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やっと待望の鞍○峠が開通しました…が、週末は雨 orz
という事で今回のネタもPC関連になります。いい加減バイクネタを書きたいですね。
以前、衝動買いしてしまったスティック型PC(m-Stick MS-NH1)ですが、高負荷に弱く「dアニメ」などを再生していると熱処理が追い付かなくなり、SOCのクロックが大幅に引き下げられ(500MHzまで低下します)画面が紙芝居になっていました。
その熱対策のためにネットで注文していたアルミ製のヒートシンクが2日前に届きました(中国からの輸送で2週間以上掛かりました)が…昨日、熱対策を施された新モデル(マイクロファン内臓で+1,000円)が発表されるという、何とも皮肉な状態となりました。これから購入される方は間違いなく、マイクロファン搭載の新モデルを購入した方が良いでしょう。
しかし、新モデルを買う予定や予算も無く、「アルミ製ヒートシンク」+「熱伝導両面テープ」と材料が揃ったので、m-Stickを分解し放熱対策を施す工作をしてみました。材料は下の写真の代物(m-Stick本体・アルミ製ヒートシンク)+「熱伝導両面テープ」になります。
![](https://blogimg.goo.ne.jp/user_image/48/24/27a52c92557947e5d971b2c25f392db5.jpg)
まず最初にやる事は、m-Stickの分解です。ネジ止めは無くプラスチックのフタが嵌め込まれているだけなので、その隙間に指の爪を入れ、ゆっくりとフタのツメを外して行きます。マイナスドライバーなどの工具を使わなくても結構簡単にフタを外す事ができました。調子に乗って何度もフタを着けたり外したりしていたら、ツメが一ヶ所欠けてしまいました orz
![](https://blogimg.goo.ne.jp/user_image/08/bd/0f6922003b5a99dfb05d86a22b96163c.jpg)
並べると分かるのですが、ヒートシンクの幅および奥行きが若干長いので加工が必要でした。
![](https://blogimg.goo.ne.jp/user_image/30/cb/6c50c6f6bb3390a19ea725439c69b1f0.jpg)
ヒートシンクの幅は35mm、接地面の角をヤスリで斜めに削りケースに干渉しないように処理しました。長さは100mm、長過ぎるので、10mm程サンダーでカットした後、バリをヤスリで取り除き、m-Stickの放熱板と接触する部分を1000番と3000番のペーパーで磨いた後、アンテナと接触する部分にビニールテープを張り絶縁処理を施しました。
![](https://blogimg.goo.ne.jp/user_image/05/4b/7aac07f1a80189ac25f8e0047b25508c.jpg)
熱伝導両面テープを、m-Stickの放熱板の形に切り出し準備は完了です。
早速、熱伝導両面テープを、m-Stickの放熱板に貼り、ヒートシンクを装着してみました。この熱伝導両面テープ、意外と粘着力が強く簡単に外れそうも無いので、結束バンドを使って固定するのはやめました。
![](https://blogimg.goo.ne.jp/user_image/58/23/070b8b1a2101f23a5273341ccbdcf320.jpg)
![](https://blogimg.goo.ne.jp/user_image/52/c8/7ee93f7b6909ee4726fb8e2305333a45.jpg)
何だか良い感じです。で早速 TVに接続し問題無く動作する事を確認しました。
![](https://blogimg.goo.ne.jp/user_image/23/e5/a84f9e4ed6e7921a9aa56afbd5963aab.jpg)
その後、マウスコンピュータのWEBサイトからハイクロックで動作するベータ版のBIOSをダウンロードし適用しました。ベータ版BIOSのダウンロードには製品のシリアルコードが必要です。
そしてエクスペリエンスインデックスを測定してみると、CPUのクロックはしっかりと1.83GHzまで上昇し、プロセッサのスコアが「1.0」も向上しました。しかしグラフィックスのスコアが「0.5~0.7」低下しています。
このバージョンのBIOSは、GPUよりもCPU性能を重視するもので、ターボ機能を有効にし、一方でGPUクロックを646MHzから313MHzに引き下げているため、この様な結果になったものと考えられます。
![](https://blogimg.goo.ne.jp/user_image/74/94/b848638dc4677a7a7330210e885f4096.jpg)
通常用途(ネサフやメールチェックなど)では、グラフィックスのスコアが落ちても描画速度の違いは体感できず、逆にプロセッサのスコアが上がっている分、若干キビキビと動作するようになったと感じられました。
問題の放熱効果ですが、以前は使い物にならなかった「dアニメ」を「すごくきれい」で30分間再生してみたところ、コマ落ち状態になる事は無く最後まで快適に視聴する事ができました。
「HW Monitor」でCPUの温度を確認して見ると、以前は動画再生開始から10分程で75℃に達しクロックダウン機能が働いていたのですが、ヒートシンク増設後はクロックダウン現象は起こらず、一番温度が高いコアでも70℃未満に抑えられています。
![](https://blogimg.goo.ne.jp/user_image/5e/60/3b90881af2f5d18fa95ca01a30e19d25.jpg)
コア温度の最高値は69℃でしたが、「dアニメ」再生中は64~67℃で安定していたので、ノーマル状態より10℃近く温度が低下した事になります。また動画再生中、ヒートシンクに触れて見るとかなり熱くなっており、しっかりとヒートシンクに熱が伝道されている事を確認できました。これで車載した際にも安定動作してくれると助かるのですが…こればかりはやって見ないと分かりませんね。
追記:2015.8.19
スティック型PCを車載できるように魔改造してしまいました。
その経緯をブログにしたので、興味のある方は合せてご覧ください。
・スティック型PC(m-Stick MS-NH1)を車載してみた
熱対策に使用したパーツは下の2点です。よければ参考にしてください。
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