also representative of printer 1000 and 1000J)
【００７５】
  図２に示されるように、３次元プリンタ３００１（またプリンタ１０００及び１０００Ｊの代表的なもの）は、

includes a controller 20 which is operatively connected to any fiber head heater 715 or similar tip heater, the fiber filament drive 42 and the plurality of actuators 116, 118, 120,
任意のファイバヘッドヒータ７１５又は類似のチップヒータ、ファイバフィラメントドライブ４２及び複数のアクチュエータ１１６、１１８、１２０に動作可能に接続される制御部２０を備え、

wherein the controller 20 executes instructions which cause the filament drive 42 to deposit and/or compress fiber into the part.
制御部２０は、フィラメントドライブ４２にファイバを堆積及び／又は圧縮させてパーツにする指示を実行する。

The instructions are held in flash memory and executed in RAM (not shown; may be embedded in the controller 20).
指示は、フラッシュメモリに保持され、ＲＡＭ（不図示、制御部２０に埋め込まれていてもよい）で実行される。

WO2018085729
Also, at the end of each sub-epoch, a "snapshot" is taken of the current state of the embedding parameters of the current layer and of the current state of the embedding parameters of all the underlying layers.
また、各サブエポックの終わりにおいて、現在の層の埋め込みパラメータの現在の状態及び全ての下位層の埋め込みパラメータの現在の状態の「スナップショット」が取られる。

The snapshotted values are persisted in memory as θ , , . , and underlying layers are referred to herein as "current anchor values".

スナップショット値は、本明細書において「現在のアンカー値」と呼ばれ、
【数９７】


として、メモリに保持される。

WO2018071013
[0078] As such a data block may be relatively small when compared to the serialised representation of the object,
【００７１】
  物体の直列化表現と比べた場合に、係るデータブロックは比較的小さくなることができるので、

it may in practical terms
それは、実際的な言い方をするなら、

be held in a relatively fast in-core, or a processor memory, as opposed to a slower memory resource (for example, Off-core' or solid state memory).
より遅いメモリ資源（例えば、「オフコア」又は固体メモリ）とは対照的に、比較的高速なインコア又はプロセッサのメモリに保持され得る。

WO2018053320
An in-memory cache 620 such as a HashMap
ＨａｓｈＭａｐなどのメモリ内キャッシュ６２０は、

may be designed to increase application performance by holding frequently-requested data in memory,
よく要求されるデータをメモリに保持することによってアプリケーションのパフォーマンスを向上させるように設計されてもよく、

reducing the need for database queries to get that data.
そのデータを取得するためのデータベースクエリの必要性を小さくする。